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光電技術研究報告范文1

【關鍵詞】激光技術 激光干涉 干涉光刻技術

1 引言

在我們的日常生活當中，電子產品越來越多，我們所熟悉的手機、電腦等電子器件當中有著數量眾多的微電子產品，而微電子技術是信息技術發展與前進的根基。在20世紀60年代的時候，戈登·摩爾發表關于計算機存儲器發展趨勢的專業研究報告。報告指出，平均每十八到二十四個月，芯片容量大，且時間逐漸縮短。而光刻技術的發展水平在集成電路 （IC ）工藝水平的發展進程中占據重要地位。

在現在科技發展日新月異的今天，現有光刻技術一般具有比較復雜的曲面光學元件，而新興激光光刻技術作為現代科學光刻技術的補充，其設備并不復雜，系統也相對較為簡單，但有著極高分辨率，其分辨極限已經能夠達到λ/4的水平，還具有大焦長深、圖形對比度較高等的諸多優點。

2 激光干涉光刻技術

激光干涉光刻技術定義為通過光的衍射、干涉，將光束用特定的方式組合，達到干涉場內光強度的有效調控，在此種情況下利用感光而產生光刻圖形。如下為雙光束干涉光刻的主要原理：波長為λ的2束平面波，其中入射角為θ1、 θ2表示，則公式為 ：

其中：I0為入射光強度，而x為干涉點到入射之間的長度；

對于入射角大小的改變、頻率、控制曝光量，都能對形狀、周期以及高度的不同產生一維或者二維的結構。

3 激光干涉光刻的應用

激光干涉光刻技術現在已經經過了初級的發展階段，在很多領域當中都已經得到了非常廣泛的應用。經過研究，激光干涉光刻技術已經在納米結構的生產當中得到了廣泛的應用。不論在大規模的工業生產當中還是在我們每個人的日常生活當中，納米結構都有著非常廣泛的應用，被許多人所熟知的微電子、光電子、生物技術、傳感技術等諸多領域的發展在很大程度上都是取決于納米結構制造技術的發展水平。干涉光刻作為一項比較可靠的圖形產生技術，不但CD控制具有優良的性能，而且其工藝寬容度與傳統一般相比也較大，還能夠產生具有陡的側壁、大的深寬比和深亞微米尺寸的抗蝕劑結構陣列圖形，這樣的形狀結構在圖形轉移和器件制造過程當中都能夠有非常高效的得到利用。與其他的一般技術相比較，在大視場內，干涉光刻能夠非常有效的使每個地方都達到深亞微米、甚至納米級的較高分辨率，而且還具有無限的焦深，這些優點都與制作場發射顯示器的要求相符合。

3.1 在光子晶體中的應用

在20世紀70年代，Y blonovitch 等人第一次提出光子晶體這個全新的概念，也就是不同介電常數的介質材料在空間呈現周期性排布的一種結構。在眾多的高科技產品當中，光子晶體應用得到普及且實用，例如在人們平時生活中用到的天線、濾波器、分束器以及放大器等，在光子晶體的制作當中，有著非常廣泛的應用。

到了20世紀末，在制備二維和三維光子晶體當中，激光干涉光刻技術第一次得到了有效的利用，在這之后，人們更多的開始了深入研究這一技術應用，在經過大量的具體實驗分析以及數值模擬優化之后，通過干涉光刻來制備光子晶體的技術愈發成熟。經過長時間實踐應用，發展到現在，干涉光刻技術應用領域與實際操作更加廣泛，即在很多關于制備光子晶體的部分基礎設備涉及有關光分插復用器、有機發光二極管都應用的相當廣泛。

3.2 在太陽能電池中的應用

在我們現在的工業生產與日常生活當中，太陽能電池在諸多領域已經付諸實踐。太陽能電池主要是利用光電效應或者是化學效應的作用，將光能直接轉換成電能的一種設備。大多數的普通硅太陽能電池密度都超過數百微米，而表面的紋理一直呈現倒三角的形狀，因此為了能夠提高太陽能電池的頻率，在進行生產這種電池的時候，往往都會在硅片表面添加一層增透膜，以用來減小表面的反射率。硅太陽能電池制備過程中的電子束光刻、納米印制光刻技術都存在著工藝復雜不易操作、價格高昂市場營銷困難、生產效率低下無法規模經營等缺點。所以，這些年以來，專家們已經開始思考通過一種可行的方式將激光干涉光刻技術有效的應用到太陽能電池生產過程當中。

4 結語

現在是科學技術的時代，科技發展的速度一日千里，如何才能讓生產方法更加高效、高速，與此同時還能有效降低成本，這是很多人需要重點考慮的問題。雖然激光干涉光刻技術在處理亞微米周期結構以及微米方面，已經有著悠久的歷史，但實際上，目前我國還正值于研究性實驗的階段之中，然而，很多工業化的生產還沒有發展成熟，不能得到廣泛的大規模應用。把激光干涉光刻技術與其他的先進科學技術進行相結合進行研究，這不僅是很多國內外眾多研究學者今后的工作方向，更是未來光刻技術的前進方向。雖然現在激光干涉技術在生產與應用當中都存在部分問題，但是經過眾多專業領域的研究學者進行刻苦的思考與深刻的研究，在不久的未來，激光干涉技術將會更加成熟，也會在工業生產當中有著更加廣泛與熟練的應用，有著很好的發展前景。

參考文獻

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光電技術研究報告范文2

1 太空發電站的發展背景

太空發電站一般也稱為空間太陽能電站（SPS或SSPS），它是指在空間將太陽能轉化為電能，再通過無線能量傳輸方式傳輸到地面的電力系統。建造太空發電站是開發利用空間資源的重要手段，其整體構想最早由美國科學家彼得?格拉賽（Peter Glaser）于1968年提出。

太空發電站核心組成包括三大部分：太陽能發電裝置、能量轉換和發射裝置、地面接收和轉換裝置。太陽能發電裝置用于將太陽能轉化為電能;能量轉換裝置用于將電能轉換成微波或激光等形式（激光也可以直接通過太陽能轉化），并利用發射裝置向地面發送波束;地面接收系統用于接收空間傳輸的波束，通過轉換裝置將其轉換成電能接入電網。整個過程將經歷太陽能-電能-微波（激光）-電能的能量轉變過程。

作為一種很有前景的可再生能源系統概念，太空發電站得到各航天大國的廣泛關注。相對于地面太陽能電站，由于不受晝夜和天氣的影響，太空發電站可以連續工作，太陽能利用效率高，同時在地面應急供電、減災、空間供電、行星探測等方面也具有重要的應用前景。但目前其技術還很不成熟，在成本方面具有明顯的劣勢。國外提出發展太空發電站構想已經超過40年，但真正實現還需要幾十年的時間。從20世紀90年代以來，隨著世界能源供需矛盾和環境保護問題日益突出，以美國和日本為主的發達國家開展了廣泛的太空發電站技術研究，目前已經提出幾十種概念，并且在無線能量傳輸等關鍵技術方面開展重點研究。近年來，太陽能發電效率、微波轉化效率以及相關的航天技術都取得了很大進步，為未來太空發電站的發展奠定了很好的基礎。但太空發電站作為一個非常宏大的空間系統，需要開展系統的研究工作，在許多技術方面有待取得突破性進展。

2 國外太空發電站發展現狀

太空發電站的廣泛應用前景已引起了國際上的廣泛關注。21世紀以來，隨著世界能源價格的不斷攀升和環境的日益惡化，越來越多的國家、組織、企業和個人，包括軍方都開始關注空間太陽能這種取之不盡的巨大空間能源。

2.1 美國

美國在太空發電站概念提出后不久，以能源部和美國航空航天局（NASA）為主的政府部門投入大量的研究經費（4年間投入約5000萬美元）進行太空發電站系統和關鍵技術研究，并且提出單個電站發電能力達到5GW的方案――“1979太空發電站基準系統”。后來，由于技術和經濟可行性問題，以及核能項目和星球大戰等計劃的影響，后續十多年未開展大規模的研究工作。

1995年，美國啟動了18個月的重新評估太空發電站可行性的研究――“Fresh Look”研究計劃，提出了多種新型太空發電站概念方案（太陽塔、太陽盤等）。1999年，美國航空航天局開展了“空間太陽能探索性研究和技術”（SERT）計劃，耗資2200萬美元，提出了集成對稱聚光系統和算盤式太空發電站等新概念，并且提出了太空發電站技術研究發展路線圖建議，相關研究工作經過了美國國家科學委員會的評估，認為太空發電站在技術上是可行的。2003年，由美國航空航天局負責開展、國家科學基金會（NSF）參與了太空發電站方案與技術成熟化計劃（SCTP）。2007年4月，國防部國家安全空間辦公室（NSSO）成立了太空發電站研究組，組織國防部、美國航空航天局、能源部、學術界以及航天、能源等相關工業部門的170多位專家參與研究完成“太空發電站――戰略安全的機遇”研究報告，引發新一輪太空發電站研究熱潮。2009年，美國太平洋天然氣與電力公司（PG&E）宣布，正式向Solaren公司購買200MW的空間太陽能電力，成為首個空間供電商業合同。2012年，在美國航空航天局創新概念項目支持下，提出了一種新的概念方案――任意相控陣太空發電站。

2.2 日本

日本是開展太空發電站技術研究較早的國家之一，也是積極開展空間太陽能發電研究的最主要國家。從20世紀80年代開始，日本就開始進行了廣泛的研究。90年代起組織了15個專題研究組，陸續推出太空發電站2000、太空發電站2001、分布式繩系太空發電站系統等概念，并且在無線能量傳輸技術研究和試驗（包括火箭搭載試驗）方面處于世界領先地位，在世界上首次完成電離層無線能量傳輸（WPT）火箭試驗和空間機器人帕興網狀天線試驗。

2004年，日本正式將發展太空發電站列入國家航天長期規劃。在經產省和日本宇宙研究開發機構（JAXA）的支持下，以無人空間飛行研究機構、三菱公司、石川島播磨重工宇航公司、清水建設集團、京都大學、東京大學、神戶大學等為代表的國家研究機構、企業和高校，形成“官產學”聯合研究的模式。2009年，日本宣布以三菱公司為主的集團將在2030-2040年建設世界上第一個吉瓦級商業太空發電站系統，總投資額將超過200億美元。根據2013年日本最新公布的航天基本計劃，空間太陽能發電研究開發項目列入七大重點發展領域，并且作為3個國家長期支持的重點研究領域之一（其他2個為空間科學和深空探測領域、載人空間活動領域）。

日本提出的最新太空發電站發展路線圖包括3個階段。第一階段：研究階段，2020年前完成千瓦級地面無線能量傳輸試驗，2020年開展低軌無線能量傳輸驗證及百千瓦級系統驗證。第二階段：研發階段，2030年前研發2～200兆瓦級系統，200MW系統為商業系統的1：5縮比模型，是最后一個驗證系統。第三階段：商業階段，2035年左右實現1GW商業系統。

2.3 其他國家和組織

世界其他各主要航天國家，包括歐洲航天局（ESA）、俄羅斯、印度、加拿大等國家和組織都在開展相關研究工作。歐洲在1998年開展了“空間及探索利用的系統概念、結構和技術研究”計劃，提出了名為“太陽帆塔”（Sail Tower SPS）的概念設計。2002年8月，歐洲航天局先進概念團隊組建了歐洲太空發電站研究網。2010年，歐洲阿斯特留姆（Astrium）公司宣布，正在論證一個大型太陽能發電衛星驗證項目，將采用激光無線能量傳輸方式。2012年，俄羅斯專家也提出了新型的基于激光無線能量傳輸的中繼式太空發電站概念，并提出分階段的發展路線建議。2010年，美國、印度發表聯合報告“卡拉姆-國家空間協會能源技術全球倡議”，將發展太空發電站作為美印戰略合作的一個重要方向。

相關國際組織也積極開展太空發電站相關領域的研究工作。國際無線電科學聯盟于2007年正式發表了《太陽能發電衛星白皮書》。2011年10月，國際宇航科學院（IAA）研究報告《太空發電站――第一次國際評估：機遇、問題以及可能的前進路線》正式出版。

21世紀以來，更多的國家開始關注并開展太空發電站相關的研究工作。但由于系統規模巨大，需要的技術跨越性極大，真正商業意義電站的實現還需要幾十年的時間。作為一個巨大的空間工程，太空發電站對于國家能源安全和技術的革命性發展都有重大的意義，但需要一個協調的國家級甚至國際級的發展計劃和規劃。

2.4 典型太空發電站概念

1）1979太空發電站基準系統。它是第一個太空發電站系統方案，以全美國50%的發電量為目標進行設計，由美國在1979年完成。其設計方案為在地球靜止軌道（GEO）上布置60個發電能力各為5GW的發電衛星。考慮到微波對于生物的影響，該設計方案中微波波束到達地面時的功率密度在波束中心大約為23mW/cm2，邊緣只有1mW/cm2。

2）集成對稱聚光系統。美國航空航天局在20世紀90年代末的SERT研究計劃中提出了新一代的集成對稱聚光系統的設計方案。采用了位于桅桿兩邊的大型蚌殼狀聚光器將太陽能反射到2個位于中央的光伏陣列。聚光器面向太陽，桅桿、電池陣、發射陣作為一體，旋轉對地。聚光器與桅桿間相互旋轉維持每天的軌道變化和季節變化。

每個聚光器由36面平面鏡組成，直徑為455.5m，表面平面度為0.5°，鏡面反射率為0.9，鏡面為0.5mm的Kapton材料，依靠一個環形可膨脹環和一個可膨脹背板支撐，安裝在聚光器結構上，形成主鏡。桅桿長6373m，主鏡尺寸為3559m×3642m。

太陽電池陣的平均聚光率大約為4.25，考慮采用量子點技術，陣列效率可達到39%。太陽電池陣采用了肋化設計，可以增強散熱20%。太陽電池陣背板結構是一個可膨脹環網。每個1000m直徑的太陽電池陣由多個40m×25.6m的子陣組成。

2007年，改進后的設計方案將關鍵的太陽電池、微波發射機和發射天線集成為夾層結構（三明治結構），即外層板為太陽電池、中間夾層為微波發射機、底層為微波發射天線。利用位于桅桿兩邊的大型聚光器通過機構控制指向太陽，將太陽光反射聚集到夾層結構板上，電池發出的電力可以通過較短的電纜傳遞到微波發射機，消除了對于大功率導電滑環和長距離電力傳輸的需求。夾層結構板的發射陣面指向地球。

3）分布式繩系衛星系統。為減小單個模塊的復雜性和質量，日本提出了分布式繩系衛星的概念。其基本單元由尺寸為100m×95m的單元板和衛星平臺組成，單元板和衛星平臺間采用4根2～10km的繩系懸掛在一起。單元板為太陽電池、微波轉換裝置和發射天線組成的夾層結構板，共包含3800個模塊。每個單元板的總質量約為42.5t，微波能量傳輸功率為2.1MW。由25塊單元板組成子板，25塊子板組成整個系統。該設計方案的模塊化設計思想非常清晰，有利于系統的組裝、維護。但系統的質量仍顯巨大，特別是利用效率較低。

4）任意相控陣太空發電站（SPS-ALPHA）。在美國航空航天局創新概念項目支持下，由美國、日本和英國科學家共同提出了一種新的概念方案――任意相控陣太空發電站。

該方案采用了模塊化的設計思想，并且創新性地提出了無需控制的聚光系統概念（該聚光系統的有效性還有待進一步完善），對于控制系統的壓力大大減小。整個系統的質量約為10000～12000t。

5）激光太空發電站（L-SSPS）。它是太空發電站概念發展的另外一個重要方向。在日本的太空發電站研究中，激光太空發電站占到很大的研究比重，重點研究太陽光直接泵浦激光方式。激光太空發電站基本單元包括太陽聚光鏡、散熱器、激光發生器、激光發射器和支持系統。采用太陽聚光鏡（如拋物面）或透鏡（如菲涅耳）進行太陽光高聚光比聚焦，聚集的太陽光發送到激光發生器，利用直接泵浦激光方式產生激光，激光擴束后傳輸到地面，地面可以采用特定的光伏電池接收轉化為電力，或者直接用于制氫。對太陽直接泵浦激光器，有幾種類型的材料適合作為激光介質：從抵抗熱應力的角度來看，藍寶石似乎是最佳的激光介質材料。由于大量藍寶石晶體生產難度很大，大多數材料取用釔鋁石榴石（YAG）激光晶體。一個10兆瓦級的激光太空發電站的典型幾何參數為太陽聚束鏡面100m×100m×2，散熱器100m×100m×2。

一個吉瓦級的電站由100個基本單元組合而成，整個系統結構形狀對稱，太陽輻射壓形成的干擾不影響系統的穩定性。因此，用于姿態控制和軌道保持所需推進器的質量較小。在激光太空發電站設計中，由于聚光比達到幾百倍，激光器的效率和系統的熱控制是非常關鍵的因素。高精度的激光波束指向控制也是一個非常重要的難點技術。

3 我國太空發電站研究現狀

我國研究人員從20世紀80年代以來就一直在關注國際太空發電站的發展。20世紀90年代，多位中國學者參加相關國際研究活動。近年來，越來越多的專家開始關注太空發電站的發展。“十一五”期間，在中國航天科技集團公司莊逢甘院士、王希季院士等為代表的國內科技專家積極推動下，我國太空發電站研究工作也步入了起步階段。

2006年7月，中國空間技術研究院組織進行了太空發電站發展研討會。根據專家的研討意見，建議開展太空發電站概念和發展思路研究。2010年，王希季、閔桂榮等7位院士牽頭開展中國科學院學部咨詢評議項目――太空發電站技術發展預測和對策研究。項目在深入分析了太空發電站涉及的主要工程技術難題后，提出了我國發展太空發電站的頂層考慮和對策及發展建議。2010年，中國空間技術研究院組織了“全國空間太陽能電站發展技術研討會”，12位院士和近百位專家參加，他們研討了我國太空發電站發展的建議。2013年10月，國防科技工業局組織召開了“我國空間太陽能電站發展思路”研討會。2014年5月，“空間太陽能電站發展的機遇與挑戰”香山科學會議在北京召開。

近年來，國內參與太空發電站的研究團隊在逐漸擴大，主要研究單位包括：中國航天科技集團公司、中國工程物理研究院、重慶大學、西安電子科技大學、四川大學、北京理工大學、哈爾濱工業大學、北京科技大學、中國科學院長春光學精密機械與物理研究所等。國防科技工業局支持了與太空發電站相關的總體和關鍵技術研究工作。目前，在總體規劃、總體概念方案、微波無線能量傳輸技術等方面取得了一定的成果，同時也帶動了大型空間結構、空間薄膜太陽能發電等技術的發展。

國內研究團隊在開展太空發電站研究的同時，與美國、日本、俄羅斯、歐洲等國家的科學家建立了良好的溝通渠道。2013年，國際宇航聯大會在北京召開，中國專家應邀作了“21世紀人類的能源革命――空間太陽能發電”的主旨發言。

4 太空發電站的技術挑戰及主要關鍵技術

太空發電站是一個宏大的工程，國際上對此的研究已經超過40年，仍然是國際空間領域關注的熱點方向并持續開展的研究。但是到目前為止，還未研制出一個演示型太空發電站，也反映出其發展還面臨著很大的挑戰，包括技術難度、投入和安全性等。

太空發電站規模巨大，質量達到萬噸，結構達到千米，發電功率為吉瓦級，壽命需要在30年以上。相比于目前的衛星，其尺寸、質量、功率等都要提升多個數量級，壽命也比目前的衛星高出約1倍。對于新型運載技術、新型材料、高效能量轉化器件、超大型航天器結構及控制技術、在軌組裝維護技術等都提出了很大的技術挑戰。

成本問題也是制約太空發電站發展的主要因素之一。除了技術領域跨越式突破以外，還需要采用大批量的生產方式和商業運作模式來實現其規模化建設，以降低研制和運行成本。在未來傳統能源可能消耗殆盡的情況下，新能源市場將占據重要地位。規模化和產業化對于現有的航天器制造和發射能力都提出了巨大的挑戰，將需要現有航天工業生產體系發生根本性變革。

長期運行的安全性也是發展太空發電站需要特別重視的問題。理論上分析，雖然太空發電站功率很大，但如果采用微波能量傳輸模式，在地球同步軌道（GEO）由于距離遠（36000km），根據微波傳輸特性，實際接收天線的能量密度較低。典型系統的接收天線中心的最大微波能量密度約為23mW/cm2，天線邊緣微波能量密度約為1mW/cm2。雖然從系統設計的角度已經限制了波束密度，可以滿足安全性要求，但長期微波輻射下的生態、大氣、生物體等的影響問題需要開展長期的研究。同時，軌道和頻率資源也將成為太空發電站發展的重要限制條件之一，有必要從現在開始啟動相關研究工作。太空發電站發展的核心問題包括以下幾個方面。

（1）降低系統面積

太空發電站的面積主要由兩部分決定，一是太陽能發電部分的面積，即太陽電池陣面積或聚光器面積。不論是否采用聚光的形式，提高太陽能電池的光電轉化效率都是減小太陽能發電部分面積最有效的措施。二是微波發射天線面積。在選定的軌道和微波頻率下，微波發射天線面積與地面接收面積成反比，需要優化確定發射天線的面積。

（2）降低系統質量

太空發電站系統的質量主要集中在幾個方面：太空發電站主結構、太陽電池陣、聚光器、微波轉化裝置、發射天線、電力傳輸及管理系統等。減小系統質量可以重點考慮：①降低單位面積的質量（降低太陽電池、聚光陣、發射天線的面密度）;②降低結構、機構的質量（降低結構體積和結構密度）;③降低傳輸電纜的質量（縮短電纜長度，減小電纜截面積和密度）;④提高轉化效率，降低微波轉化器件、電壓變換設備的質量。

（3）降低系統的收攏體積

太空發電站是一個巨大的空間系統，在空間所占的體積非常大，需要多個模塊在軌組裝。為了提高運載的效率，除考慮運輸質量能力外，還要充分考慮運載器的包絡限制，要求每個模塊在發射階段為收攏狀態、在空間進行展開，盡可能地提高運輸載荷的收攏率，將盡可能多的載荷運輸到空間。重點研究的技術包括：折疊展開桁架結構;折疊展開太陽電池子陣、聚光器;折疊展開天線模塊;充氣式結構等。

（4）旋轉機構

為了保證太空發電站的高效率工作，需要太陽電池陣（或聚光器）對日定向、發射天線對地球接收站定向。在一個軌道周期內，太陽電池陣（或聚光器）與發射天線間的相對位置變化達到360°，必須采用大型旋轉機構。由于太空發電站體積、質量巨大，特別是功率巨大，給旋轉機構帶來很大的困難。目前的太空發電站概念設計一般考慮幾種情況：①采用大功率導電旋轉關節，技術難度大;②無旋轉機構，采用發射天線與電池陣固定的方式，但以增加系統質量、損失系統效率為代價，特別是功率的劇烈波動;③采用聚光方案，利用聚光器系統的旋轉，可以消除大功率導電旋轉關節;④采用微波反射方式，通過微波反射器旋轉，可以消除大功率導電旋轉關節。

太空發電站的主要關鍵技術及重點研究領域包括10個方向：空間超大型可展開結構及控制技術;空間高效太陽能轉化及超大發電陣技術;空間超大功率電力傳輸與管理技術;天線能量傳輸技術;軌道間轉移技術及大功率電推進技術;空間復雜系統在軌組裝及維護技術;大型運載器及高密度發射技術;電站系統運行控制及地面接收管理技術;電站發展的基礎材料和器件研究;電站經濟性、政策、環境保護、商業化等相關問題研究。

5 太空發電站的應用前景

太空發電站發展的核心應用目標是為地面提供商業化、大規模的電力供給，解決人類長期對于穩定的可再生能源的需求問題。同時，太空發電站對于地面偏遠地區供電、緊急供電、航天器供電、調節環境等方面都具有重要的應用前景。太空發電站的發展也將為更為長遠的月球太陽能電站的發展奠定基礎。

5.1 地面電力供給

空間太陽能最大的優勢在于可以幾乎不間斷地為地面提供清潔的可再生能源。如果能夠有效地利用空間太陽能，將可以為人類提供巨大的、無盡的清潔能源儲備。假設在空間地球靜止軌道上每間隔0.5°（間距約360km）布置一個太空發電站，每個太空發電站的發電功率為5GW，則可以為地面連續提供約3.6×109kW的電力。同時巨大的空間供電還可以用于地面的海水淡化、制氫等，從而可以用于其他的清潔能源利用。同時，太空發電站作為一種大型的空間供電基礎設施，覆蓋面非常寬，可以靈活地用于地面移動目標的供電和緊急情況下的供電，包括偏遠地區、海島、災區等。

5.2 航天器電力供給

太空發電站可以實現對可視范圍內的低軌、中軌和高軌航天器供電，由于不會受到地球大氣層的影響，比較好的方式是采用激光無線能量傳輸，可以保證長距離上較好的指向性，還可以減小發射和接收端的面積。采用無線能量傳輸供給的航天器，由于不需要巨大的太陽電池陣，功率水平和控制精度將大大增加，對于未來的大功率通信衛星、高精度科學衛星等的發展具有重要的價值。未來也可以利用太空發電站直接進行空間燃料生產以及進行空間加工制造，使得未來的空間工業發展變成可能。

太空發電站作為一種較好的空間大功率供電方式，也可以作為深空探測能源系統的候選方案。一方面，太空發電站利用無線能量傳輸可以為深空探測器的先進推進系統提供持續的能量供給，利用激光推進技術能夠實現2～5年內到達小行星帶內的多顆小行星，并實現采樣返回;另一方面，可以利用在行星軌道運行的太空發電站為行星表面的基地提供能量供給。

5.3 環境調節

傳統化石能源的利用引起了地球溫度的升高，隨之產生的臺風和龍卷風等惡劣氣象的頻繁出現給人類帶來巨大的災難。目前，科學家已經提出并且分析了利用太空發電站減緩或改變臺風路徑的可行性。核心思想是采用水氣等易于吸收譜段的微波，將太空發電站的巨大能量傳輸到龍卷風所在的區域，通過改變臺風的溫度分布，從而破壞龍卷風的形成過程。近期，科學家也提出了利用太空發電站減緩大氣霧霾的思想，也可以起到環境調節的作用。

5.4 月球太陽發電站

在太空發電站基礎上提出的另外一種可能的大功率空間能源利用方式是月球表面太空發電站，利用月球資源建立月表太陽發電站，實現向地球的輸電。

月表環境非常適合于大面積太陽能發電。月表太陽光照條件穩定，不存在空氣和水汽的影響，不會影響大面積薄膜裝置的性能。采用轉化效率為10%的太陽電池，就可以實現1km2產生130MW的電能，而且月球星體力學條件穩定，不會受到天氣、地震活動和生物過程的影響。月球物質十分豐富，月塵和巖石材料包含了至少20%的硅、40%的氧、10%的金屬，可以直接進行月球原位資源利用生產所需的太陽電池、電線、微電路部件、反射屏等，適合于月球太陽能電站的建設。

6 結束語

可再生能源重要性的提升為太空發電站的發展提出了實質的需求，太空發電站將可能成為未來可再生能源組成中的一個重要部分。作為一個巨大的空間應用系統，其規模遠遠超過了人類目前研制出的最大航天器―“國際空間站”，其面臨的技術難度也遠遠超出現有空間技術水平，對于航天技術的發展提出了很大的挑戰。

航天領域經過半個多世紀的飛速發展取得了巨大的進步，特別是載人登月和“國際空間站”的建成是人類最具里程碑的航天成就。我國在對地遙感、通信導航、載人航天、深空探測幾大領域取得的突破性成就表明，我國在航天領域達到了國際先進水平。我國目前正在研制的-5大型運載火箭將在2014年左右實現約20t的近地軌道運輸能力，2020年左右將要建設我國的空間站，未來可能發展更大規模的運載火箭，航天領域的快速發展將給我國太空發電站的發展帶來很大的機遇。

光電技術研究報告范文3

2012年，是合肥綜合實力大幅躍升之年，也是承前啟后的關鍵之年。本屆政府在2012年完美“收官”，新一屆政府在2013年初正式啟航。站在這樣一個特殊的時間節點上，合肥發展的每一個舉動，更具有不同尋常的意義。

如果把合肥放在區域經濟格局的坐標系中，會呈現什么樣的狀態？

經濟“成績單”上的數據是最直觀、最有說服力的佐證。2012年，合肥市生產總值達到4100億元以上，由全國26個省會城市第18位升至第15位，五年年均增長16%以上，成為全國發展最快的省會城市。

同期實現規模以上工業總產值達到6600億元，增加值達到1650億元、年均增長23.7%，總量由省會城市第15位升至第11位。財政收入達到694.4億元，年均增長24.6%，其中地方財政收入達到389.5億元，年均增長28.3%，總量進入省會城市前10位。全社會固定資產投資突破4000億元，總量由省會城市第9位升至第7位，五年累計完成15300億元，年均增長29.6%。社會消費品零售總額達到1290億元，年均增長20%，總量由省會城市第18位升至第16位。城鎮居民人均可支配收入達到25400元，農民人均純收入達到9200元，年均分別增長13.6%和17.2%。

在這一連串數據的背后，“全國發展最快的省會城市”，成為合肥市最引人矚目的特征。

漂亮的經濟“答卷”

“一年前，我們腳下踩的這片土地還是黃土，如今蓋起了最先進的廠房。這一年的巨變，讓我感覺到合肥速度比當年的深圳速度、浦東速度還要快！”2012年12月27日，聯想集團董事長兼CEO楊元慶在千萬級筆記本電腦項目投產儀式上，盛贊“合肥速度”。

聯寶（合肥）產業基地正式投產，意味著“合肥造”筆記本電腦將走向全球。到2013年春天，基地月產量將達100萬臺；到2014年，基地年產能達到2000萬臺，占據聯想筆記本全球銷量的一半。在剛剛過去的2012年，像聯想電子這樣的大項目建成投產，是合肥在經濟下行壓力加大的背景下交出的一份漂亮的經濟“答卷”，也是新型工業化道路的真實寫照。

走新型工業化道路是合肥加快推進產業轉型升級的必由之路，為此，合肥把加快發展與轉型發展同步并進，啟動實施工業“新跨越、進十強”工程、中心城區工業優化布局轉型發展和百家高成長性企業培育工程，推動支柱產業轉型升級、新興產業加速壯大。在2012年，包括聯想電腦在內新開工億元以上項目420個，完成投資800億元；六大支柱產業完成產值3850億元，占工業總產值的58.3%。

擴大到五年來看，工業投資累計完成5438億元，年均增長37.2%，其中技改投資2872億元。同時，全力推進信息化與工業化融合發展，成為國家級兩化融合試驗區和電子信息國家高技術產業基地。2012年，戰略性新興產業實現增加值425億元，增長21%。

產業發展需要激活內力，也需要借助外力。2010年1月，皖江城市帶承接產業轉移示范區正式實施，3年來，合肥作為示范區核心城市之一，堅持大招商、招大商，聯想、晶澳等紛紛落戶合肥，五年累計招商引資6880億元，年均增長29.7%。2012年，“百名縣處級領導干部大招商”活動深入開展，赴境內外系列招商推介取得實效，合肥全年完成招商引資2102億元，引進工業和現代服務業大項目87個。

如果說先進制造業是合肥躍動的“硬支撐”，現代服務業就是“軟實力”。

2012年，合肥服務業蓬勃發展，增加值達到1600億元，五年年均增長12%。在現代服務業中，金融是現代市場經濟的核心，目前的合肥，金融體系日趨完善，本外幣各項貸款余額突破6000億元，與國開行等金融機構戰略合作取得新成效，新增貸款超過1000億元。

上市公司反映一個地方經濟的活力與實力，隨著美亞光電成功上市，合肥上市公司已達到30家，居省會城市第9位。在上市直接融資的同時，合肥積極創新融資方式取得重大突破，已有鑫城、海恒、高新集團、巢湖城鎮投、肥西桃花工業園、合肥中小企業等6支企業債券獲批發行。

在構建區域性金融中心的進程中，濱湖國際金融后臺服務基地尤其值得關注，到2012年12月，入駐機構達到14家，包括中國建設銀行、中國農業銀行、中國銀行、交通銀行、上海浦東發展銀行、中國信達等。車行濱湖新區，會看到一座拔地而起的現代金融服務城，正在從平面的藍圖變成立體化的現實。

現代商貿業是經濟發展的血脈。合肥商貿流通業繼續提質擴量，在2011年社會消費品零售總額突破1000億元的基礎上，2012年實現1290億元，合肥還成功入選國家現代物流技術應用和共同配送試點城市，電子商務、服務外包、連鎖超市等快速發展。在合肥西部的大蜀山腳下，電子商務產業園成為合肥發展的又一個新引擎。

“呼叫中心、服務外包、電商園區，一層層地往上走，最終瞄準的是都市產業園，這將是合肥主城區未來發展的定位。”安徽省委常委、合肥市委書記吳存榮在調研都市產業園時說，“研發設計、文化創意、中介服務、物流快遞，這些行業附加值高、環境污染少、吸納就業能力強。”不同于傳統的企業園區有廠房和煙囪、有班車和餐廳，都市園區內的一幢幢寫字樓、一臺臺通信終端，就是產出效益的所在。從表面上看，都市產業園沒有工業經濟的高產值，但其發展模式可提高土地利用率、節約集約用地。而且，先發地區的實踐證明，發展樓宇經濟、總部經濟，1棟樓的年稅收就能超過1個億。

堅持“新優融合、高端引領、做大總量、加速轉型”，2013年1月，在合肥市人代會上，合肥市市長張慶軍描繪出現代化新興中心城市產業升級的“路線圖”，即著力打造6個千億元、若干個500億元級產業，培育發展3-5家產值超500億元、50家產值超百億元的龍頭企業集團，發展壯大一批“精、優、特、新”的中小企業。加快發展電子信息及新型平板顯示、新能源及太陽能光伏、新材料、高端裝備制造、新能源汽車、節能環保、生物、公共安全等戰略性新興產業，提升發展家電、汽車、裝備制造、食品及農產品加工等優勢主導產業，加速向產業鏈兩端延伸、價值鏈高端攀升，增強核心競爭力，全面建成全國重要的現代產業基地。

以合肥傳統優勢產業家電產業為例，在2011年家電產能躍居全國第一的基礎上，2013年將全面建成國家家用電器產品質檢中心，增強合肥在家電產業鏈上的話語權，為全面建成“全球家電產業中心”打下堅實基礎。

“創新高地”加速度

2012年10月24日，中科大先進技術研究院揭牌儀式舉行，該研究院由中科院、安徽省、合肥市和中國科學技術大學四方共建，規劃占地面積2000畝，投資約30億元，將建設成為集教學、科研及應用于一體的高端科研機構。

這個創新性的舉措，是合肥市與知名高校聯合打造科教品牌，共建“大城名校”的一種創舉。通過聚焦政產學研用一體化發展，該研究院致力于打造具有國際影響的高端應用人才引進和培養基地、先進技術成果轉化基地、高技術產業孵化基地和戰略性新興產業高地，標志著合肥在打造“創新高地”上邁出了鏗鏘腳步。

2008年10月，合蕪蚌自主創新綜合試驗區建設正式啟動，意味著合肥科技創新型試點市邁向全新的戰略平臺，進入加速度發展的新階段。到2012年，自主創新示范區“一中心、三基地”一期工程全面建成，創新發展形成領先優勢。根據全球著名科技雜志《自然》的研究報告顯示，合肥的基礎科研實力位居全國第三，僅次于北京、上海。

強大的科研實力需要落地生根才能轉化成經濟成果，而經濟轉化需要良好的政策支持體系。自合蕪蚌自主創新試驗區成為中國第四個獲批開展企業股權和分紅激勵試點后，2012年初，合肥市政府常務會就率先審議通過相關配套政策文件，全面啟動試點工作。合肥市財政局、科技局、經信委等相關部門出臺6個配套政策，形成“6+1”政策體系，確定22家企業推行股權和分紅激勵試點。到2012年底，已擴大到32家企業參加試點。創新人才的引進同樣風生水起，通過大力實施合蕪蚌“人才特區”等人才工程，建成了一批留學生創業園、“海智”基地和院士工作站。

政策給力，創新加速。得益于深入實施“創新型企業培育計劃”，合肥高新技術企業增至615家，居全國省會城市第8位；工程（技術）研究中心、企業技術中心、重點實驗室等研發機構增至680家。同時，還建立了公共安全、新能源汽車等十大戰略性新興產業研究院。2012年，全社會科技研發投入占全市生產總值2.3%，高新技術產業增加值占全市生產總值22%，在全國同類城市中均居前列。

以中科大先進技術研究院組建為標志，合肥跨入協同創新的新平臺。合肥抓住全球制造業前沿，還將推進合工大智能制造技術研究院建設，爭取設立國家電動汽車及分布式能源協同創新中心。同時，加強十大戰略性新興產業研究院建設，提升實體化、開放式運作水平。

按照最新的發展規劃，合肥將在2013年完善企業初創、成長、發展等不同階段的支持政策，分類實施創新領航企業、創新小巨人、科技型小微企業培育計劃，實現“六個100”，即全年新增高新技術企業、創新型企業100家，培育“創新小巨人”企業100家，新建企業工程（技術）研究中心、重點實驗室、檢測中心等研發機構100家，孵化初創型科技企業100家，實施重點產學研合作項目100項，轉化科技成果100項。

“打造‘中科智城’，形成中國科技創新資源集聚發展的新高地。”吳存榮明確提出了合肥“創新高地”的新定位。到2017年，合肥高新技術產業產值將突破9000億元，累計發明專利授權量突破萬件，全社會科技研發投入占全市生產總值3.3%，在全國率先建成創新型城市。

“幸福合肥”新跨越

2012年9月1日開始，合肥在國家免除農村義務教育階段學生課本費的基礎上，又率先免除城市義務教育階段學生課本費，將免費蛋糕做大，供城鄉孩子全面分享。這標志著合肥全市義務教育階段學生徹底實現“上學不花錢”，為此財政上需要支出9363.38萬元，惠及城鄉學生64.4萬人。2012年，合肥不僅在義務教育上率先實現全免費，還在全國率先取消城區普通高中擇校。

與教育同步實施的，是合肥基層醫藥衛生體制改革創全國樣板，醫療衛生資源大幅擴充。2012年3月，肥東縣人民醫院作為全國的醫改試點之一，正式啟動藥品“零差率”，這項改革平均每天能給患者讓利32200多元。按照醫改時間表，合肥在2012年12月全面推開縣級公立醫院改革，藥品全部實現“零差率”銷售。還同步改革醫保支付方式，城鄉居民醫保和新農合統籌并軌，報銷比例提高到55%以上。

合肥之所以能夠實現全國率先，創造義務教育的“合肥經驗”、醫改的“合肥樣本”，從根本上說得益于“33+7”項民生工程全面推進。合肥堅持從發展和創富的角度抓民生，不斷增進人民福祉。2012年各級財政投入76億元，五年累計民生工程投入211.7億元，完成項目32269個，惠及700萬人次以上，實實在在增加全體合肥人的幸福感。

“幸福合肥”不僅體現在教育、醫療上，還建立在城市管理創新的柱石上。作為全國35個社會管理創新試點之一，合肥創造性地建立項目推進機制，順利完成了全國社會管理創新綜合試點任務。完善治安防控體系，八類案件發案率位列省會城市最低水平，五獲全國社會治安綜合治理優秀城市。全面推進網格化、組織化、信息化、服務化，和諧社區建設成效明顯。

全域幸福才是真幸福，是覆蓋全市11400多平方公里的大幸福。為了補齊幸福建設的“短板”，合肥不斷完善強農惠農富農政策體系，在發展規劃、產業布局、基礎設施、基本公共服務等方面加大統籌力度，形成以工促農、以城帶鄉、工農互惠的長效機制。2012年全市農民人均純收入預計突破9000元大關，達到9200元，較2011年增長17.2%，超過城鎮居民收入增幅3.6個百分點。從2007年到2012年，6年時間里，合肥農民人均純收入連跨6個千元臺階。

全面推開美好鄉村建設，是2012年合肥“三農”發展的一個新標志。一批布局合理、環境優美、設施配套、功能完善的新型農村社區，陸續建成。按照規劃，2013年，將啟動實施15個中心鎮和三河、長臨、下塘、中廟、湯池等5個鎮級市規劃建設，推進工業園區與城鎮協同發展。還將高標準規劃建設中心村150個，整治自然村1000個，改造農村危房12000戶。這一系列舉措的總體目標，是打造全省乃至全國城鄉一體化發展示范區。

城鄉一體化發展示范區，縣域突破是核心之一。2012年，縣域突破戰略持續發力，縣域經濟發展邁上快車道，總量達到1300億元，其中，肥西連續躋身全國百強縣，肥東、長豐進入中部百強縣行列，巢湖、廬江大建設“十大工程”初顯成效、發展提速提質。

“五縣市全部進入中國百強縣”，在2013年1月的合肥市人代會上，合肥縣域經濟確定新的發展目標，也意味著打響了縣域經濟新跨越的“發令槍”。

圍繞進軍百強縣，張慶軍細算了一筆“面子賬”和“里子賬”。首先從“面子”上來說，進入百強對一個縣的知名度有很大的提升，“客商來投資，如果是百強縣，他們的積極性會不一樣。”其次，進入百強縣后能爭取到很多支持發展的政策，這是“里子賬”，“比如發行百強縣的基礎設施建設債券，每年有十幾個億，肥西就是得益于這方面的政策，所以進百強后城市面貌改變很大。”張慶軍分析說。

“大湖名城”新格局

2012年12月，經過整合集成之后的“合肥市城市空間發展戰略及環巢湖地區生態保護修復與旅游發展規劃”即將產生最終的成果。在”問計全球”后形成的發展規劃中，大合肥的空間布局由“141”擴展為“1331”。

在重新修訂的合肥市“十二五”規劃和2013年合肥市《政府工作報告》中，“1331”被正式確立為未來合肥的大城格局。作為全國“獨擁大湖”的省會城市，該規劃揮毫潑墨繪就了千萬人口容量的大城藍圖，城鎮化率將由目前的65%，提升至5年后的75%。

2012年11月3日，環巢湖生態示范區建設項目集中開工典禮舉行。為把環巢湖地區打造成集旅游、休閑、度假、娛樂于一體的國家級生態示范區，本次集中開工113個環巢湖生態示范區建設項目，涉及水利、交通、環境治理、綠化造林、農業結構調整和土地整治等七大類，總投資規模超過500億元。

作為環巢湖生態示范區建設的“開路先鋒”，這批項目規格之高、數量之多、影響之大前所未有。這也意味著，巢湖治理告別了“九龍治水”的格局，由合肥市“獨挑大梁”的綜合治理行動，將為全國大型湖泊的治理提供寶貴的“巢湖經驗”。

從2012年“十一黃金周”開始，來自全國各地的游客，從濱湖新區出發，經過中廟可直達巢湖市區，這是環巢湖道路全面動工后，首先建成通車的北岸環湖大道，也是合肥推進巢湖綜合治理的一部分。按照截污減負、增容復蘇、修復共生“三大路徑”，施入湖口截污、生態修復、通江航道等“工程”，目標是打造城湖共生、生態宜居的典范，建設以大湖、溫泉、濕地、名鎮等為特色的國際濱湖度假旅游目的地。

未來五年，環巢湖生態示范區建設還將爭取上升到國家戰略層面，成為合肥宜居宜游城市的一張美麗名片。但名片不只有一張。

2012年12月20日，合肥大建設的城市新名片、安徽對外開放的新窗口——新橋國際機場航站樓及配套工程順利通過竣工驗收，標志著機場建設工程已經全部完工。自2008年底動工，經過4年建設，興起了一座現代化航空港，成為合肥大建設的一個真實寫照。

2012年，大建設如火如荼，新建、續建工程840項，完成投資217億元。五年來，合肥堅持規劃引領、交通先行，老城提升、新區開發、組團展開同步推進，累計完成1629項工程、總投資1886億元，建成道路1035公里、橋梁134座，城市建成區面積擴大到360平方公里，城區人口突破350萬，城鎮化率達到65%。

隨著“1331”規劃出爐，大合肥未來發展的空間布局也進一步清晰。“按照建設區域性特大城市的要求，未來合肥市主城區人口將達到800萬—1000萬。這意味著未來合肥市的建成區面積將達到1000平方公里，按照目前合肥市建成區為350平方公里的面積計算，未來合肥主城區將擴容兩倍多。”張慶軍表示，這意味著市區周圍區域，都將是合肥城市發展和工業化的主戰場。

但大城建設不是攤大餅，合肥堅持走集約、智能、綠色、低碳的新型城鎮化道路，優化提升主城區，積極發展副中心城市和新產業基地，分類建設特色小城鎮。濱湖新區建成全省行政中心、文化中心和金融商務中心。大合肥建設成為區域性金融、物流、會展、商貿、旅游、信息服務中心和全國重要的綜合交通樞紐。

光電技術研究報告范文4

攜手共促產學研合作三贏

上海集成電路技術與產業促進中心(ICC)與TSMC、復旦大學宣布,將共同攜手展開系列產學研聯盟合作。根據協議,TSMC將通過ICC的MPW服務平臺為復旦大學提供65nm先進工藝的多項目晶圓服務,并為復旦大學多核處理器,高性能RF電路以及大規模可重構處理器等前沿技術研究提供全方位的支持與保障,促進國內科研院所在前沿基礎技術和應用技術上的快速發展,培養新一代的半導體專業人才,創造產學研合作的三贏。

復旦大學科技處龔新高處長表示,此次參與三方合作,不僅能夠幫助青年學子利用臺積電卓越的工藝進行創新設計以及前沿技術研究,還能豐富青年學子在集成電路設計領域的實務經驗,為中國集成電路設計業的發展培養更多有實踐經驗的青年人才。

TSMC中國區業務發展副總經理羅鎮球表示,人才是中國半導體業發展的動能,TSMC希望通過產學研的密切合作,結合實務與學理,孵化人才的創新力量,促進中國半導體業的快步發展。相信這樣的合作有利于中國集成電路設計業的前瞻研究,并有助中國一流大學建立堅實的IC產業研發基礎。

華虹NEC實現“國家金卡工程優秀

成果金螞蟻獎”三連冠

近日,國家金卡工程協調領導小組辦公室在北京舉行了“2010年度國家金卡工程優秀成果金螞蟻獎”頒獎儀式。上海華虹NEC電子有限公司自主研發的“SONOS 0.13微米嵌入式閃存(eFlash)技術”榮獲“2010年度國家金卡工程優秀成果金螞蟻獎-優秀應用成果獎”,這是華虹NEC連續第三年獲得這一殊榮。此次獲獎是對華虹NEC在智能卡領域多年來所取得成績的肯定,進一步凸顯了其在嵌入式非揮發性存儲器(NVM)技術領域的領先地位和創新能力。

此次獲得“金螞蟻-優秀應用成果獎”的“SONOS 0.13微米嵌入式閃存(eFlash)技術”是目前代工業內最先進的大規模量產的嵌入式非揮發性存儲器工藝技術,該技術具有編程電壓低、容易被集成到標準CMOS工藝、高成品率、測試成本和生產成本低、面積容易優化等特點,具有高可靠性、低成本等優點,特別適用于智能卡產品。

上海復旦微電子股份有限公司推出

國內首款1Mbit串行EEPROM面世

上海復旦微電子股份有限公司近日推出國內首款1Mbit串行EEPROM產品―FM24C1024A,成為全球為數不多能夠提供1Mbit器件的串行EEPROM供應商之一。并且,由于采用了業界最為先進的EEPROM工藝,使得復旦微電子的FM24C1024A能夠提供8引腳TSSOP封裝形式,為客戶提供低成本、小尺寸、高容量的EEPROM存儲方案。

FM24C1024A采用2-wire數據總線,工作溫度范圍為-40℃至+85℃,并可在1.7V至5.5V電壓范圍內工作,最高時鐘頻率可達1MHz,待機功耗小于1uA,適用于各種消費及工業產品應用。除了8引腳TSSOP封裝外,FM24C1024A還可提供標準的SOP(150mil/208mil)封裝,滿足不同客戶的應用需求。

華潤硅威推出

初級側控制LED驅動器PT4203/4

華潤硅威科技(上海)有限公司近日推出初級側控制LED驅動器PT4203/4。這兩顆產品都是針對小功率照明應用而優化設計的LED驅動器,基于反激式電路架構設計,可在通用AC輸入電壓范圍內驅動多顆 LED負載,是LED照明驅動的理想產品。

受益于采用變壓器初級側感應恒流控制技術,無需反饋環路,系統方案簡潔可靠。優化設計的電流補償功能保證在85VAC~265VAC輸入電壓范圍負載電流保持恒定,電感補償功能保證LED負載電流不隨變壓器繞組電感變化。

我國首臺自主知識產權12英寸

半導體設備進入韓國市場

位于上海浦東張江高科技園區的盛美半導體設備(上海)有限公司12英寸45納米半導體單片清洗設備,11日正式啟運運往韓國知名存儲器廠商海力士,這也是國內首臺具有自主知識產權的高端12英寸半導體設備進入韓國市場。

盛美半導體設備(上海)有限公司首席執行官王暉博士介紹說,這臺設備作為量產設備,裝備了8個獨立的清洗腔,并運用全球獨有的、具有自主知識產權的SAPS兆聲波(空間交變相移技術),最大產出率可達到每小時400片,為45納米和32納米節點硅片清洗提供了高效、零損傷的顆粒及污染去除方案。

英飛凌推出具備最高功率密度

和可靠性的新款緊湊式IGBT模塊

英飛凌科技股份公司推出了專為實現最高功率密度和可靠性而設計的新款IGBT模塊:采用PrimePACKTM 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACKTM模塊,和EconoDUALTM系列的最新旗艦產品、電壓為1200V、電流為600 A的EconoDUALTM3。

型號為FF1400R17IP4的新款PrimePACKTM 3模塊的電壓為1700 V,電流為1400 A,大大拓寬了PrimePACKTM系列的功率范圍。其目標應用包括:可再生能源、機車牽引、CAV(電動工程車、商用車和農用車)和工業驅動等。這個新的IGBT模塊滿足了市場對具備更高功率和最高可靠性的緊湊式IGBT模塊與日俱增的需求。這個PrimePACKTM 3模塊的外形尺寸僅為89 x 250毫米。與該系列中的其它產品一樣,新的PrimePACKTM 3模塊采用了巧妙的優化芯片布局和模塊設計。這種創新封裝概念,提高了散熱性,降低了基板與散熱器之間的熱阻,并且最大限度地減小了內部漏感。

誠致科技推出

全球首個兩層板設計IAD 方案

誠致科技近日發表一系列IAD(Integrated Access Device)芯片組及完整解決方案,搶攻下一代網絡(NGN)將傳統語音設備全面數位IP化所帶來的龐大商機。第一款為 TC3182P2V,為實現語音、視頻、數據及無線服務的高整合度IAD解決方案,它具有高性能 ADSL2+和802.11n及運營商等級的語音品質;第二款為TC3182LEV,該方案專為新興市場的 DSL-ATA(Analog Terminal Adapter)需求所設計。此系列方案更打破了目前IAD產品必須使用較高成本的四層電路板的限制,直接采用兩層板的設計,引領IAD產品進入高貴不貴的新紀元。

高通推出首款

雙核芯片組挑戰英特爾凌動

在2010年中國臺北國際電腦展上,高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產品,與英特爾的凌動微處理器展開競爭。第三代Snapdragon芯片組擁有兩個處理器內核,主頻均達到1.2GHz,名稱為MSM8260和MSM8660。這些產品針對高端智能手機、平板電腦和智能本而設計。智能本是智能手機與上網本的結合,屏幕為7英寸到15英寸不等。高通雙核Snapdragon芯片內置顯示內核,可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清視頻。同時,這些芯片能耗較低,因此可以使小屏幕設備的電池壽命更長。

高通雙核Snapdragon芯片將與博通、英特爾、英偉達、Marvell和德州儀器的產品展開競爭。高通表示,目前Snapdragon芯片組已經被應用于超過140款已或正在設計中的設備。

OmniVision推出世界首款

1/6-inch 1080p HD CMOS圖像傳感器

OmniVision Technologies近日推出了OV2720,是世界上第一個1/6-inch、原生1080p/30的高清晰度的CMOS圖像傳感器。OV2720主要針對筆記本電腦,上網本,攝像頭和視頻會議等應用而設計。OV2720是以該公司1.4微米“OmniBSI”背面照度(Backside Illumination,BSI)技術為基礎,可提供HD質量的影像會議,同時還能符合現今薄型筆記本電腦所要求的模塊尺寸。OV2720已開始對多家一線客戶送出樣本,預計可在2010年6月進入量產階段。

創惟科技攜手Syndiant推出

量產LCoS微型投影機控制芯片組

創惟科技與美商晶典(Syndiant)宣布其一系列采用反射式液晶技術(Liquid Crystal on Silicon, LCoS)之微型投影機控制芯片組已正式進入量產。該芯片組可支持高達1024×600分辨率的顯示應用,后續方案更將支持720P及1080P之分辨率。

由于智能手機、數碼相機等可攜式多媒體設備的快速成長,微型投影機產業發展了一連串新興技術,得以在任意近距離的投影平面上提供彈性多樣化的顯示畫面。另根據知名并具權威性的市場研究機構報告指出,微型投影機市場年增率將于未來五年中高達50%;創惟科技與Syndiant共同開發之解決方案十分符合微型投影機潮流的先趨―外接式微型投影機的需求。

Keystone 推出新型 4.8 毫米

ML414 微型電池固位器

一種全新的適用于高密度 PCB 包裝的微型鋰紐扣電池固位器,擴展了 Keystone Electronics Corp 的 SMT 應用表面安裝電池固位器產品系列。專為手表、助聽器、計算器、微型無鑰門禁、內存備份、小型玩具等微型電子產品和其它應用而設計的這些新型固位器配有可靠的彈簧張力,在將電池牢固固定在固位器內的同時確保較低的接觸電阻。

這種新型表面安裝固位器可接受所有大型制造商的 ML414 微型鋰電池,并適合所有焊接和回流操作。固位器采用磷銅制造,焊尾位于固定器外,便于目檢焊接接頭。

TSMC采用SpringSoft LAKER系統

執行全定制IC設計版圖

SpringSoft宣布,其LakerTM系統獲TSMC采用并應用于混合信號、內存與I/O設計。Laker系統提供統一的、驗證有效的設計實現流程,支持涵蓋各種應用的TSMC全定制設計需求。

作為全球最大的專業半導體晶圓廠,TSMC專注于納米技術和百萬門級IC設計所需的開發能力與實現。Laker系統提供容易使用的自動化工具,縮短處理高質量且復雜的全定制電路版圖時間。

IR推出IR3521及IR3529

XPhase芯片組解決方案

國際整流器公司推出IR3521及IR3529 XPhase芯片組解決方案,為新一代高性能AMD處理器的整個負載范圍提供卓越的效率。IR3521 XPhase控制IC支持高速(HS)I2C串行通信,以提供整體系統控制。這款器件能夠與任何數量的相位IC連接,讓每一個相位IC可以驅動并監測一個相位。當IR3521與IR3529 XPhase相位IC配合使用,便能夠提供相位調低功能,顯著改善電源的輕負載性能。

飛利浦推出全球首款

替代60瓦白熾燈的LED燈泡問世

飛利浦公司近日推出了最新研發成功的12瓦LED發光二極管燈泡。該燈泡是世界上第一款可代替60瓦白熾燈泡的產品。據統計,全美市場上銷售的白熾燈約有一半為60瓦燈泡。

該款飛利浦LED燈泡實際用電量僅為12瓦,壽命是普通燈泡的25倍,可為消費者減少80%的電費開銷和維修費用。由于使用了創新性的設計與飛利浦公司自主研發的remote phosphor技術,該燈泡的發光強度與普通60瓦白熾燈相近。

Vishay超高容值液鉭電容器,

被高能應用領域廣泛采用

近日,Vishay推出通過新DSCC Drawing 10011認證的超高容值液鉭電容器10011。Vishay的新款DSCC 10011器件具有高達72,000μF的容值,采用A、B和C外形編碼。對于高可靠性應用,10011器件采用玻璃至金屬的密封結構,可以在-55℃～+85℃的溫度范圍內工作,電壓降額情況下的溫度可達+125℃,1kHz時的最大ESR低至0.035歐姆。

安森美半導體推出汽車照明

用集成線性電流穩流及控制器

安森美半導體推出新的線性穩流及控制器NCV7680。這器件包含8個線性可編程恒流源,其設計用于汽車固態組合尾燈的穩流和控制,能支持高達每通道75 mA的發光二極管(LED)驅動電流。NCV7680功能高度集成,支持兩個亮度等級,一個用于停車,另一個用于尾部照明。如有需要,也可應用可選的脈寬調制控制。系統設計人員只須使用一個外部電阻來設定輸出電流(整體設定點)。另外可選的外部鎮流器場效應晶體管使要求大電流的設計中能傳輸功率。

恩智浦、意法、Trusted Logic 和 Stollmann聯袂打造與硬件

無關的NFC AndroidTM API

意法半導體宣布攜手另外兩家公司Trusted Logic和 Stollmann共同開發與硬件無關的通用型NFC API接口,用于手機及其它AndroidTM運行設備的NFC應用。

四家公司將針對各自近期的Android API推出更新版本,作為通用標準方案。通用型NFC API將作為一項中央資源,NFC API使開發人員能夠編寫通過應用軟件下載店銷售的NFC應用。這樣就方便手機用戶直接獲得各種非接觸式應用的最新資源,享受諸如手機支付、交通和活動票務等應用便利,甚至可以通過AndroidTM手機直接進行數據共享。

廣芯電子推出炫彩矩陣

LED燈驅動芯片BCT3286

廣芯電子近日量產推出一款炫彩矩陣LED燈驅動芯片BCT3286。該芯片帶8段音樂均衡器檢測輸出,支持最多32顆RGB驅動且內置配色方案,支持LED矩陣輸出。芯片內置RAM,可實現自掃描,無需外部軟件實時處理,節省系統資源;內置高精度ADC,對8個頻率段音頻信號ADC輸出;內置呼吸、游標、閃爍功能,128種時間等級可選。

BCT3286繼承了BCT3288的優點和市場知名度,同時脫胎換骨,按照用戶需要內置RAM,檢測音樂信號等,基本覆蓋了目前市場上所有手機LED炫彩ID效果的需求功能。為手機用戶實現差異化競爭提供了非常好的選擇。

飛思卡爾推出Xtrinsic系列

引領業界進入新傳感時代

飛思卡爾半導體日前推出了其Xtrinsic傳感解決方案,該產品組合了高性能傳感功能、處理功能和可定制的軟件,幫助提供與眾不同的智能傳感應用。飛思卡爾的Xtrinsic傳感解決方案具有內置智能,可以在相應的環境內進行復雜的計算和決策。這緩解了廣泛處理要求的主處理器的負擔,從而支持設計創新和更高效的系統。該平臺具有可由用戶定義的功能和多個傳感器輸入,為移動消費應用提供了更多的靈活性。

硅統科技選用MIPSTM處理器IP開發采用AndroidTM平臺的移動網絡設備SoC

美普思科技公司宣布硅統科技公司已獲得MIPS科技高性能MIPS32TM 74KTM 處理器內核授權,用來開發針對各種新一代移動網絡設備應用的SoC。MIPS科技在AndroidTM平臺上所做的努力,以及74K內核利用65nm 工藝輕松地以低功耗達到超過1GHz的速度,都是硅統科技選用MIPS技術來開發移動設計的重要原因。MIPSTM 處理器將與Imagination Technologies的圖形IP共同搭配使用。MIPS科技最近宣布與Imagination Technologies組成戰略聯盟,同時,該公司早些時候也宣布硅統科技獲得其POWERVR SGX 圖形系列內核授權。

泰斗數字基帶芯片首次亮相CSNC

北斗衛星導航系統是我國自主發展和獨立運行的全球衛星導航系統,也是我國“十一五”重大科技工程,它將帶動一大批高新技術產業的發展,具有廣闊的應用發展前景,孕育著千億數量級的潛在市場。

專業衛星導航和授時核心技術、芯片、模組及解決方案供應商東莞市泰斗微電子科技有限公司日前參加了第一屆中國衛星導航學術年會(CSNC2010),并在會上首次展出其自主研制的北斗/GPS組合導航數字基帶系統級芯片和模組。泰斗微電子首次亮相的技術和產品得到了許多權威專家和行業人士的肯定和贊許,也標志著泰斗已步入了北斗導航芯片和技術方案主流供應商的行列。

奧地利微電子推出業界

超高效、雙DC-DC轉換器系列

奧地利微電子公司推出業界最高效的大電流、雙降壓型DC-DC轉換器,它采用緊湊的3x3 mm TDFN封裝。新型AS134x系列采用小尺寸封裝,并提供高達95%的效率,這極大地延長了電池充電的時間間隔,從而很好地滿足了空間受限且要求功耗較低的應用需求。AS134x系列主要應用于包括筆記本電腦、PDA、無線網絡設備和固態硬盤等在內的便攜式設備。

萊迪思第二代Power Manager II產品系列新增ispPAC-POWR1220-02器件

萊迪思半導體公司近日宣布其第二代Power Manager II產品系列新增加了一款更高性能的新型器件。ispPAC-POWR1220-02器件集成了一個更高電壓的充電泵,帶有可編程電流可用于控制熱插拔和電源定序應用中的MOSFET。該款新型器件與目前的Power Manager II器件引腳兼容,并集成了通常需要多個IC才能實現的電源管理功能,包括熱插拔控制器、復位發生器、電壓監測器、序列發生器和追蹤器。ispPAC-POWR1220-02還集成了用于電源電壓和電流測量的模數轉換器IC以及DC/DC轉換器微調和裕度控制IC。

TSMC宣布三項能加速系統規格

至芯片設計完成時程的創新技術

TSMC 近日宣布擴展開放創新平臺服務,增加著重于提供系統級設計、類比/混合訊號/射頻設計(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務。TSMC亦同時針對上述新增的服務,宣布開放創新平臺的三項創新技術。

TSMC自2008年推出促進產業芯片設計的開放創新平臺后,幫助縮短產品上市時程,改善設計投資的報酬,并減少重復建構設計工具的成本。此開放創新平臺包含一系列可相互操作支持的各種設計平臺接口、及合作組件與設計流程,能促進供應鏈中的創新,因而創造并分享新開發的營收及獲利。例如目前用于生產的iPDK、 iDRC、 iLVS、iRCX、邏輯參考流程、 Integrated Signoff Flow與射頻參考套件 等。

Maxim推出完全集成的1200MHz

至2000MHz、雙通道下變頻混頻器

Maxim推出完全集成的1200MHz至2000MHz、雙通道下變頻混頻器MAX19994A,器件帶有片內LO開關、緩沖器和分離器。器件采用Maxim專有的單片SiGe BiCMOS工藝設計,具有良好的線性度和噪聲性能,以及極高的組件集成度。單片IC提供兩路獨立的下變頻信道,每信道具有+25dBm (典型值) IIP3、8.4dB (典型值)轉換增益以及9.8dB (典型值)噪聲系數。此外,MAX19994A還具有業內最佳的2LO-2RF雜散抑制(-10dBm RF幅度時為68dBc、-5dBm RF幅度時為63dBc)。該款混頻器專為2.5G/3G/4G無線基礎設施應用而設計,在這類應用中高線性度和低噪聲系數對增強接收器的靈敏度和抗阻塞性能至關重要。

NS推出光電板專用的SolarMagic

芯片組為太陽能發電系統實現智能化

美國國家半導體公司(NS)宣布推出太陽能產業有史以來首款光電板專用的SolarMagic芯片組。這宣告了“智能型太陽能發電系統”全新時代的來臨。全新一代的智能型太陽能系統可以利用先進的芯片技術最大化提高系統的發電量。

SM3320 SolarMagic 智能型太陽能系統芯片組是美國國家半導體倍受好評的SolarMagic芯片系列的最新一款產品。太陽能系統接線盒及電路模塊的廠商通過充分利用SolarMagic芯片組“高度智能”的特性,確保太陽能系統發揮最大效率,獲得最高的投資回報。

恩智浦兩種擁有0.65 mm的行業最低高度的新2x2 mm無鉛分立封裝

恩智浦半導體宣布推出兩種擁有0.65mm的行業最低高度新2mm x 2mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導電性的無遮蔽散熱片,塑料SMD(表面封裝器件)封裝的使用壽命得到了提高,并提供3引線(SOT1061)和6引線(SOT1118)兩個版本。新產品包括26款FET-KY、雙P通道MOSFET、低VCesat晶體管和肖特基整流器 ,最高功耗Ptot 2.1 W。該性能大致與行業標準封裝SOT89(SC-62)相當,但是只占用一半的電路板空間。

ARM、飛思卡爾、IBM、三星、

ST-Ericsson和TI成立新公司

ARM、飛思卡爾、IBM、三星、ST-Ericsson和德州儀器共同宣布成立非盈利開源軟件工程公司Linaro,致力于為下一波“永遠在線”、“永遠開機”的新浪潮提高開源創新能力。Linaro公司的作用在于幫助開發人員和制造商為消費者提供更多選擇、反應更快的設備,并提供更多樣化的基于Linux系統的應用。

Linaro聯合了業內多家領先電子公司的各自專長,旨在加速Linux開發人員基于最先進的半導體SoC的創新能力。如今“永遠在線”的設備作為當下潮流,要求復雜的片上系統能滿足消費者對高性能、低功耗產品的需求。成立Linaro是為了增加對開源軟件的投資,解決在為需求復雜的消費市場開發產品時面臨的問題,并為來自不同半導體公司的一系列產品提供支持。

晶門科技悉售半導體封裝及測試服務

晶門科技近公告稱,悉售ChipmoreHolding CompanyLimited3.4%權益,代價為553.2萬美元。ChipmoreHolding主要業務為半導體封裝及測試服務。買方必須在中國臺灣地區取得相關政府及規管機構批準才可完成買賣。晶門科技估計,出售如能順利完成,將帶來約300萬美元收益。如交易獲批,交割日將于2010年下半年,因此該收益最快可于2010年下半年列作特別收益入賬。

晶門科技認為,出售能讓公司以136%回報率變現一項4.5年的投資,鑒于出售不會改變供應鏈關系并預期會帶來收益,該公司認為出售將令公司受惠。

寅通科技領先推出55納米

制程內存編譯器與微型設計組件庫

寅通科技宣布推出符合產業標準的55納米LP(Low Power)制程內存編譯器與微型設計組件庫。新推出的55納米內存與設計組件庫符合產業主流標準,可提供客戶較高的設計與生產彈性。而IP本身即為密度更高的半制程解決方案,除提供完整七套內存編譯器(包含SP SRAM、DP SRAM、1PRF、2PRF、ROM內存與Ultra-High-Speed以及Ultra-High-Density內存),可充分滿足客戶在各種應用的需求外,微型設計組件庫更進一步提供了小型化的差異特性,大大提升了客戶在生產彈性與開發成本上的競爭力。這款設計精良與充分考慮客戶需求的55納米LP內存編譯器與設計組件庫已經通過芯片驗證,且已有全球一線領導廠商采用中。

Actel適用于SmartFusion智能

混合信號FPGA的功率管理解決方案

愛特公司適用于其新近推出的SmartFusionTM智能混合信號 FPGA的功率管理解決方案。Actel混合信號功率管理工具解決方案包括帶有圖形配置器以輸入功率管理排序和調整要求的完整參考設計,充分利用SmartFusion器件的性能,瞄準MPM子卡應用,可與SmartFusion評測套件或SmartFusion開發套件共享。這款全面的功率管理解決方案能夠將功率軌管理功能集成在嵌入式設計中。

SmartFusion MPM解決方案提供先進的功率管理功能,可以利用配置GUI輕松進行配置,使得系統設計人員能夠在其基于ARM? CortexTM-M3的嵌入式設計中輕易集成和配置智能功率管理功能。

Intersil與Xilinx在多千兆

收發器領域開展緊密合作

Intersil公司宣布,為賽靈思公司開發出了用于Spartan?-6 FPGA SP623和Virtex-6 FPGA ML623評估套件的緊湊型高性能的負載點電源解決方案。

Intersil新的POL電源解決方案專門用于支持所有多千兆收發器的功率要求。該方案采用了Intersil ISL6442三路輸出DC/DC控制器,可以為采用Spartan-6和Virtex-6 FPGA的多千兆收發器提供高頻電源解決方案。該評估套件還集成了Intersil高精度的ISL22317數字控制電位器,可以根據需要而動態、精準的改變輸出電壓。

Microchip推出業界首款具備報警存儲器的離子式和光電式煙霧探測器IC

美國微芯科技公司宣布,推出業界首款具備報警存儲器的離子式和光電式煙霧探測器IC。低功耗RE46C162/3離子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光電式煙霧探測器IC可以很方便地迅速確定相互連接的線路中哪一個探測器觸發了報警裝置。該低功耗IC使煙霧探測器的電池壽命長達十年,互連過濾器能夠實現與一氧化碳探測器等其它器件的連接。

家庭中常常有很多相互連接的煙霧探測器,以遠程的方式向住戶發出有關遠程煙霧事件的警報。當警報被虛假觸發(也稱為“誤動作”)時,很難確定哪個煙霧探測器觸發了報警裝置。RE46C16X IC因具備報警存儲器,可以輕松識別哪一個探測器發生了故障,這將大大降低安裝和排除這類煙霧探測器系統故障的成本。電荷轉儲功能使得所有聯網報警裝置可以及早停止。

飛兆半導體LED驅動器為手機提供

設計靈活性并延長電池壽命

飛兆半導體公司最新為手機、游戲設備、MP3播放機和其它采用LED背光的小型顯示器應用的設計人員帶來峰值效率達92%,并能夠延長電池壽命的LED驅動器產品FAN5701 和FAN5702 。這兩款器件為基于1倍到1.5倍電荷泵型180mA、6通道LED驅動器,適用于移動電子產品的TFT LCD顯示屏等背光照明應用。從1倍到1.5倍模式的低轉換電壓可讓其在1倍模式下工作更長的時間,從而獲得更高的效率。這兩種LED驅動器產品 均可通過配置,用于具有主/次顯示屏的翻蓋式手機。

S2C第四代

快速SoC原型解決方案

S2C Inc.宣布在Altera公司的40-nm Stratix? IV現場可編程邏輯閘陣列基礎上其第四代快速SoC原型工具,即S4 TAI Logic Module。Dual S4 TAI Logic Module因配備兩個Stratix IV EP4SE820 FPGAs,每個都配備82萬邏輯單元,而提供高達3,000萬的ASIC門容量以及1,286外部I/O連接。多TAI Logic Module可堆疊或安裝在一個互聯主板上,以滿足甚至更大的設計邏輯容量的需求。

S4 TAI Logic Module相比第三代版本而言具有諸多重大改進之處。除了單塊板子提供的邏輯和存儲容量超過原來的兩倍外,最新的TAILogic Module還提供更高的系統原型性能和可靠性,具體通過電源管理、冷卻機制和噪音屏蔽來進行性能改善而實現。

ADI首款完全可編程

三軸MEMS振動傳感器問世

ADI開發出一款具有大頻寬的三軸嵌入式振動傳感器ADIS 16223,這款iSensor加速度計具備了用于工業設備振動監測方面之更大積木位準解決方案的能力與可編程性,不僅體積小、整合度高,且成本更低。ADIS 16223也提供了一組數字溫度傳感器、數字電源供應量測功能、以及峰值輸出擷取功能。

鉅景、卓然攜手打造突破性

PoP封裝共同拓展薄型相機市場

系統級封裝設計公司鉅景科技(ChiPSiP)與卓然(Zoran Corporation)宣布,將攜手推出封裝的PoP(Package on Package)堆棧設計,以整合多芯片內存與影像處理器的型式,共同拓展薄型數碼相機市場的商機。卓然是數碼相機用信號處理器供貨商。

鉅景科技總經理王慶善認為,PoP設計封裝方式能發揮SiP異質整合特性,此次的合作設計是使用鉅景的整合內存產品(Comb NAND 1Gb+DDR2 1Gb)與美國卓然的COACH 12應用處理器,藉由封裝的堆棧設計達到系統的整合,適合應用于輕薄型的數碼相機及攝影機。PoP組件能優化相機的內部空間及功能,將提供數碼相機制造商朝向更多元化的格局。

意法太陽能發電系統芯片補償太陽能光伏板可變因素引起的功率損耗

意法半導體近日推出業內首款整合功率優化和功率轉換兩項重要功能的太陽能發電系統芯片。無論是屋頂型家用太陽能電池板組,還是規模更大的工業光電板陣列,意法半導體的創新產品讓太陽能發電設備以更低的每瓦成本創造更大的功率輸出。

意法半導體全新SPV1020芯片可使每塊光伏板獨立應用最大功率點跟蹤技術(MPPT)。MPPT自動調整太陽能發電系統的輸出電路,補償太陽能由于強度、陰影、溫度變化、電池板失匹或老化等可變因素引起的功率損耗。在沒有應用 MPPT技術以前,光伏板上很小的陰影就會導致輸出功率降低10%到20%,這種不成比例的降低可能限制電廠選址,為避免陰影產生的不利影響迫使選用更小的光電板陣列,在某些情況下,甚至還會改變項目的可行性。

Cirrus Logic推出

首批數字PFC IC產品

Cirrus Logic公司宣布為不斷增長的能源相關市場開發了一個全新的產品線,推出行業首批數字功率因數校正(PFC)控制器IC,無論在性能還是價格上都超越了模擬PFC產品。相比傳統模擬PFC產品,CS1500和CS1600為電源和照明鎮流系統設計人員帶來了更高的性能和簡化的設計。兩款IC的定價與模擬PFC接近,同時可將物料總成本降低高達0.25美元。

CS1500和CS1600采用全新的EXL CoreTM架構,以及公司現有的53種專利或正在申請專利的數字算法技術,相比較模擬PFC,這兩款產品可以智能地應對日趨復雜的電源管理挑戰。憑借正在申請專利的數字噪聲整形技術,CS1500和CS1600均可使用小尺寸的EMI濾波器,減少對價格高昂的額外組件和電路的需求。

Silicon Labs推出頻率

可配置的時鐘芯片Si5317

芯科實驗室有限公司近日發表業界頻率可配置的時鐘芯片Si5317,該芯片主要應用于網絡和電信系統領域,這類應用系統必須針對沒有頻率倍頻的時鐘信號進行抖動衰減。Silicon Labs新推出的Si5317管腳控制抖動衰減芯片廣泛應用于需要濾除有害噪聲并產生低抖動時鐘信號輸出的應用中。這些應用包括無線回程鏈路設備、數字用戶線存取多任務器、多重服務存取節點、GPON/EPON光纖終端設備線卡,以及10GbE交換機和路由設備。

智原科技協助客戶

取得 USB 3.0主端控制器認證

智原科技于近日宣布其客戶睿思科技(Fresco Logic)的USB 3.0主端控制器已通過USB-IF的所有測試,取得xHCI控制器的認證。此控制器是采用智原科技的物理層IP所開發,是中國臺灣地區第一、世界第二通過認證的USB 3.0主端控制器。因應USB 3.0未來的龐大商機,此控制器的通過認證,也為智原在計算機外設與多媒體高速傳輸接口的布局上,立下一個具重大意義的里程碑。

聯電、爾必達、力成宣布

聯手開發TSV 3D IC技術

隨著半導體微縮制程演進,3D IC成為備受關注的新一波技術,在3D IC時代來臨下,半導體龍頭大廠聯華電子、爾必達和力成科技于近日,一起召開記者會對外宣布共同開發硅穿孔(TSV)3D IC制程。據了解,由聯電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主,爾必達則仍專注于存儲器領域,而力成則提供上述2家公司所需的封測服務,成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯手合作的首宗案例。

Magma提供免費試用版

Titan混合信號平臺

微捷碼設計自動化有限公司近日宣布,提供免費試用版Titan混合信號平臺和模擬設計加速器的下載。這是“Titan Up!”計劃下一階段的內容,旨在為模擬設計師提供模擬和混合信號設計最新技術的相關培訓。

只要完成簡單在線請求,設計師即可免費使用該軟件60天。“Titan Up!”免費試用包括了軟件下載和使用指南。設計師可安裝Titan混合信號平臺以及Titan ADX和Titan AVP模擬設計加速器。這份使用指南通過使用預備好的設計案例和微捷碼FlexCell模擬IP技術來創建和優化模擬電路設計,從而為設計師提供指導。

Cadence助力創毅視訊完

成業界首款TD-LTE基帶芯片

Cadence設計系統公司宣布,創毅視訊科技有限公司已成功研制業界第一款長期演進時分雙工(LTE-TDD、或 TD-LTE)基帶芯片。該芯片支持下一代TD-CDMA無線通信協議的20MHz帶寬。在和Cadence?全球服務部門的緊密協作下,TD-LTE設計獲得了一次投片成功。 在和創毅視訊的工作團隊的合作中,Cadence在創紀錄的四個月時間里提供了網表到GDSII實現,幫助創毅視訊縮短了Cadence 在EDA360愿景中指出的生產效率差距。

TI推出兩款采用1GHz ARM

Cortex-A8的Sitara微處理器單元

德州儀器宣布推出兩款采用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara微處理器單元AM3715與 AM3703,其更快的系統響應時間與啟動時間以及更長的電池使用壽命可為開發人員提供極大的便利。這些MPU可滿足各種應用需求,如便攜式數據終端、便攜式醫療設備、家庭與樓宇自動化、導航系統、智能顯示屏以及人機接口工業應用等。AM3703適用于不需要圖形功能的應用。AM3715可提供比前代Sitara器件高2倍的圖形性能,支持流暢復雜的3D渲染、完美的視覺效果以及增強型圖形用戶界面等功能。AM3715與AM3703均可將ARM性能提升近 40%,開發人員可延長應用電池使用壽命,實現比前代Sitara系列MPU低30%的低功耗。

Cadence啟動UVM采用計劃,

向UVM世界推出開源參考流程

Cadence設計系統公司宣布了業界全面的用于系統級芯片驗證的通用驗證方法學(UVM)開源參考流程。這種獨特的流程可以使工程師通過采取高級驗證技術來降低風險,簡化應用,同時滿足迫切的產品上市時間要求。

為了配合Cadence EDA360中SoC實現能力的策略,UVM參考流程1.0提供了一個真實的SoC設計與符合UVM標準的測試平臺組件,并開放源碼,讓用戶在此基礎上能快速掌握并應用高級驗證技術。用戶可以下載整個驗證環境,然后將UVM驗證組件用于實際設計中。這樣,只要運行在兼容UVM的模擬器上,用戶就可以通過互動的方式在此過程中獲得的實際的驗證經驗。所有代碼都是以明碼形式提供,用戶可以進行修改,實現不同的驗證場景,并精確地看到改變的結果。

AndroidTM平臺持續推動MIPSTM架構在聯網家庭的發展

美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布,ViXS Systems公司將在近期于臺北國際電腦展上展示運行于MIPS-BasedTMXCode? 4200系列集成芯片組的AndroidTM 平臺。ViXS還了用于XCode? 4210旗艦級IC的Android軟件開發套件(SDK)。同時,ViXS還與多家創新廠商共同推動Androidon MIPSTM 架構,以開發新一代聯網娛樂設備。

XCode? 4210專為3D電視應用設計,包括全3D電視顯示格式能力、2D/3D圖形渲染和最新的H.264多視圖編解碼器3D電視解碼標準。XCode? 4210可在一個主要的MIPS MIPS32TM 74KfTM 應用處理器和兩個卸載處理器上實現超過3200 DMIPS的用戶性能,所有處理器都是同步運行自己的實時操作系統。

XCode? 4210可同時編碼、解碼并轉碼高達1080p60/50的HD視頻。它具備將多種形式的多媒體內容轉錄和轉碼到許多多媒體容器格式的能力。運用ViXS的實時轉錄功能,受保護的內容能確保不同設備間的安全性,而實時轉碼可提升流效率,以節省帶寬并增加存儲容量。

Sigma Designs利用Magma Tekton

開發下一代媒體處理器SoC

微捷碼設計自動化有限公司近日宣布,Sigma Designs公司已采用Tekton進行其下一代媒體處理器SoC的設計。Sigma Designs選擇微捷碼這款全新靜態時序分析(STA)平臺是由于該平臺可在不犧牲精度的前提下提供了顯著提高的容量和大幅縮短的運行時間。

通過利用Tekton獨特的多模/多角分析功能,Sigma Designs工程師只需一個Tekton許可即能夠在單臺設備上運行所有模式和角點。最近,Sigma Designs在最新SoC設計之一的一個50萬個單元級電路模塊上使用了Tekton。這個目標工藝節點需進行2個功能模式、8個工藝角點的時序分析,而Tekton只花了20分鐘的時間即在單臺STA工具上完成了所需的分析。

Microchip集成并簡化

PIC24F單片機的圖形功能

Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布,推出8款PIC24FJ256DA單片機系列器件。該系列器件集成了3個圖形加速單元和1個顯示控制器,以及96 kB的RAM。這種集成因不需要外部RAM和現實控制器,既降低了系統成本,實際上又為范圍廣泛的嵌入式應用增加了先進圖形顯示功能。通過集成用于USB和電容式觸摸傳感的外設,進一步節省了成本。為了加快產品上市時間,Microchip的圖形顯示設計中心為應用設計人員提供了易于使用的免費圖形庫和可視化設計工具等豐富資源。

由于消費者已習慣于其便攜式電子產品具有先進圖形和觸摸傳感功能,設計人員必須將這樣的界面低成本地快速融入各類嵌入式產品之中。憑借其8位、16位和32位PIC 單片機廣泛產品線在分段和圖形顯示的應用,Microchip的PIC24FJ256DA系列使設計人員能夠超越功能固定的分段式顯示屏,遷移到分辨率高達VGA的STN、TFT及OLED顯示器。這個系列還具備24信道的片上mTouch電容式觸摸傳感模塊,可以支持大量的按鈕、滑動條和按鍵。此外,集成的全速USB嵌入式主機、設備和On-the-Go模塊有助于最終用戶方便地升級軟件、記錄數據和自定義設置。

賽普拉斯推出全球首款

32/64-Mbit快速異步SRAM

賽普拉斯半導體公司近日推出32-Mbit和64-Mbit快速異步SRAM,開創業界先河。新的SRAM器件在如此高的密度上,擁有非常快的響應時間和最小化的封裝尺寸。目標應用領域包括存儲服務器、交換機和路由器、測試設備、高端安全系統和軍事系統。

CY7C1071DV33 32-Mbit 3V 和 CY7C1081DV33 64-Mbit 3V快速異步SRAM提供16-bit和8-bit I/O配置。新的32-Mbit和64-Mbit SRAM的訪問時間可達12ns。器件采用符合RoHS標準的48-BGA封裝方式,尺寸分別為8.0 x 9.5 x 1.2 mm 和 8.0 x 9.5 x 1.4 mm,此為同樣存儲密度的最小器件尺寸。新型快速異步SRAM系采用賽普拉斯的高性能90納米C9 CMOS技術生產。

iSuppli公司

提高第一季度半導體市場預估

據iSuppli公司,第一季度全半導體銷售收入比2009年第四季度增長2%,超過了原來的預期。第一季度半導體產業銷售收入達706億美元,比去年第四季度的692億美元增長2.0%。iSuppli公司先前的預估是環比增長1.1%。

2010年第一季度半導體銷售收入連續第四個季度實現環比增長,這是該產業2004年以來持續時間最長的連續擴張。在iSuppli公司追蹤的150多家領先半導體供應商中,2010年第一季度只有六家的銷售收入低于2009年第一季度。三分之二的廠商的銷售收入高于2009年第四季度或者持平于第四季度。這表明,自半導體產業在2009年初觸底以來,全面復蘇的勢頭強勁。

凌力爾特推出2.5V

至5.5V過壓和過流保護器

凌力爾特公司推出2.5V至5.5V過壓和過流保護器LTC4362,該器件為保護低壓、便攜式電子產品免受電壓瞬態和電流浪涌的損害而設計。電源適配器失效或故障,或者將一個AC適配器帶電插入設備的電源輸入時,可能會發生過壓。無意間將錯誤的電源適配器插入設備可能會因過壓或負電源電壓而引起損壞。LTC4362運用準確度為2%的5.8V過壓門限檢測過壓事件,并在1us(最大值)時間內快速響應,以隔離下游組件和輸入。

中國未來將向集成電路投250億美元

據市場研究公司Information Network最新發表的研究報告稱,中國的半導體加工廠在2009年生產了價值400億美元的集成電路,占國內市場需求的比例從2004年的20.9%提高到了25.1%。中國向半導體行業進行的大量投資得到了回報。

InformationNetwork總裁RobertCastellano在聲明中說,經濟衰退和中國政府有限的投資導致中國在過去的五年里僅向半導體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設兩個300毫米晶圓加工廠。