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技術研究論文范文1

我國自解放以來一直用“科技”一詞來涵蓋科學與技術兩個方面，包括在國務院下屬部門中專管科學與技術的“科技部”以及許多單位中的“科技處”等等。毫無疑問，自然科學與技術有非常密切的關系；但是，也必須指出科學與技術雖然關系密切卻又區別明顯，在許多問題上還真不能混為一談。幾乎在所有情況下使用“科技”一詞把科學和技術合二為一，也許是我國的創造。鄒承魯在1999年應《Science》編輯部邀請而寫的“ScienceinChina”一文中，談到了我國當前有把科學與技術混為一談的傾向，而“科技”一詞就是混同科學與技術所創造的專用術語。李醒民同志在“科學無”一文中（見《科學時報》2002年7月19日B3版）提到，這個詞是有“中國特色”的。我們同意李醒民同志的意見，在我們多年國際科學活動中，也許除前蘇聯外，還很少見過別的國家有類似的提法。

科學與技術密切相關

科學僅指自然科學。科學和技術同樣以自然界為對象，但嚴格的說，自然科學研究的目的是為了認識自然，包括認識自然界發生的各種現象，剖析自然界存在的所有物質，揭示主宰自然現象的內在規律和相互聯系。大至宇宙中的日月星辰，小至組成一切物質的基本粒子，都是科學認識的對象。不僅要認識其宏觀和外觀，還要認識其內部各個層次上的精細結構，運動特點及運動規律。而技術側重將我們對自然界的認識去利用自然，向自然索取，改造自然以適應人類越來越復雜、越來越高標準的生活的需要。李醒民同志指出：技術的發明和使用比科學的歷史久遠得多，某些技術即使在今天也完全可以脫離科學自主發展。但是時至今日，技術上的進步，總體來說基于科學的發展，科學上的每一個重大突破，不僅都將在一定時間內導致影響人類生活的新技術的出現，還必定極大地豐富我們進一步認識自然的技術手段；新技術的發展又促使我們認識自然的實驗手段不斷增加、不斷提高，從而推動科學的進一步發展。

在20世紀最偉大的科學發現中，原子核結構和DNA結構的闡明無疑都是名列前茅的。19世紀末放射性元素的發現，表明元素是可變的。20世紀初，用重粒子轟擊破碎原子核弄清了原子核是由質子和中子構成的。這些方面的突破，影響了整個物理科學的發展。生命科學領域也同樣如此。生物學不僅研究自然界里所有的生物體，還要研究生命活動的各種表現形式，構成生物體的所有物質，以及這些物質在生命活動中所起的作用，揭示出生命活動的本質和規律。構成生物體的物質，最重要的是蛋白質和核酸。生命活動主要由蛋白質承擔，而生物體的遺傳則以核酸為基礎，或者說遺傳信息的世代相傳是依靠DNA分子的自我復制。1953年DNA分子雙股螺旋結構的發現和闡明從根本上說明了這個問題。由于構成DNA分子的四種核苷酸之間有嚴格的兩兩配對關系，根據雙股螺旋DNA分子的一個單股為模板合成另一個單股必然形成另一個和原來的DNA分子完全相同的雙股DNA分子，生物體的遺傳就是這樣實現的。這一發現改變了整個生物學的面貌，使生物學進入了嶄新的分子生物學時代。

無論是原子核結構還是DNA分子的雙股螺旋結構的闡明，都是科學家研究自然所得到的重大認識，屬于科學研究的范疇。而且在一段歷史時間內，并沒有與技術有直接的關系。但是這兩件在科學發展史上產生了劃時代突破作用的發現，很快激發技術上的突飛猛進。正因為對于原子內部結構有了深入的科學認識，才有可能利用原子核分裂所釋放的巨大能量為人類活動服務，發展成為今天的核能工業。而根據對DNA作為遺傳物質基礎的認識，在農牧業上培育和改良物種，在醫學上有效地預防和治療大量疑難疾病，在工業上建立全新的基因工程產業。以上這些在技術上的發展，已經對人類生活產生了巨大的影響。實際上我們今天所享用的改變了人類生活方式的所有重要技術成果，幾乎無一例外，全部都來源于科學發展史上的重大突破。

如果把技術分為實驗技術和生產技術兩個方面，上面說的是科學發展對生產技術產生的巨大影響。在另一方面我們也不能不看到實驗技術對科學發展的巨大推動作用。沒有加速器的技術，就不能進行許多重要核物理研究的實驗。沒有X－射線衍射技術，就無法測得DNA的雙股螺旋結構。這兩項屬于20世紀最偉大的科學突破，就無法實現。如果我們縱觀一個世紀以來的諾貝爾獎的歷史就可以看到，以實驗技術上的成果而得獎的，特別是在物理獎和化學獎方面，占有相當大的比例。包括2002年得獎的在質譜和核磁共振方面的貢獻。科學與技術的本質差異

雖然科學和技術如此密切相關，但二者畢竟有所不同，而且有本質的差異。科學以認識自然、探索未知為目的。雖然自然科學的發展有其內在的規律，但是卻有它的不可預見性。具體的發展途徑，哪一項突破在什么時間在哪個實驗室出現，一般來說是不可預見的。科學發展史上的許多重大突破，以百年來的諾貝爾獎獲得者為例，相當大的一部分是獲獎者從本人的興趣出發而進行工作的，有的甚至是工作中偶然的發現，是原先完全沒有預料的事情。而按照預定的計劃，組織安排而最終獲得突破的反而只是極少數。好像還沒有哪一位諾貝爾獎獲得者是通過有目的的預先組織，精心安排、刻意培養而產生的。而技術是以對自然界的認識為根據，利用得到的認識來改造自然為人類服務。由于它有了科學的根據，就可以樹立目標，因此總體來說是可預見的，也是可以根據人們的需要和現實的可能，包括人力、資金和技術條件進行規劃的。

建國初期所進行的“科學規劃”（實際上是否應該說是“技術規劃”）得到了巨大的成功。原子彈爆炸了，火箭上天了，半導體工業建立起來了。但是這些技術成就，畢竟都是國際上已經實現了的，因此也是可以規劃的，可以指日實現的。然而當時在科學方面的學科規劃呢，由于不像技術方面那樣有硬指標可供檢查，就有些說不清楚了。當然我國的科學在解放以后取得了巨大的進展，但是國際上的科學家也不是在原地踏步，與建國初期相比，我們現在和國際上科學先進國家的差距是縮小了，還是擴大了，這可能是一個見仁見智的問題了。

這一事實至少從一個方面說明了科學是難以進行規劃的。20世紀50年代的學科規劃只不過是規劃了應該在哪些方面進行工作。回想半個世紀以來科學發展的現實，有許多重要發展是當時沒有預見到的，例如這幾十年來出現了許多新興的分支學科。如果我們不注意這些新發展而完全按照當時的學科規劃進行工作，我們就會蒙受很大的損失，就不會有今天的局面。1978年DNA雙螺旋結構建立25周年之際，英國《自然》雜志記者采訪克里克教授，要他預測到20世紀末生物學可能取得的成就。克里克回答說科學發展是不可預測的，過去的預言家大多是以失敗而告終。他只是說，“我們現在見到的生物學問題，到20世紀末都可以解決，但是那時又會有新的問題出現。”現在看來他的預言也沒有完全實現，例如癌癥問題，當時在美國還是屬于有一定程度組織安排并限期解決的問題，到現在仍然沒有解決。克里克教授也是一位失敗的預言家。

技術上的發展在一定程度上是可以預見的，也完全是可以規劃的。特別是國際上已經實現的技術，我們做一個具體的規劃，安排一定的力量，經過努力在一定時間內完成是可以做到的。我國在20世紀50年代所制定的科學規劃中有關技術部分，都屬于這種情況。80年代在四位院士倡議下制定的發展高技術規劃，也屬于同樣性質，在總體上也同樣順利實現了。但是要實現國際上還從未實現過的技術，特別是那些包含科學上尚未解決的問題的技術，就很難預見何時可以實現了，例如核聚變能量利用問題。雖然時見全世界媒體的炒作，迄今也無法斷言何時可以實現。

在這個意義上說，科學發展難以預見，因此也難以規劃。我們可以做的也無非是和半個世紀以前一樣，勾劃出各個學科中的主攻方向而已。但是如前所說，科學發展有一定的不可預見性，我們現在看見的主攻方向是根據當前的科學發展態勢所認定的重要方向，若干年后整個科學發生變化，重要方向也會隨之變化。如果我們硬性規定什么可以做什么不可以做，就必然失去機會。我們認定的主攻方向也必須隨時修正以適應形勢的變化。試想20世紀90年代初，人類基因組全序列的測定還沒有提上日程時，我們如果在當時制定規劃，在生物學領域內我們能夠預見到蛋白質組學，能夠預見到生物信息學嗎？

以認識自然為目標的科學研究特別是基礎研究由于探索性強，結果一般難以事先預見，原創性強的技術研究也是如此。因此除可以明確總體研究方向外，常常難以事先設定具體的研究目標，難以事先規定進度，或強求完成的日期。毋庸置疑，自然科學史中眾多重大突破都是自由探索的結果。從物理學上牛頓力學的建立，電的發現和電學基本定律的建立；化學上門捷列夫周期律的建立；生物學上細胞的發現，孟得爾遺傳定律的建立等，都是自由探索的結果，這些都已經在實際應用中產生了眾所周知的巨大影響。類似的例子實在是舉不勝舉。在20世紀內所有諾貝爾獎獲獎人中絕大部分都是由于在基礎研究領域中的自由探索而獲獎的。20世紀一百項重大事件中名列前茅的，像青霉素、半導體和DNA雙螺旋結構的發現，曾分別獲1945年、1956年和1962年諾貝爾獎，這些也都是少數科學家自由探索的結果。而它們在實際應用上的巨大影響已經深入到我們每個人的生活中。近年來獲諾貝爾獎的基礎研究成果，如超導現象和新高溫超導體的發現，膽固醇代謝調節，癌基因的發現等，仍然是少數科學家自由探索的結果，這些發現必將對21世紀人類文明產生巨大影響。

科學與技術的不可預見性

我們不是完全否定規劃的重要性，而只是指出科學和部分含有原始性創新的技術都有相當程度的不可預見性。我們在制定規劃時務必充分認識這一特征，規劃可以一方面指出方向，而在另一方面也必須同時鼓勵自由探索，不要在科學上設立，并且在規劃中留有充分的余地，以便在形勢發展時可以隨時修訂。

當前在我國科學界流行的追趕國際科學發展熱點，體現在對設定項目的高強度支持，這對我國科學努力追蹤和趕上世界發展潮流是重要的。但同時也必須看到，設定熱點項目的多數已經是全世界科學家辛勤工作了多年，有的項目年數已在萬篇以上，超過我國全年發表全部SCI論文總數，要在這些國際上已經充分開放的領域中有所突破的可能性就微乎其微了。當然這決不是說我們不應該進入熱點領域，熱點領域的研究往往對科學發展有重要作用，進入熱點領域，在熱點領域內進行工作以積蓄力量，對發展我國科學還是有重要作用的，我只是想強調在熱點領域內取得突破的艱巨性可能更大一些。我還想強調的是我們必須看到自然科學的發展有一定的不可預見性，因此既要重視熱點領域，又要鼓勵在那些目前雖還不是熱點卻有廣闊發展前景的基礎研究領域中去進行自由探索，對自由探索中已經取得有意義進展的項目，不僅不能予以限制，還要給以鼓勵和支持。二者的關鍵都在于有自己創新的學術思想，這樣才能在根本上有所創新和取得重大突破。沒有自己原創性的學術思想，不僅進行自由探索寸步難行，進入熱點領域也只能永遠模仿或重復前人的工作，最多也不過為前人成果錦上添花而已。

科學和原創性技術的發展需要長期積累。自然科學的發展經常是波浪式前進的。在一段平穩發展的時期之后，會出現一件重大突破性貢獻而給有關領域帶來一個飛速發展的時期，引起大量在有關領域工作者的密切關注，并涌入這一領域工作，造成一哄而起的局面，形成科學中的熱點，這在國際上也是常有的事。當然我們應該看到，一些熱點領域對于科學長遠發展有其內在的重要性。因此，對于一個國家的科學發展而言，從全面布局考慮，安排適當力量去追蹤熱點是必要的。但是我們又必須認識到，在一件突破性貢獻發表之后，一些較為重要的后繼性工作，往往已經在同一研究集體，或有密切關系的研究集體中醞釀已久或者已經在積極進行，并且在一個不太長的時期內就會陸續發表。外來者，即使急起緊跟，也已經落后了一個位相，在多數情況下，只能拾取一些殘羹剩飯而已。

在另一方面，我們也必須看到，突破性進展常常不是一個偶然事件，而是經過長期艱苦努力，大量工作積累的結果。不用說佩魯茲和肯特魯關于蛋白質晶體結構分析的工作是經過長期努力才開花結果的，就是沃森和克里克關于DNA雙螺旋結構的重大突破，看似突然，實際上如果沒有劍橋關于X－射線衍射研究幾十年的積累和威爾金森等人長期關于DNA衍射數據的收集，這一突破也不可能從天而降。

技術研究論文范文2

0引言

激光熔覆技術是20世紀70年代隨著大功率激光器的發展而興起的一種新的表面改性技術，是指激光表面熔敷技術是在激光束作用下將合金粉末或陶瓷粉末與基體表面迅速加熱并熔化,光束移開后自激冷卻形成稀釋率極低,與基體材料呈冶金結合的表面涂層,從而顯著改善基體表面耐磨、耐蝕、耐熱、抗氧化及電氣特性等的一種表面強化方法[1~3]。如對60#鋼進行碳鎢激光熔覆后，硬度最高達2200HV以上，耐磨損性能為基體60#鋼的20倍左右。在Q235鋼表面激光熔覆CoCrSiB合金后，將其耐磨性與火焰噴涂的耐蝕性進行了對比，發現前者的耐蝕性明顯高于后者[4]。

激光熔覆技術是一種經濟效益很高的新技術,它可以在廉價金屬基材上制備出高性能的合金表面而不影響基體的性質，降低成本,節約貴重稀有金屬材料，因此,世界上各工業先進國家對激光熔覆技術的研究及應用都非常重視[1-2、5-7]。

1激光熔覆技術的設備及工藝特點

目前應用于激光熔覆的激光器主要有輸出功率為1~10kW的CO2激光器和500W左右的YAG激光器。對于連續CO2激光熔覆,國內外學者已做了大量研究[1]。近年來高功率YAG激光器的研制發展迅速,主要用于有色合金表面改性。據文獻報道,采用CO2激光進行鋁合金激光熔覆,鋁合金基體在CO2激光輻照條件下容易變形,甚至塌陷[1]。YAG激光器輸出波長為1.06μm,較CO2激光波長小1個數量級,因而更適合此類金屬的激光熔覆。

同步注粉式激光表面熔覆處理示意圖[8]

激光熔覆按送粉工藝的不同可分為兩類:粉末預置法和同步送粉法。兩種方法效果相似,同步送粉法具有易實現自動化控制,激光能量吸收率高,無內部氣孔,尤其熔覆金屬陶瓷,可以顯著提高熔覆層的抗開裂性能,使硬質陶瓷相可以在熔覆層內均勻分布等優點。

激光熔覆具有以下特點[2、9]：

(1)冷卻速度快(高達106K/s),屬于快速凝固過程,容易得到細晶組織或產生平衡態所無法得到的新相,如非穩相、非晶態等。

(2)涂層稀釋率低(一般小于5%),與基體呈牢固的冶金結合或界面擴散結合，通過對激光工藝參數的調整,可以獲得低稀釋率的良好涂層,并且涂層成分和稀釋度可控;

(3)熱輸入和畸變較小,尤其是采用高功率密度快速熔覆時,變形可降低到零件的裝配公差內。

(4)粉末選擇幾乎沒有任何限制,特別是在低熔點金屬表面熔敷高熔點合金;

(5)熔覆層的厚度范圍大,單道送粉一次涂覆厚度在0.2~2.0mm,

(6)能進行選區熔敷,材料消耗少,具有卓越的性能價格比;

(7)光束瞄準可以使難以接近的區域熔敷;

(8)工藝過程易于實現自動化。

很適合油田常見易損件的磨損修復。

2激光熔覆技術的發展現狀

激光熔覆技術是—種涉及光、機、電、計算機、材料、物理、化學等多門學科的跨學科高新技術。它由上個世紀60年代提出,并于1976年誕生了第一項論述高能激光熔覆的專利。進入80年代,激光熔覆技術得到了迅速的發展,近年來結合CAD技術興起的快速原型加工技術,為激光熔覆技術又添了新的活力。

目前已成功開展了在不銹鋼、模具鋼、可鍛鑄鐵、灰口鑄鐵、銅合金、鈦合金、鋁合金及特殊合金表面鈷基、鎳基、鐵基等自熔合金粉末及陶瓷相的激光熔覆。激光熔覆鐵基合金粉末適用于要求局部耐磨而且容易變形的零件。鎳基合金粉末適用于要求局部耐磨、耐熱腐蝕及抗熱疲勞的構件。鈷基合金粉末適用于要求耐磨、耐蝕及抗熱疲勞的零件。陶瓷涂層在高溫下有較高的強度,熱穩定性好,化學穩定性高,適用于要求耐磨、耐蝕、耐高溫和抗氧化性的零件。在滑動磨損、沖擊磨損和磨粒磨損嚴重的條件下,純的鎳基、鈷基和鐵基合金粉末已經滿足不了使用工況的要求,因此在合金表面激光熔覆金屬陶瓷復合涂層已經成為國內外學者研究的熱點,目前已經進行了鋼、鈦合金及鋁合金表面激光熔覆多種陶瓷或金屬陶瓷涂層的研究[1、10]。

3激光熔覆存在的問題

評價激光熔覆層質量的優劣,主要從兩個方面來考慮。一是宏觀上,考察熔覆道形狀、表面不平度、裂紋、氣孔及稀釋率等;二是微觀上,考察是否形成良好的組織,能否提供所要求的性能。此外,還應測定表面熔覆層化學元素的種類和分布,注意分析過渡層的情況是否為冶金結合,必要時要進行質量壽命檢測。

目前研究工作的重點是熔覆設備的研制與開發、熔池動力學、合金成分的設計、裂紋的形成、擴展和控制方法、以及熔覆層與基體之間的結合力等。

目前激光熔敷技術進一步應用面臨的主要問題是:

①激光熔覆技術在國內尚未完全實現產業化的主要原因是熔覆層質量的不穩定性。激光熔覆過程中,加熱和冷卻的速度極快,最高速度可達1012℃/s。由于熔覆層和基體材料的溫度梯度和熱膨脹系數的差異,可能在熔覆層中產生多種缺陷,主要包括氣孔、裂紋、變形和表面不平度[1]。

②光熔敷過程的檢測和實施自動化控制。

③激光熔覆層的開裂敏感性，仍然是困擾國內外研究者的一個難題，也是工程應用及產業化的障礙[1、11]。目前，雖然已經對裂紋的形成擴進行了研究[1]，但控制方法方面還不成熟。

4激光熔覆技術的應用和發展前景展望

進入20世紀80年代以來,激光熔敷技術得到了迅速的發展,目前已成為國內外激光表面改性研究的熱點。激光熔敷技術具有很大的技術經濟效益,廣泛應用于機械制造與維修、汽車制造、紡織機械、航海[12]與航天和石油化工等領域。

目前激光熔覆技術已經取得一定的成果,正處于逐步走向工業化應用的起步階段。今后的發展前景主要有以下幾個方面:

(1)激光熔覆的基礎理論研究。

(2)熔覆材料的設計與開發。

(3)激光熔覆設備的改進與研制。

(4)理論模型的建立。

技術研究論文范文3

關鍵詞：化肥；深施；增產；優點；技術

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近年來生產實踐已經證明，深施化肥是提高肥效、降低成本、增加產量的技術措施。筆者闡述了化肥深施的概念、主要形式、優點及其技術要點。

1化肥深施技術的主要形式

1.1深施底肥用施肥整地機或在鏵式犁和水田耕整機上附加肥箱及排肥裝置，使其在翻地的同時將化肥深施到土層中。

1.2播種同時深施肥利用配有施肥裝置的機引播種機，同步完成施肥、播種、覆蓋、鎮壓等作業，將化肥施在種子下方或側下方，肥與種子之間有3~5cm厚度的土壤隔離層，避免化肥燒傷種子。

1.3深施追肥在農作物生長中期，使用機械、半機械化中耕施肥機或手工工具，把化肥深施到土壤中。

2化肥深施技術的優點

2.1提高化肥利用率化肥深施可減少化肥的損失和浪費，據中國農業科學院土壤肥料研究所同位素跟蹤試驗證明，碳酸氫銨、尿素深施地表以下6~10cm的土層中，比表面撒施氮的利用率可分別由27%和37%提高到58%和50%，深施比表施其利用率相對提高115%和35%。大面積應用化肥深施機械化技術后，氮素化肥平均利用率可由30%提高到40%以上。磷鉀等肥深施還可以減少風蝕的損失，促進作物吸收和延長肥效，提高化肥利用率。

2.2增加作物產量化肥深施可促使根系發育，增強作物吸收養分、水分和抗旱能力，有利于植株生長，從而提高作物產量。對比試驗結果表明，在相同條件下，深施比地表撒施的小麥、玉米能增產225~675kg/hm2，棉花(皮棉)可增產75~120kg/hm2，大豆可增產225~375kg/hm2，平均增產幅度在5%~15%。

3化肥深施技術的實施要點

3.1底肥深施

3.1.1先撒肥后耕翻的深施方法。要盡可能縮短化肥暴露在地表的時間，尤其對碳酸氫銨等在空氣中易揮發的化肥，要做到隨撒肥隨耕翻深埋入土，此種施肥方法可在犁前加裝撒肥裝置，也可使用專用撒肥機，肥帶寬基本同后邊犁耕幅相當即可。先撒肥后耕翻的作業要求：化肥撒施均勻，施量符合作物栽培的農藝要求，耕翻后化肥埋入土壤深度大于6cm，地表無可見的顆粒。

3.1.2邊耕翻邊施肥的方法。基本上可以做到耕翻施肥作業同步，避免化肥露天造成的揮發損失，一般可對現有耕翻犁進行改造，增加排肥裝置，通常將排肥導管安裝在犁鏵后面，隨著犁鏵翻垡將化肥施于垡面上或犁溝底(根據當地農藝要求的底肥深淺調整)，然后犁鏵翻垡覆蓋，達到深施肥的目的，許多地方習慣稱此法為犁溝施肥。邊耕翻邊施底肥作業要求：施肥深度大于6cm，肥帶寬度3~5cm，排肥均勻連續，無明顯斷條，施肥量滿足作物栽培的農藝要求。

3.2種肥深施種肥須在播種的同時深施，可通過在播種機上安裝肥箱和排肥裝置來完成。對機具的要求是不僅能較嚴格地按農藝要求保證肥、種的播量、深度、株距和行距等，而且在種、肥間能形成一定厚度(一般在3cm以上)的土壤隔離層，既滿足作物苗期生長對營養成分的需求，又避免肥種混合出現的燒種、燒苗現象。應用該項技術對田塊土壤處理要求較高，應保證土壤耕深一致，無漏耕，做到土碎田平，土壤虛實得當。按施肥和種子的位置，有側位深施和正位深施(俗稱肥、種分層)兩種形式。其技術要求如下：

3.2.1側位深施種肥。肥施于種子的側下方，小麥種肥一般在種子的側、下方各2.5~4cm，玉米種肥施深一般在5.5cm，肥帶寬度宜在3cm以上，肥條均勻連續，無明顯斷條和漏施。

3.2.2正位深施種肥。種肥施于種床正下方，肥層同種子之間土壤隔離層在3cm以上，并要種、肥深淺一致，肥條均勻連續，肥帶寬度略大于播種寬度。要注意，在播種的同時將化肥一次施入土壤中，要根據肥料品種、施用量等，決定種與肥的距離；防止種、肥過近造成燒種燒苗。3.3追肥深施按農藝要求的追肥施量、深度和部位等使用追肥作業機具，一機完成開溝、排肥、覆土和鎮壓等多道工序的追肥作業，相對人工地表撒施和手工工具深追施，可顯著地提高化肥的利用率和作業效率，追肥機具要有良好的行間通過性能，對作物后期生長無明顯不利影響(如傷根、傷苗和倒伏等)。追肥深度(以作物植株同地面交點為基準)應為6~10cm。追肥部位應在作物株行兩側的10~20cm之間(視作物品種定)，肥帶寬度大于3cm，無明顯斷條，施肥后覆蓋嚴密。

參考文獻

［1］何立德,馬漢平,鄭文江.稻田化肥深施對產量的影響［J］.北方水稻,2007(1):39-40.

［2］王平.玉米深施化肥的增產效應［J］.農技服務,2007,24(7):48.

［3］陜建偉.化肥深施節肥增益［J］.山西農業：致富科技版,2007(8):32-33.

技術研究論文范文4

關鍵詞菊芋；生態適應性；栽培技術

菊芋（Helianthustubeuosus），別名洋姜、鬼子姜，原產北美，是菊科向日葵屬多年生草本植物。菊芋地下形成塊莖，其根系特別發達，抗旱、耐寒、適應性廣，幾乎沒有蟲害、抗病性強，非常適宜在干旱半干旱地區推廣種植，是保持水土和防風固沙的優良作物。菊芋是生產綠色食品的優質原料，可加工成菊粉、低聚果糖和超高果糖漿等，是當今保健食品和全新多功能食品的優質配料，還可生食、炒食、煮食或切片油炸，腌制成醬菜或制成菊芋脯。菊糖發酵后能制成酒精，被稱為綠色石油。菊芋的地下塊莖和地上莖葉可制作飼料，因而菊芋種植還可與發展養殖業相結合。菊芋在全國各地均有栽培，一般產量37.5～75.0t/hm2。甘肅省定西市菊芋年種植面積已達0.13萬公頃以上，并已建成了年生產量2000t的菊粉加工生產線，初步形成了產業化生產格局。

1菊芋的生態適應性

1.1適應性廣

菊芋耐寒、耐旱能力特別強，塊莖只要不露出地面，在-40℃可安全過冬，第2年春可正常發芽。菊芋有驚人的抗旱能力，適宜在北方旱作農業區種植，在缺水干旱的荒漠中亦能正常生長。

1.2繁殖能力強

菊芋一次播種可多年生長，并且每年以20倍的速度擴繁。但菊芋的塊莖應每年進行采收，以提高產量。

1.3生產管理簡單

由于菊芋自身的特性，若不追求產量，一次播種就可以多年生長，治理荒漠時可采取此辦法。要大幅度提高菊芋產量，應多施有機肥和鉀肥。

1.4能保持水土

菊芋的根系特別發達，每株有上百根長達0.5～2.0m的根系，可深深地扎在土中，能保持地表層的水土，有效防止地表水土流失；同時，菊芋的莖葉茂密，能防止雨水對地表的直接沖刷，是保持水土的優良作物。

1.5抗風沙能力強

荒漠地區風沙大、干燥，沙土流動性強，而菊芋能從很深的沙土中頂出地面，只要覆蓋沙土不超過50cm，就可以正常發芽。菊芋莖桿較高，枝葉可形成防護林，加上其根系發達，固定沙土效果十分顯著。

2栽培技術

2.1茬口選擇

菊芋的前茬以小麥、豆類、玉米、蔬菜茬為好，雖可連種連收，但重茬種植的必須施用大量有機肥，才能保證產量。據大面積栽培經驗，連栽2～3年后，會因土壤中某些營養元素缺乏而影響產量。

2.2土壤處理

菊芋播種前應結合施基肥深翻土壤，施有機肥45～75t/hm2，配合使用生物有機肥，并按N∶P2O5∶K2O=1∶0.75∶0.75的比例施入化肥，深翻入土。

2.3種薯選擇

菊芋用塊莖進行無性繁殖。因塊莖表皮無栓皮組織，在空氣中易失水而降低發芽率，并易感染腐爛。因此，要選用新鮮塊莖。應選用30～50g左右的整薯播種，用種量約900kg/hm2左右。

2.4播種時間

秋播應在10月下旬至11月上旬進行。菊芋秋播比春播出苗早，結薯提早15d左右，且薯塊大，產量能提高12%。春季播種在3月下旬至4月上旬為宜。

2.5播種密度

菊芋的播種密度為行距60cm，株距37～40cm左右，保苗4.2～4.5萬株/hm2。粘土播種深度宜淺，為5～8cm；沙土宜深，約8～10cm。

2.6查苗補苗

菊芋出苗后，要及時補苗，結合補苗進行1次除草。

2.7中耕除草

一般播后30～40d中耕松土，深度6cm左右，結合中耕進行除草。第2次中耕在現蕾以前，結合除草進行，為塊莖生長發育創造良好條件。

2.8水肥管理

技術研究論文范文5

本文在引言部分闡述了流媒體技術的基礎：流媒體的一般概念及相關的概念。在正文部分介紹了流媒體技術的原理以及媒體服務器的硬件平臺。最后主要的介紹了流媒體技術了兩種教育應用：校園網視頻系統的解決方案和遠程多媒體教學方案。

關鍵字:流媒體流式傳輸媒體服務器校園網視頻系統遠程多媒體教學系統

一、引言

在網絡上傳輸音／視頻等多媒體信息目前主要有下載和流式傳輸兩種方案。A/V文件一般都較大，所以需要的存儲容量也較大；同時由于網絡帶寬的限制，下載常常要花數分鐘甚至數小時，所以這種處理方法延遲也很大。流式傳輸時，聲音、影像或動畫等時基媒體由音視頻服務器向用戶計算機的連續、實時傳送，用戶不必等到整個文件全部下載完畢，而只需經過幾秒或十數秒的啟動延時即可進行觀看。當聲音等時基媒體在客戶機上播放時，文件的剩余部分將在后臺從服務器內繼續下載。流式不僅使啟動延時成十倍、百倍地縮短，而且不需要太大的緩存容量。流式傳輸避免了用戶必須等待整個文件全部從Internet上下載才能觀看的缺點。

流媒體指在Internet/Intranet中使用流式傳輸技術的連續時基媒體，如：音頻、視頻或多媒體文件。流式媒體在播放前并不下載整個文件，只將開始部分內容存入內存，流式媒體的數據流隨時傳送隨時播放，只是在開始時有一些延遲。

在這篇文章中，主要是討論流媒體的技術基礎，以及流媒體技術在教育中的應用。

二、流媒體技術基礎

1、流媒體技術的原理

流式傳輸的實現需要緩存。因為Internet以包傳輸為基礎進行斷續的異步傳輸，對一個實時A/V源或存儲的A/V文件，在傳輸中它們要被分解為許多包，由于網絡是動態變化的，各個包選擇的路由可能不盡相同，故到達客戶端的時間延遲也就不等，甚至先發的數據包還有可能后到。為此，使用緩存系統來彌補延遲和抖動的影響，并保證數據包的順序正確，從而使媒體數據能連續輸出，而不會因為網絡暫時擁塞使播放出現停頓。通常高速緩存所需容量并不大，因為高速緩存使用環形鏈表結構來存儲數據：通過丟棄已經播放的內容，流可以重新利用空出的高速緩存空間來緩存后續尚未播放的內容。

流式傳輸的過程一般是這樣的：用戶選擇某一流媒體服務后，Web瀏覽器與Web服務器之間使用HTTP/TCP交換控制信息，以便把需要傳輸的實時數據從原始信息中檢索出來；然后客戶機上的Web瀏覽器啟動A/VHelper程序，使用HTTP從Web服務器檢索相關參數對Helper程序初始化。這些參數可能包括目錄信息、A/V數據的編碼類型或與A/V檢索相關的服務器地址。

A/VHelper程序及A/V服務器運行實時流控制協議（RTSP），以交換A/V傳輸所需的控制信息。與CD播放機或VCRs所提供的功能相似，RTSP提供了操縱播放、快進、快倒、暫停及錄制等命令的方法。A/V服務器使用RTP/UDP協議將A/V數據傳輸給A/V客戶程序（一般可認為客戶程序等同于Helper程序），一旦A/V數據抵達客戶端，A/V客戶程序即可播放輸出。

需要說明的是，在流式傳輸中，使用RTP/UDP和RTSP/TCP兩種不同的通信協議與A/V服務器建立聯系，是為了能夠把服務器的輸出重定向到一個不同于運行A/VHelper程序所在客戶機的目的地址。實現流式傳輸一般都需要專用服務器和播放器，其基本原理如圖1所示。

圖1.流式傳輸的基本原理

2、媒體服務器硬件平臺

視頻服務器把存儲在存儲系統中的視頻信息以視頻流的形式通過網絡接口發送給相應的客戶，響應客戶的交互請求，保證視頻流的連續輸出。視頻信息具有同步性要求，一方面必須以恒定的速率播放，否則引起畫面的抖動，如MPEG-1視頻標準要求以1.5Mb/s左右的速度播放視頻流。另一方面，在視頻流中包含的多種信號必須保持同步，如畫面的配音必須和口型相一致。另外，視頻具有數據量大的特點，一個經MPEG-1壓縮的90min的電影，長度約為1GB，它在存儲系統上的存放方式，直接影響視頻服務器提供的交互服務，如快進和快倒等功能的實現。視頻服務器必須解決視頻流特性提出的要求。

視頻服務器的工作模式是當服務器響應客戶的視頻流后，從存儲系統讀入一部分視頻數據到對應于這個視頻流的特定的緩存中，然后此緩存中的內容送入網絡接口發送到客戶。當一個新的客戶請求視頻服務時，服務器根據系統資源的使用情況，決定是否響應此請求。系統的資源包括存儲I/O的帶寬、網絡帶寬、內存大小和CPU的使用率。

三、流媒體技術的應用

互聯網的迅猛發展和普及為流媒體業務發展提供了強大的市場動力，流媒體業務正變得日益流行。流媒體技術廣泛用于多媒體新聞、在線直播、網絡廣告、電子商務、視頻點播、遠程教育、遠程醫療、網絡電臺、實時視頻會議等互聯網信息服務的方方面面。流媒體技術的應用將為網絡信息交流帶來革命性的變化，對人們的工作和生活將產生深遠的影響。

一個完整的流媒體解決方案應是相關軟硬件的完美集成，它大致包括下面幾個方面的內容：內容采集、視音頻捕獲和壓縮編碼、內容編輯、內容存儲和播放、應用服務器內容管理及用戶管理等。

下面就介紹流媒體技術在教育上的兩個具體的應用方案。

1、校園網視頻系統

校園網的建設隨著教育產業的興起和發展也逐漸呈現出蓬勃向上的態勢。隨著多媒體技術的不斷發展，特別是多媒體傳輸技術的突破，使網絡多媒體教學得以實現。現在已經有許多的成熟的產品可以用來組建網絡多媒體教學的解決方案。

一般一個校園網視頻系統的要求有：

（1）通過校園網實現音、視頻實況轉播、視頻預訂，制作并存儲節目。

（2）在校園網上實現VOD教學。

圖2.校園網系統方案

每個教室安裝相應的軟件及視頻卡，攝像頭，麥克風，可以把教室實時的聲音和圖象通過校園網傳到監控中心。在存儲服務器安裝SERVER軟件，可以存貯傳輸過來的實時圖象。在點播服務器安裝SERVER軟件，存儲視頻節目。

雖然現在校園網絡硬件水平和質量現在都非常高，但是，困惑也隨之而來，具體表現為以下幾個方面：

A、校園網投入大，但沒有用在教育主業上。

B、網絡僅用在辦公自動化中，投資效益低。

C、無法實現充分共享。即享受好的教育資源的學生很有限；同樣的課程需要年復一年的教授；同樣的問題需要一次次重復回答；材質差異明顯的學生按同一模式接受教育，做不到因材施教。

計算機網絡技術在教育產業中的應用現狀和由此產生的問題引起了教育界和計算機界對于計算機網絡條件下教學模式的思考。教學模式在網絡條件下最終會變化成什么樣子？目前和將來一段時間內網絡技術發展到底能導致產生哪些更富成效的教育手段，逐步推動教學模式的改變？

2、遠程多媒體教學系統

知識經濟的時代需要人們不斷的學習新的知識、技能，才能跟上時代的步伐。學習必須轉變成一個伴隨每個人一生的過程。網上教育突破了傳統"面授"教學的局限，為求知者提供了時間分散、資源共享、地域廣闊、交互式的教學新方式，因而廣受人們觀注。

從遠程教育的定義可以看出它有下列三方面的內涵:學生與教師的分離，學生與學生的分離，利用傳播媒體和傳輸系統組織教學。從技術上講，遠程教育系統是建立在現代傳媒技術基礎上的多媒體應用系統，它通過現代的通信網絡將教師的圖象、聲音和電子教案傳送給學生，也可以根據需要將學生的圖象、聲音回送給教師，從而模擬出學校教育的授課方式；同時還可以利用現有的網絡條件建立虛擬的班級，加強學生之間的交流。

鑒于遠程教育的深遠意義，我們的遠程多媒體教學系統所要實現的功能有：實現教學課件的點播（VOD），教學直播，網絡課堂等等。

在IP網上開展遠程教學活動，需要解決兩個基本問題：音頻、視頻流信息的傳送以及它們與數據之間的同步。由于音頻、視頻信息的帶寬比較寬，不可能讓學生將所有的節目下載到本地計算機上后再播放，必須要采用先進網絡播放技術來實現邊發送邊播放。此外，由于在教學過程中教師會經常使用電子教案來輔助教學，比如用PowerPoint，而電子教案的展示與音頻、視頻流之間有嚴格的時間同步關系，這就要求在傳輸過程中我們仍然要保持它們之間的同步關系。

圖3.遠程教育網絡結構

系統的工作過程如下：輸入的視頻和音頻信號將送給MPEG4的編碼器進行編碼，編碼器輸出的節目流既可以存入存儲設備也可以直接送給MediaServer，MediaServer的主要功能是完成節目流的播出。MediaServer播出的節目有三個來源，它可能是保存在存儲設備中的ASF文件，也可以是編碼器實時傳送來的節目，它播出的節目還可以從其它的MediaServer上獲取。普通的用戶可以通過LAN或通過無線網絡接入到該系統之中。

參考文獻

[1]曹功靖，王暉，吳玲達Real流媒體技術及其在遠程教學中的應用計算機應用研究2001.

技術研究論文范文6

一、DIP雙列直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點：(1)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存和早期的內存芯片也是這種封裝形式。

二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝

QFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。PFP方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。

QFP/PFP封裝具有以下特點：(1)適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。(2)適合高頻使用。(3)操作方便，可靠性高。(4)芯片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。

三、PGA插針網格陣列封裝

PGA芯片封裝形式在芯片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2~5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。

ZIF是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。PGA封裝具有以下特點：(1)插拔操作更方便，可靠性高。(2)可適應更高的頻率。Intel系列CPU中，80486和Pentium、PentiumPro均采用這種封裝形式。

四、BGA球柵陣列封裝

隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的“CrossTalk”現象，而且當IC的管腳數大于208Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數芯片(如圖形芯片與芯片組等)皆轉而使用BGA封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。

BGA封裝技術又可詳分為五大類：(1)PBGA基板：一般為2~4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV處理器均采用這種封裝形式。(2)CBGA基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片的安裝方式。

Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro處理器均采用過這種封裝形式。(3)FCBGA基板：硬質多層基板。(4)TBGA基板：基板為帶狀軟質的1~2層PCB電路板。(5)CDPBGA基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區。

BGA封裝具有以下特點：(1)I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率。(2)雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。(3)信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。(4)組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。1987年，日本西鐵城公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應用于移動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中(即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等)，以及芯片組中開始使用BGA，這對BGA應用領域擴展發揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規模在2000年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。

五、CSP芯片尺寸封裝

隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒大不超過1.4倍。

CSP封裝又可分為四類：(1)傳統導線架形式，代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達等等。(2)硬質內插板型，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。(3)軟質內插板型，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣(GE)和NEC。(4)晶圓尺寸封裝：有別于傳統的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。

CSP封裝具有以下特點：(1)滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。(2)芯片面積與封裝面積之間的比值很小。(3)極大地縮短延遲時間。CSP封裝適用于腳數少的IC，如內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電、數字電視、電子書、無線網絡WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手機芯片、藍芽等新興產品中。