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集成電路的發展范文1
引言
隨著技術的發展，厚膜混合集成電路使用范圍日益擴大，主要應用于航天電子設備、衛星通信設備、電子計算機、通訊系統、汽車工業、音響設備、微波設備以及家用電器等。由此可見，厚膜混合集成電路業已滲透到許多工業部門。
1.厚膜材料
厚膜是指在基片上用印刷燒結技術所形成的厚度為幾微米到數十微米的膜層。制造這種膜層的材料，稱為厚膜材料。厚膜材料是一類涂料或漿料，由一種或幾種固體微粒（0.2～10微米）均勻懸浮于載體中而形成。為了便于印刷成形，漿料必須具有合適的粘度和觸變性（粘度隨外力而改變的性質）。固體微粒是厚膜的組成部分，決定膜的性質和用途。載體在燒結過程中分解逸出。載體至少含有三種成分，樹脂或聚合物粘合劑、溶劑和表面活化劑。粘合劑給漿料提供基本的流變特性;溶劑稀釋樹脂，隨后揮發掉，以使印刷圖樣干涸;活化劑使固體微粒被載體浸潤并適當分散于載體中。
按厚膜的性質和用途，所用的漿料有五類：導體、電阻、介質、絕緣和包封漿料。導體漿料用來制造厚膜導體，在厚膜電路中形成互連線、多層布線、微帶線、焊接區、厚膜電阻端頭、厚膜電容極板和低阻值電阻。焊接區用來焊接或粘貼分立元件、器件和外引線，有時還用來焊接上金屬蓋，以實現整塊基片的包封。厚膜導體的用途各異，尚無一種漿料能滿足所有這些用途的要求，所以要用多種導體漿料。對導體漿料的共同要求是電導大、附著牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的導體漿料中的金屬成分是金或者金-鉑、鈀-金、鈀-銀、鉑-銀和鈀-銅-銀。在厚膜導體漿料中，除了粒度合適的金屬粉或金屬有機化合物外，還有粒度和形狀都適宜的玻璃粉或金屬氧化物，以及懸浮固體微粒的有機載體。玻璃可把金屬粉牢固地粘結在基片上，形成厚膜導體。常用無堿玻璃，如硼硅鉛玻璃。厚膜電阻是厚膜集成電路中發展最早、制造水平最高的一種厚膜元件，可以制造各種電阻。對厚膜電阻的主要要求是電阻率大、阻值溫度系數小、穩定性好。與導體漿料相同，電阻漿料也有三種成分：導體、玻璃和載體。但是，它的導體通常不是金屬元素，而是金屬元素的化合物，或者是金屬元素與其氧化物的復合物。常用的漿料有鉑基、釕基和鈀基電阻漿料。厚膜介質用來制造微型厚膜電容器。對它的基本要求是介電常數大、損耗角正切值小、絕緣電阻大、耐壓高、穩定可靠。介質漿料是由低熔玻璃和陶瓷粉粒均勻地懸浮于有機載體中而制成的。常用的陶瓷是鋇、鍶、鈣的鈦酸鹽陶瓷。改變玻璃和陶瓷的相對含量或者陶瓷的成分，可以得到具有各種性能的介質厚膜，以滿足制造各種厚膜電容器的需要。厚膜絕緣用作多層布線和交叉線的絕緣層。對它的要求是絕緣電阻高、介電常數小，并且線膨脹系數能與其他膜層相匹配。在絕緣漿料中常用的固體粉粒是無堿玻璃和陶瓷粉粒。
2.厚膜混合集成電路的應用
隨著技術的發展，厚膜混合集成電路使用范圍日益擴大，主要應用于航天電子設備。衛星通信設備。電子計算機。通訊系統。汽車工業。音響設備。微波設備以及家用電器等。由此可見，厚膜混合集成電路業已滲透到許多工業部門。在歐洲，厚膜混合集成電路在計算機中的應用占主要地位，然后才是遠程通信。通訊。軍工與航空等部門。而在日本，消費類電子產品大量采用厚膜混合集成電路。美國則主要用于宇航。通訊和計算機，其中以通訊所占的比例最高。
在彩電行業，厚膜電路一般用作功率電路和高壓電路，包括開關穩壓電源電路。視放電路。幀輸出電路。電壓設定電路。高壓限制電路。伴音電路和梳狀濾波器電路等。
在航空和宇航行業，厚膜混合集成電路由于其結構和設計的靈活性。小型化。輕量化。高可靠性。耐沖擊和振動。抗輻射等特點，在機載通信。雷達。火力控制系統。導彈制導系統以及衛星和各類宇宙飛行器的通信。電視。雷達。遙感和遙測系統中獲得大量應用。
在軍工行業，厚膜電路一般用作高穩定度。高精度。小體積的模塊電源，傳感器電路，前置放大電路，功率放大電路等。
在汽車行業，厚膜電路一般用作發電機電壓調節器。電子點火器和燃油噴射系統。
在計算機工業，厚膜電路一般用于集成存儲器。數字處理單元。數據轉換器。電源電路。打印裝置中的熱印字頭等。
在通訊設備中，厚膜混合集成壓控振蕩器。模塊電源。精密網絡。有源濾波器。衰減器。線路均衡器。旁音抑制器。話音放大器。高頻和中頻放大器。接口阻抗變換器。用戶接口電路。中繼接口電路。二/四線轉換器。自動增益控制器。光信號收發器。激光發生器。微波放大器。微波功率分配器。微波濾波器。寬帶微波檢波器等。
在儀器儀表及機床數控行業，厚膜混合集成電路一般用于各種傳感器接口電路。電荷放大器。小信號放大器。信號發生器。信號變換器。濾波器。IGBT等功率驅動器。功率放大器。電源變換器等。
在其它領域，厚膜多層步線技術已成功用于數碼顯示管的譯碼。驅動電路，透明厚膜還用于冷陰極放電型。液晶型數碼顯示管的電極。
此外，厚膜技術在許多新興的與電子技術交叉的邊緣學科中也具有持續發展的潛力，有關門類有：磁學與超導膜式器件。聲表面波器件。膜式敏感器件（熱敏。光敏。壓敏。氣敏。力敏）。膜式太陽能電池。集成光路等。
3.厚膜混合集成電路的發展
目前，厚膜混合集成電路也受到巨大競爭威脅。印刷線路板的不斷改進追逐著厚膜混合集成電路的發展。在變化迅速和競爭激烈的情況下，必須進一步探索厚膜混合集成電路存在的問題與對應采取的措施：
開發價廉質優的各種新型基板材料、漿料與包封材料，如SIC基板、瓷釉基板、G-10環氧樹脂板等，賤金屬系漿料、樹脂漿料等，高溫穩定性良好的包裝材料與玻璃低溫包封材料等;采用各種新型片式元器件，如微型封裝結構器件（SOT），功率微型模壓管，大功率晶體管，各種半導體集成電路芯片，各種片式電阻器、電容器、電感器與各種片式可調器件、R網絡、C網絡、RC網絡、二極管網絡、三極管網絡等;開發應用多層布線、高密度組裝和三維電路，向具有單元系統功能的大規模厚膜混合集成電路發展;充分發揮厚膜混合集成電路的特長，繼續向多功能、大功率方向發展，并不斷改進材料和工藝，進一步提高產品的穩定性和可靠性，降低生產成本，以增強厚膜混合集成電路的生命力和在電子產品市場的競爭能力;在利用厚膜集成技術的基礎上，綜合運用表面組裝技術、薄膜集成技術、半導體微細加工技術和各種特殊加工技術，制備多品種、多功能、高性能、低成本的微型電路，如厚膜微片電路、厚薄膜混合集成電路、厚膜傳感器及其它各種新型電路等。
4.結束語
厚膜混合集成電路就以其元件參數范圍廣、精度和穩定度高、電路設計靈活性大、研制生產周期短、適合于多種小批量生產等特點，與半導體集成電路相互補充、相互滲透，業已成為集成電路的一個重要組成部分，廣泛應用于電控設備系統中，對電子設備的微型化起到了重要的推動作用。各種高新科技的發展和智能產品的出現會進一步刺激知識的進步，技術的突破，而這些的根本，也正是集成電路技術的進步。
參考文獻
集成電路的發展范文2
【關鍵詞】建筑工程；技術特點；發展思路
隨著建筑領域不斷發展，建筑發展成果得到廣泛應用，例如計算機仿真技術、鋼結構安裝技術等。近些年來，科學技術迅猛發展，在我國建筑建設領域中，能夠依靠自身力量，促進建筑智能化建設，不僅包含工程安裝、機電設備、管道、鋼結構等安裝技術，促進了施工安裝技術良性發展。筆者根據自身多年建筑從業經驗，分析建筑工程的技術特點，探討技術發展思路。
1.傳統建筑工程的技術特點分析
立足建筑發展歷程角度，人類處于社會發展初期時，建筑要求較為單一，只作為休憩區域。在建筑工程發展中，技術水平不高，呈單一化發展趨勢。針對建筑工程結構，藝術性、功能性較為單一。而建筑材料主要選擇木材與否，導致工程技術發展比較緩慢。
近些年來，社會經濟日益發展，人口增長速度不斷加快，建筑工程數量隨之增多。若單純依靠傳統建筑材料，已不能滿足人們日益增長需求，搭建技術不能適應大規模推廣，傳統搭建技術逐漸轉向磚木混合技術，選擇混凝土技術。處于該發展時期，建筑工程技術要求較低，建筑作業依靠人工完成，選擇磚塊混合水泥方式，即可達到建筑要求。通過這種建筑技術，提升了建筑牢固性，能夠延長使用壽命。然而，若依靠這種建筑技術施工，極易造成環境因素影響，對生態平衡造成嚴重影響。處于歷史發展時期，選擇這種建筑技術，因技術水平較低，經濟性與實用性特點，近代社會仍在使用這種技術。
因為社會經濟發展水平較低，科技手段不先進， 對于傳統建筑工程，技術具有單一化特點，且技術性較弱，建筑技術缺乏環保因素與節能因素。在傳統社會，雖然部分技術含量較高，也主要為皇家貴族構造，主要用于修建陵墓、觀光避暑功能，不能大范圍推廣。這也說明，傳統建筑呈單一化特點，在技術普及程度、技術種類方面，也存在較低水平，能源消耗和資源消耗較高，嚴重影響自然環境。
2.現代建筑工程的技術特點分析
隨著建筑工程技術日益提升，建筑行業逐漸發展，人們建筑作用不斷拓展，使建筑最大滿足人們需求。目前，對于建筑工程技術，可達到人們居住環境需求，滿足人們休憩、娛樂需求，達到環保、節能與舒適特點，和傳統建筑技術比較，呈良好發展趨勢。現階段，對于建筑技術要求，呈多樣化與多元化特點，且諸多工程技術日益更新，例如智能技術、生態技術與綠色技術，使人們生活更加豐富，使現代建筑技術水平得到明顯提升。按照實際情況而言，對于現代建筑技術特點，主要包含如下方面：
首先，綠色建筑。針對建筑工程，充分發揮綠色建筑技術，結合環境資源與自然資源，盡可能使建筑環境危害得以降低，有效維持生態環境平衡。促進綠色建筑發展，能有效降低資源能耗，節省資源、能源，防止建筑物污染環境，有效推動建筑健康、穩定發展。現階段，人們十分重視環境保護問題，在建筑工程發展進程中，建筑物和自然和諧發展是其必然發展趨勢。利用綠色建筑技術，可營造更為健康、更為環保的建筑環境，進而提升建筑技術社會效益與生態效益。
其次，生態建筑。隨著建筑工程發展，生態技術屬于新興、新興工程技術。針對建筑工程項目，在建筑工程中，利用生態技術，結合現代高新科學技術，利用氣候學、建筑學、物理學與材料學知識，為建筑工程提供有效服務，使建筑科技含量得以增加，進而提升建筑項目生態、社會與經濟效益。構造生態建筑，可使資源消耗、能源消耗得以下降，防止環境污染，立足生態保護基礎上，為人民創造一個更為健康、更為節能的建筑環境。
第三，智能建筑。近些年來，科學技術水平日益提升，許多先進科學技術被廣泛應用于建筑工程技術。建造智能建筑，可利用計算機技術與信息技術，提高建筑安全防盜性能，通過電力系統與通訊設備，提高科技含量，進而提升建筑自動化水平，有機結合科學給水，為人們共同創造更為便捷、更為高效的建筑空間，促進建筑物管理更為自動化與智能化。
3.建筑工程技術發展趨勢
首先，精細化。近些年來，為促進建筑技術不斷提升，工程技術也朝向精細化發展。在設備安裝與建筑施工技術方面，要求愈加提升。如建筑工程鋼結構安裝、鋼結構焊接等技術，精細化水平日益提升，在新焊接技術方面，在射線檢測焊縫、材料與焊接控制，也促進技術水平發展，進而提升焊接管理技術。針對鋼結構安裝，質量監控技術日益提升，是工程監控吊裝技術，廣泛應用于諸多大型工程項目，建筑技術精細化水平日益提升，利用計算機技術，實現多吊點、分散性載荷吊裝，建立監控吊裝，提升質量控制準度、精度。
其次，信息化、數字化。隨著計算機、信息技術不斷發展，在建筑安裝工程中，廣泛運用了計算機技術，利用計算機技術，對建筑安裝實施監控、模擬，通過計算機操作系統，提高建筑安裝過程，起著實時控制、監督、校對作用，確保建筑安裝質量滿足要求。總而言之，在建筑安裝工程中，信息化、數字化是其重要發展趨勢，通過動態模擬技術，可實時監控安裝過程，促進建筑技術朝向數字化、信息化發展，進而提升建筑管理水平、監督效率。
第三，集成化。針對建筑工程技術，促進集成化發展，可有機銜接安裝技術與施工技術，利用工程技術，有效發揮技術綜合效益，使建筑技術水平得以明顯提升，進而滿足建筑未來發展需求。
4.結束語
綜上所述，隨著建筑工程技術日益提升，建筑行業逐漸發展，建筑工程技術在發展進程中，具有自身發展方向、應用特點，在實施工程施工中，必須按照建筑工程特點，例如生態建筑、綠色建筑與智能建筑等技術特點。在未來發展進程中，需提倡精細化、信息化、數字化與集成化發展，進而提倡建筑工程技術科學發展。
【參考文獻】
[1]彭菁，余振榕.試論建筑工程技術的特點與發展[J].民營科技，2014，（1）：181.
集成電路的發展范文3
【關鍵詞】城鎮化 中國夢 崛起 問題 經驗 建議
一．我國當前城鎮化過程中的突出問題
（一）人口吸納能力低，城市服務功能低。城鎮化的實質是由于生產力變革引起的人口和其他經濟要素從農業部門向非農業部門轉移的過程，其根本標志是農業比重的下降和非農業比重的上升。不過，雖然許多地區的“土地城鎮化”進展迅速，但由于沒有形成足夠的產業支撐，城鎮化與工業、服務業無法形成良性循環，導致部分城市的就業吸納能力長期偏低，城市服務功能也不夠完善。統計數據顯示，20世紀90年代，我國小城鎮人口占城鎮總人口比重曾達到27% ，但至2010年卻下滑到20.7 %。當前，部分城市存在“重面子輕里子”、“重地上輕地下”，“重硬件輕軟件”，等，造成功能不完善、不協調。
（二）.規模效應和分工效率不足。從中國的歷史經驗來看，過去幾十年的城鎮化使得結構效率得到明顯的發揮，然而，規模效應和分工效率卻相當不足。第一，中國的城鎮化在很大程度上表現為城市數量的增加，而非人口密度的上升，這抑制了城鎮化的創新與規模經濟效應。從城市數量規模來看，目前，中國已有超過660個城市，其中120個較大城市所創造的GDP總量占全國GDP的75%，第二，中國城市的規模較小，而且相對分散，這在一定程度上限制了專業化的分工。相對于發達國家，中國100萬人口以上的城市占比為54%，低于日本和韓國的72%和63%的水平，而且人口超過1000萬的城市占比僅為9%，遠低于其他國家。
（三）高消耗，高污染。中國城鎮化率快速提高的背后，是能源與環境的沉重代價。目前我國城鎮化與資源環境的矛盾日益突出，應引起高度重視。我國目前的國內生產總值占世界8.6%，但每年的能源消耗量卻占全球的19.5%，石油消費量一半多依靠進口，煤炭消費量相當于其他國家的總和，其中，城市消耗了大部分能源。當前城水矛盾尤為明顯，統計數據顯示，全國650多個城市中，有近400個城市缺水，其中約200個嚴重缺水，部分大中城市水矛盾也日益加劇。僅2015年，全國影響較大的水污染事件就有京杭大運河螺螄污染、泉州小溪死豬污染、宜昌長陽錳污染、廣東練江水污染等，城鎮化過程中實現城水和諧已經刻不容緩。
二．國外城鎮化建設的經驗
（一）工業化和城市化應相互促進。著名經濟學家H.錢納里和M.塞爾昆在1975年提出的城鎮化與工業的“發展模型”概括了兩者之間的關系，[2]城鎮化的發展初期是由工業化推動的，在工業化率與城鎮化率共同到達13%左右的水平以后，城鎮化開始加速并明顯超過工業化，到工業化后期，制造業占GDP的比重逐漸下降，工業化對城鎮化的貢獻作用開始表現出減弱的趨勢。回顧英國、法國、美國、日本、巴西的城市化發展歷程可以發現，城市化的進步是伴隨著工業化的發展以及工業區域的不斷變化而演進的，工業化本身的集聚效應導致人口和經濟的不斷集中，對城市化產生了極大的推動作用，因此在城市化的進程中，必須重視產業，尤其是工業的帶動作用。
（二）充分發揮政府在城市化中的作用。在英國、法國、美國、日本、巴西城市化的進程中，政府都扮演著非常重要的角色，制定劃，指引方向，提供資金等方面的支持，并適時調整戰略，以到達科學發展城市化的目的。其作用主要體現在：一是普遍制定適合國情的城鎮化發展戰略，通過城鎮化發展戰略確立城鎮化的目標，原則和基本思路，據以引導城鎮化進程；二是發揮政府主導作用，在立法保障、資金扶持、政策引導等方面紛紛出臺法律法規和政策措施，特別是在人口政策、資源利用政策、生態環境保護政策等方面更是具體和明確。
（三）發揮都市圈帶動作用，注重中小城鎮發展。大都市區在美國城市化進程中發揮了重要作用。大紐約區、五大湖區、大洛杉磯區三大都市帶的產值占到全美的GDP的76%，幾大都市圈都憑借各自的區位優勢，在金融、商業、文化、服務等方面發揮著巨大的聚集能力，優化了資源的配置。同時帶動了城市化的發展，并推動了城市化向郊區化的過度。
三．促進我國城鎮化良性發展的有關建議
（一）循序漸進提高城鎮化水平，促進城市與城鎮健康發展。城鎮化率的提高應建立在國家和區域工業化水平和經濟發展水平的提高之上。平，中國未來城鎮化的發展應當與城鎮環境承載能力以及經濟發展的速度和水平相適應，避免過度城鎮化現象的出現。
（二）集約發展，增強城市對產業和人口的承載能力。近二十年來，英、美等國學者提出“精明增大”和“緊湊城市”的理論，值得我國重視和借鑒，我國也應把確定城市合理的建設密度作為一項重要的公開政策，引導城市集約化發展，形成緊湊高效城鎮用地格局。推進土地市場化進程，優化配置土地資源，調整產業結構，促進老城區煥發的活力，對小城市和小城鎮的建設用地嚴格控制。小城市和小城鎮由于地價低，容易出現土地租放利用的問題，可通過規劃進行控制。
（三）探索不同區域特點的城鎮化模式。從我國各地區發展條件和發展水平差異較大的基本國情出發，根據各地經濟社會發展水平，區位特點，確定各地城鎮化發展的目標，以此實現對國土空間的高效利用，把城鎮化過程與重塑全國國土空間格局的過程有機結合起來，東部沿海地區的城市加強向高技術產業及生產業產業轉型，提高城市的國際競爭力，促進網絡型城鎮體系的形成，形成布陣間合理分工與合作，增強區域整體經濟實力。西部地區在培育和發展西部地區特色產業中，發展能夠對區域發展起到顯著帶動作用的區域性中心城市。
參考文獻：
[1]張玉書，當前新型城鎮化建設存在的問題及對策[J] 現代經濟信息，2014（12）：466-466
集成電路的發展范文4
作為21世紀新的生產力，電子商務在我國已經具備發展條件，如何促進并完善其發展，政府擔當著重要的角色，在政策導向、法律約束、宏觀協調和環境建設等方面將發揮巨大作用。
【關鍵詞】
政府； 電子商務 ；思路
1 電子商務概況
電子商務是指在計算機與通信網絡基礎上，利用電子工具實現商業交換和商業作業活動的全過程。一般情況下，電子商務主要是 指將購物和商業談判等傳統商務活動的網絡化。直觀地看，電子商務就是將傳統商務移植到信息網絡上。與傳統商務相似，電子商務為銷售者和消費者建立交易關系，使他們能商談和進行交易。早在80年代后期和90年代初期，電子商務就以建立在專用網絡基礎上的EDI形式出現。90年代中期，基于英特網的電子商務成為主流。它利用TCP/IP 公眾網絡和技術進行在線交易和商業作業，涉及的對象包括：金融機構、商家、生產企業，網絡服務提供商家、個人用戶、政府部門和事業單位等。
2 中國電子商務發展中存在的問題
我國電子商務起步晚，發展程度低，尚處于初級階段。網絡技術、網絡管理、信息內容、技術標準、資費水平、通信速度、安全和保密條件等各方面存在較大差距，這些影響了網絡的繼續擴大。目前中國的社會化信用體系很不健全，信用心理不健康。交易行為缺乏必要的自律和嚴厲的社會監督。同時由于網上的信息絕大多數是英文信息，語言上的障礙成為制約他們進行企業信息化和發展電子商務的主要問題。而我國電子商務也很少有結合我國國情的創新模式，現行管理體制基本是計劃經濟時代的產物，對新經濟適應性較差。種種原因，都導致我國的電子商務發展比較滯后，急需改革發展。
3 我國政府在促進電子商務發展中應起的作用
3.1 制定相應的法律、法規、政策，規范我國電子商務的發展
在信息化建設中，政府的干涉是必不可少的。正如要使一場球賽正常進行，裁判是不可或缺的角色。政府干預應致力于促成一個適宜的制度環境， 保護公共利益，而且必須明確、透明、客觀。為此政府必須建立和完善法律、法規、稅收政策、電子支付系統、知識產權保護、信息安全、個人隱私及電信技術等，只有制度健全了，整個國家的電子商務發展才能順暢地進行。
3.2 管理、協調電子商務的發展，營造良好的電子商務環境
政府在電子商務的發展過程中應發揮宏觀規劃和指導作用，通過宏觀規劃、協調組織，制定有利于電子商務發展的優惠政策，加強政府有關部門間的相互協調，保持與電子商務有關的政策、法規和標準的一致性、連續性，創造適宜的社會環境、競爭環境、管理和服務環境，引導電子商務的發展，為國家整體發展做好鋪墊。
3.3 積極參與電子商務交易市場
政府是電子信息技術的最大使用者。在世界范圍內，隨著電子商務的發展，推進政府部門辦公網絡化、自動化、電子化，實現信息共享已是大勢所趨。為了提高社會公眾對電子商務的信心與認知度，政府要以身作則，帶頭利用嶄新科技，以電子化的方式為市民提供服務。
4 我國政府層面的電子商務發展政策與戰略
國家電子商務發展政策與戰略是企業電子商務發展戰略的政策指導框架，是決定企業電子商務發展戰略的重要外部環境。我國政府層次的電子商務發展政策與戰略的要點應包括以下幾個方面：
4.1 把支持企業發展電子商務作為一項基本政策。支持企業進行電子商務基本技術開發，強化我國電子商務技術領域的競爭優勢，是我國電子商務發展政策與戰略的關鍵。
4.2 把創造良好的電子商務發展環境作為政府的一項中心工作。除了產業發展導向性支持外，政府對電子商務發展的支持還應表現在創造良好的電子商務發展環境上，如完善與電子商務發展密切相關的法律，減少電子商務法律糾紛；在稅收、開發區政策，優先發展產業政策上，給電子商務投資企業以優惠；在項目審批、企業設立、用地規劃等方面，給予政策傾斜，以此形成一種企業有充分自主投資權、發展動力、發展空間的充滿活力的電子商務發展機制。
4.3 積極支持電子商務發展的基礎建設。對于單個企業投資存在困難的電子商務發展項目.政府可以通過參股投資、提供專項資助等方式，支持電子商務的發展；對于具有公益性、公共產品性、半公共產品性的電子商務發展基礎項目，如國家經濟、社會基本數據庫開發，網絡干線鋪設與管理，政府直接投資建設或以政府為主支持企業投資建設，是完全可行的，有時甚至是十分必要的。
5 我國發展電子商務的主要思路
我國雖然在電子商務方面做了大量有益的工作，并取得了令人矚目的成績，但總體而言，作為發展中國家，我國電子商務的環境與國外有較大差距，電子商務的發展尚停留在對安全、支付、配送等技術手段應用和認證、法律等標準規范制定的初級階段，中國不僅需要解決全球電子商務發展過程中所遇到的共性問題，而且還亟須解決一系列特有的問題：電子商務的基礎設施和支撐環境急需整合、規范和完善；企業信息化程度較低，企業發展電子商務和個人參與電子商務的深度需進一步拓展；信息化政策，特別是發展電子商務有關的標準、法律、法規有待完善；社會化信用體系不健全；國際化語言交流障礙以及電子商務技術人才缺乏等問題。因此，我們應根據財力、國力，制定長遠規劃，分步、分階段實施電子商務，走有中國特色的電子商務發展道路。
5.1 成立專門的管理協調機構。建議成立由政府、企業、消費者社團、教學科研部門各方面人士組成的“全國電子商務促進委員會”及其辦事機構，負責全國電子商務的業務、技術、政策、法律、國際合作等總體框架的協調和規劃的制定，走國際化的發展道路。
5.2 面對世界經濟和貿易發展過程中出現的新問題，我們應該從提高我國電子商務國際競爭力的需要出發，盡早做好技術和立法方面的工作，利用國內已有的優勢，與國際接軌，并帶動其他產業的發展，確立“市場導向、企業推進、政府監督”的原則。
5.3 我國電子商務的發展應遵循“市場導向、企業推進、政府監督”的原則。一方面，政府不宜過多地直接干預企業的電子商務，而應讓企業根據市場的需求，自主創新、自負盈虧地發展與我國國情相適應的多種多樣的電子商務模式。另一方面，又要加強對電子商務政策的研究，積極參與有關電子商務的國際對話和有關規則的制定，借鑒其他國家、國際組織成功的經驗，盡快建立一套既符合我國的具體情況又與國際接軌的法規、制度和辦法，使我國電子商務的運作有章可循，有法可依。
5.4 采取在電子商務和傳統商務的結合中逐步擴大電子商務比重的做法，電子商務解決不了的問題先由傳統商務解決。這樣電子商務的起步和發展將會容易一些。
6 結束語
為了保障電子商務在我國健康順利地發展，組織社會資源，建立健全行業的綜合保健體系，十分必要。加強我國電子商務使用環境的建設，著力建設一個規范、安全的電子商務使用環境，進一步加強電子商務宣傳和人才培養，加強電子商務標準和安全技術的研究和推廣。
【參考文獻】
邵兵家.電子商務概論[M].北京：高等教育出版社，2003.
集成電路的發展范文5
論文關鍵詞：集成電路，特點，問題，趨勢，建議
引言
集成電路是工業化國家的重要基礎工業之一，是當代信息技術產業的核心部件，它是工業現代化裝備水平和航空航天技術的重要制約因素，由于它的價格高低直接影響了電子工業產成品的價格，是電子工業是否具有競爭力關鍵因素之一。高端核心器件是國家安全和科學研究水平的基礎，日美歐等國均把集成電路業定義為戰略產業。據臺灣的“科學委員會”稱未來十年是芯片技術發展的關鍵時期。韓國政府也表示擬投資600億韓元于2015年時打造韓國的集成電路產業。
集成電路主要應用在計算機、通信、汽車電子、消費電子等與國民日常消費相關領域因此集成電路與全球GDP增長聯系緊密，全球集成電路消費在2009年受金融危機的影響下跌9%的情況下2010由于經濟形勢樂觀后根據半導體行業協會預計今年集成電路銷售額將同比增長33%。
一、我國集成電路業發展情況和特點
有數據統計2009年中國集成電路市場規模為5676億元占全球市場44%，集成電路消費除2008、2009年受金融危機影響外逐年遞增，中國已成為世界上第一大集成電路消費國，但國內集成電路產量僅1040億元，絕大部分為產業鏈低端的消費類芯片，技術落后發達國家2到3代左右，大量高端芯片和技術被美日韓以及歐洲國家壟斷。
我國集成電路產業占GDP的比例逐年加大從2004年的0.59%到2008年的0.74%.年均增長遠遠超過國際上任何一個其他國家，是全球集成電路業的推動者，屬于一個快速發展的行業。從2000年到2007年我國集成電路產業銷售收入年均增長超過18%畢業論文提綱，增長率隨著經濟形勢有波動，由于金融危機的影響2008年同比2007年下降了0.4%，2009年又同比下降11%，其中集成電路設計業增速放緩實現銷售收入269.92億元同比上升14.8%，由于受金融危機影響，芯片制造業實現銷售收入341.05億元同比下降13.2%、封裝測試業實現銷售收入498.16億元同比下降19.5%。我國集成電路總體上企業總體規模小，有人統計過，所有設計企業總產值不如美國高通公司的1/2、所有待工企業產值不如臺積電、所有封測企業產值不如日月光。
在芯片設計方面，我國主流芯片設計采用130nm和180nm技術，65nm技術在我國逐漸開展起來，雖然國際上一些廠商已經開始應用40nm技術設計產品了，但由于65nm技術成熟，優良率高，將是未來幾年贏利的主流技術.設計公司數量不斷增長但規模都較小，屬于初始發展時期。芯片制造方面，2010國外許多廠商開始制造32nm的CPU但大規模采用的是65nm技術，而中國國產芯片中的龍芯還在采用130nm技術，中芯國際的65nm技術才開始量產，國產的自主知識產權還沒達到250技術。在封裝測試技術方面，這是我國集成電路企業的主要業務，也是我國的主要出口品，有數據顯示我國集成電路產業的50%以上的產值都由封裝產業創造，隨著技術的成熟，部分高端技術在國內逐步開始開展，但有已經開始下降的趨勢雜志網。在電子信息材料業方面，下一代晶圓標準是450mm，有資料顯示將于2012年試制，現在國際主流晶圓尺寸是300mm，而我國正在由200mm到300mm過渡。在GaAs單晶、InP單晶、光電子材料、磁性材料，壓電晶體材料、電子陶瓷材料等領域無論是在研發還是在生產均較大落后于國外，總體來說我國新型元件材料基本靠進口。在半導體設備制造業方面畢業論文提綱，有數據統計我國95%的設備是外國設備，而且二手設備占較大比例，重要的半導體設備幾乎都是國外設備，從全球范圍來講美日一直壟斷其生產和研發，臺灣最近也有有了較大發展，而我國半導體設備制造業發展較為緩慢。
我國規劃和建成了7個集成電路產業基地，產業集聚效應初步顯現出來，其中長江三角洲、京津的上海、杭州、無錫和北京等地區,是我國集成電路的主要積聚地，這些地區集中了我國近半數的集成電路企業和銷售額，其次是中南地區約占整個產業企業數和銷售額的三分之一，其中深圳基地的IC設計業居全國首位，制造企業也在近一部壯大，由于勞動力價格相對廉價，我國集成電路產業正向成都、西安的產業帶轉移。
二、我國集成電路業發展存在的問題剖析
首先，我國集成電路產業鏈還很薄弱，科研與生產還沒有很好的結合起來，應用十分有限，雖然新聞上時常宣傳中科院以及大專院校有一些成果，但尚未經過市場的運作和考驗。另外集成電路產品的缺乏應用途徑這就使得研究成果的產業化難以推廣和積累成長。
其次，我國集成電路產業尚處于幼年期，企業規模小，集中度低，資金缺乏，人才缺乏，市場占有率低，不能實現規模經濟效應，相比國外同類企業在各項資源的占有上差距較大。由于集成電路行業的風險大，換代快，這就造成了企業的融資困難，使得我國企業發展緩慢，有數據顯示我國集成電路產業有80%的投資都來自海外畢業論文提綱，企業的主要負責人大都是從臺灣引進的。
再次，我國集成電路產業相關配套工業落后，產業基礎薄弱。集成電路產業的上游集成電路設備制造的高端設備只有美日等幾家公司有能力制造，這就大大制約了我國集成電路工藝的發展速度，使我國的發展受制于人。
還有，我國集成電路產成品處于產品價值鏈的中、低端，難以提出自己的標準和架構，研發能力不足，缺少核心技術，處于低附加值、廉價產品的向國外技術模仿學習階段。有數據顯示我國集成電路使用中有80%都是從國外進口或設計的，國產20%僅為一些低端芯片，而由于產品相對廉價這當中的百分之七八十又用于出口。
三、我國集成電路發展趨勢
有數據顯示PC機市場是我國集成電路應用最大的市場，汽車電子、通信類設備、網絡多媒體終端將是我國集成電路未來增長最快應用領域. Memory、CPU、ASIC和計算機外圍器件將是最主要的幾大產品。國際集成電路產業的發展逐步走向成熟階段，集成電路制造正在向我國大規模轉移，造成我國集成電路產量上升，如Intel在2004年和2005年在成都投資4.5億元后，2007年又投資25億美元在大連投資建廠預計2010年投產。
另外我國代工產業增速逐漸放緩，增速從當初的20%降低到現在的6%-8%，低附加值產業逐漸減小。集成電路設計業占集成點設計業的比重不斷加大，2008、2009兩年在受到金融危機的影響下在其他專業大幅下降的情況下任然保持一個較高的增長率，而且最近幾年集成電路設計業都是增長最快的領域，說明我國的集成電路產業鏈日趨完善和合理，設計、制造、封裝測試三行業開始向“3：4：4”的國際通行比例不斷靠近。從發達國家的經驗來看都是以集成電路設計公司比重不斷加大，制造公司向不發達地區轉移作為集成電路產業走向成熟的標志。
我國集成電路產業逐漸向優勢企業集中,產業鏈不斷聯合重組，集中資源和擴大規模，增強競爭優勢和抗風險能力，主要核心企業銷售額所占全行業比重從2004年得32%到2008年的49%，體現我國集成電路企業不斷向優勢企業集中，行業越來越成熟，從美國集成電路廠商來看當行業走向成熟時只有較大的核心企業和專注某一領域的企業能最后存活下來。
我國集成電路進口量增速逐年下降從2004年的52.6%下降為2008年的1.2%,出口量增速下降幅度小于進口量增速。預計2010年以后我國集成電路進口增速將小于出口增速，我國正在由集成電路消費大國向制造大國邁進。
四、關于我國集成電路發展的幾點建議
第一、不斷探索和完善有利于集成電路業發展的產業模式和運作機制。中國高校和中科院研究所中有相對寬松的環境使得其適合醞釀研發畢業論文提綱，但中國的高端集成電路研究還局限在高校和中科院的實驗室里，沒有一個循序漸進的產業運作和可持續發展機制，這就使得國產高端芯片在社會上認可度很低，得不到應用和升級。在產業化成果推廣的解決方面。可以借鑒美國的國家采購計劃，以政府出資在武器和航空航天領域進行國家采購以保證研發產品的產業化應用得以實現雜志網。只有依靠公共研發機構的環境、人才和技術優勢結合企業的市場運作優勢，走基于公共研發機構的產業化道路才是問題的正確路徑。
第二、集成電路的研發是個高投入高風險的行業是技術和資本密集型產業，有數據顯示集成電路研發費用要占銷售額的15%，固定資產投資占銷售額的20%，銷售額如果達不到100億美元將無力承擔新一代產品的研發，在這種情況下由于民族集成電路產業在資金上積累有限，幾乎沒有抗風險能力，技術上缺乏積累，經不起和國際集成電路巨頭的競爭，再加上我國是一個勞動力密集型產業國，根據國際貿易規律，資本密集型的研發產業傾向于向發達國家集中，要想是我國在未來的高技術的集成電路研發有一席之地只有國家給予一定的積極的產業政策，使其形成規模經濟的優勢地位，才能使集成電路業進入良性發展的軌道.對整個產業鏈，特別是產業鏈的低端更要予以一定的政策支持。由政府出資風險投資，通過風險投資公司作為企業與政府的隔離，在成功投資后政府收回投資回報退出公司經營，不失為一種良策。資料顯示美國半導體業融資的主要渠道就是靠風險基金。臺灣地區之所以成為全球第四大半導體基地臺就與其6年建設計劃對集成電路產業的重點扶植有密切關系，最近灣當局的“科學委員會”就在最近提出了擬扶植集成電路產業使其達到世界第二的目標。
第三、產業的發展可以走先官辦和引進外資再民營化道路，在產業初期由于資金技術壁壘大人才也較為匱乏民營資本難于介入，這樣只有利用政府力量和外資力量，但到一定時期后只有民營資本的介入才能使集成電路產業走向良性化發展的軌道。技術競爭有利于技術的創新和發展，集成電路業的技術快速更新的性質使得民營企業的競爭性的優勢得以體現，集成電路每個子領域技術的專用化特別高分工特別細，每個子領域有相當的技術難度，不適合求小而且全的模式。集成電路產業各個子模塊經營將朝著分散化畢業論文提綱，專業化的方向發展，每個企業專注于各自領域，在以形成的設計、封裝、測試、新材料、設備制、造自動化平臺設計、IP設計等幾大領域內分化出有各自擅長的專業領域深入發展并相互補充，這正好適應民營經濟的經營使其能更加專注，以有限的資本規模經營能力能夠達到自主研發高投入，適應市場高度分工的要求，所以民間資本的投入會使市場更加有效率。
第四、技術引進吸收再創新將是我國集成電路技術創新發展的可以采用的重要方式。美國國家工程院院士馬佐平曾今說過：中國半導體產業有著良好的基礎，如果要趕超世界先進水平，必須要找準方向、加強合作。只有站在別人的基礎上，吸取國外研發的經驗教訓，并充分合作才是我國集成電路業發展快速發展有限途徑，我國資金有限，技術底子薄，要想快速發展只有借鑒別人的技術在此基礎上朝正確方向發展，而不是從頭再來另立門戶。國際集成電路產業鏈分工與國家集成電路工業發展階段有很大關系，隨著產業的不斷成熟和不斷向我國轉移使得我國可以走先生產，在有一定的技術和資金積累后再研發的途徑。技術引進再創新的一條有效路徑就是吸引海外人才到我國集成電路企業，美國等發達國家的經濟不景氣正好加速了人才向我國企業的流動，對我國是十分有利的。
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集成電路的發展范文6
據國外權威機構預測，未來10年內，世界半導體年平均增長率仍將達15%以上，到2010 年全世界半導體的年銷售額可達到6000～8000億美元，它將支持4～5萬億美元的電子裝備市場。
我國為了支持鼓勵集成電路產業的發展，2000年以來，國務院頒布了《鼓勵軟件和集成電路產業發展的若干政策》，這對我國集成電路產業的發展起到了歷史性推動作用。目前，我國集成電路產業初步形成了設計業、芯片制造業及封裝測試業三業并舉、相互協調的發展格局，已成為有一定規模的高成長性產業，同時是全球集成電路產業發展最快的地區之一。
當前，集成電路的技術進步日新月異，集成電路技術已進入納米級時代。世界集成電路大生產的主流技術從8英寸、0.25微米，正向12英寸、0.18微米過渡，根據美國半導體協會（SIA）預測，到2010年將能達到18英寸、0.07～0.05微米。我國集成電路產業的“十一五”規劃基本目標是2006年到2010年，年均增長率為30%左右，2010年整個行業的銷售收入達到3000億元人民幣，占全球市場的8％左右。集成電路制造工藝達到12英寸、90~65納米。IC設計技術達到90~65微米。封裝測試方面，BGA、SiP、CSP、MCM等形式能夠達到規模生產。
我國信息產業的持續快速發展為集成電路提供了穩定的市場，如電子信息產品制造業的發展為集成電路產業提出巨大的市場需求；通信運營業的高速發展為集成電路產業提供新的需求；國民經濟和社會信息化建設的繼續推進給集成電路產業創造新的發展空間。國家重大工程和一些新項目的啟動必將為集成電路產業創造大量新的增長點。
在穩定的市場環境中，我國在集成電路的技術發展中取得了諸多成績。如，由我國獨自制定的“TD-SCDMA”標準，該標準受到各大主要電信設備廠商的重視，全球一半以上的設備廠商都宣布可以支持“TD-SCDMA”標準，這為中國3G的發展創造良好環境；由中國科學院計算技術研究所承擔的國家“863”計劃項目 “龍芯2號增強型處理器芯片設計”所取得的成果攻克了具有自主知識產權的通用高性能芯片等一大批關鍵核心技術；國家“863”重大專項100納米離子注入項目研制成功，標志著我國集成電路制造核心裝備研發取得了重大突破,在該領域為自主創新產業。
