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集成電路發展條件范文1

    關鍵詞：知識產權 集成電路 布圖設計權

    中國政府為了滿足Trips協議的要求，于2001年頒布了《集成電路布圖設計保護條例》，該條例已于同年開始實施[2].從該條例的文字規定看，中國的集成電路布圖設計的保護水平已經完全滿足了Trips協議的要求。

    事實上，中國政府早在1991年就開始起草《集成電路布圖設計保護條例》。這一動議肇始于《集成電路知識產權條約》（以下簡稱《集成電路條約》）的制訂。早在1986年，就召開了多次外交會議和專家會議，研究、起草《集成電路條約》，中國政府積極參與了該條約起草的全過程。1990年5月，在華盛頓召開外交會議，通過了集成電路條約，包括中國在內的多數國家投票贊成。此后，中國政府立即組織專門小組開始研究和起草《集成電路布圖設計保護條例》。在起草工作初期，的《集成電路條約》是中國立法的主要參考文件。1993年，在GATT烏拉圭回合談判中，Trips協議草案的鄧克爾文本提出后，考慮到中國當時正試圖恢復其GATT締約國的地位，Trips協議成為中國起草《集成電路布圖設計保護條例》所參考的最為重要的文獻

    由于WIPO的《集成電路條約》一直未能生效；加之中國加入WTO的進程又是一波三折，中國的《集成電路布圖設計保護條例》一直沒有一個適當的出臺時機。直到2001 年，中國在加入WTO方面出現了轉機，為配合國內外各方面的工作，中國政府頒布了《集成電路布圖設計保護條例》。就在這一年，中國加入了WTO.

    本文擬就中國《集成電路布圖設計保護條例》的規定，同Trips協議和WIPO的《集成電路條約》以及有關國家的法律，分別從權利的保護對象、范圍、內容和效力等方面，從知識產權法律理論的角度進行分析、評論和比較。

    一、保護對象

    中國的《集成電路布圖設計保護條例》開宗明義在標題上直接采用布圖設計作為中心詞，這就將其保護范圍限定于半導體集成電路，因為只有半導體集成電路在制造過程中對布圖設計有著必然的依賴。該條例第二條在界定集成電路概念時專門指明，條例中所稱集成電路為半導體集成電路。[3]

    將保護范圍限定在半導體集成電路范圍是國際上的通例。美國是世界上第一個頒布集成電路保護法律的國家，從美國1978年首次提出集成電路保護的問題，到1984 年頒布專門立法的過程可以看出，布圖設計（美國法稱掩模作品）一直被作為這類法律保護的直接對象[4].應當說，這一法律的最基本的目的就是為了防止未經許可隨意復制他人的布圖設計。此后，日本、瑞典等國的保護集成電路的國內法均采用了這種“美國模式”。

    1986年在美、日等國的提議下，WIPO開始制訂保護集成電路的條約。盡管該條約在總體設計上采用了前述美國模式，但在其起草過程中，也曾經就是否明確將保護對象限定在半導體集成電路之內發生過爭論。在1988年11月的草案中，對于是否在集成電路之前加上“半導體”這一文字限定，依舊是兩種方案。

    事實上，通過保護布圖設計的手段來達到保護集成電路目的的美國模式本身，已經將保護對象限定在半導體集成電路的范圍之內了。因為在目前的技術發展水平上，布圖設計本身就是針對半導體集成電路的，每一種半導體集成電路都必然與一套特定的布圖設計相對應。而半導體集成電路之外的混合集成電路（Hybrid IC），如薄膜或者厚膜集成電路均不直接涉及布圖設計的問題。美國人甚至在其國內法的標題上或正文中就直接采用了半導體芯片或者半導體產品的提法。[5]

    中國的集成電路保護條例從起草到頒布的整個過程，都一直使用半導體集成電路的提法。這種做法不僅同國際社會保持一致，而且也符合知識產權制度本身的功能分配。對于半導體集成電路之外的其他集成電路，如前述混合集成電路中并不存在像布圖設計這樣復雜的設計，充其量也就存在一些如同印刷電路、相對簡單的金屬化互聯引線。嚴格說來，混合電路只是一種由若干分立器件（Devices）或半導體集成電路組合而成的功能性組件，完全不同于半導體集成電路將全部器件集成于單片的硅或化合物半導體材料之中。因此，對于半導體集成電路之外的其他相關產品完全可以適用專利法加以保護。不致出現如半導體集成電路所面臨的與專利法之間的不和諧[6].

    盡管世界各國在其立法模式上普遍采用了保護布圖設計的美國模式，但對布圖設計的稱謂卻各不相同。世界上最早立法保護集成電路的三個國家中就分別采用了三種不同的叫法：美國人稱其為掩模作品（Mask work）；日本人則使用了線路布局（Circuit Layout）的提法；瑞典人使用的是布圖設計（Layout Design）。但這并不算結束，隨后跟進的歐共體指令[7]卻又使用了形貌結構（Topography，也有譯作拓樸圖或者構型的）。在這多個術語中，中國與WIPO的《集成電路條約》保持一致，采用了布圖設計的稱謂。

    美國法所使用的“掩模作品”，雖然在產業界十分流行，但在技術層面上顯然已經落后。如今，相對先進的制造商已經完全可以不再使用傳統的掩模板來制造集成電路。所有掩模圖形均可以存儲于計算機中，通過控制電子束掃描進行表面曝光，或者通過低能加速器進行離子注入等技術均可將掩模圖形集成于半導體材料之中。而日本人所使用的線路布局一詞則很容易同印刷電路 （Printed Circuit）混淆，在產業界也少有人這樣稱呼布圖設計。相比之下，布圖設計和形貌結構則是較為通行的用法，其中形貌結構（Topography）原本為地理學中術語，指起伏不平的地貌，后微電子產業借用了這一術語，用以指代布圖設計。但在漢語環境中，布圖設計的用法更為普遍，故中國的相關規定采用了布圖設計一詞[8].

    從上面分析可知，中國的國內法在保護對象方面采取了與國際上相關國際條約或者有關國家的國內法完全相同的模式，即通過直接賦予布圖設計以專有權的方式，來實現保護采用該布圖設計的集成電路的目的。

    二、權利內容的設定

    各國在集成電路保護問題上都采用了設權方式，即在傳統的知識產權體系中新設立一種既不同于專利權，也不同于著作權等傳統知識產權形式的新型權利—布圖設計權 [9].就中國而言，考慮到中國立法的直接目的，自然不可能另外閉門自造一套與眾不同的制度。根據中國《集成電路布圖設計保護條例》，布圖設計權人享有 （l）對受保護的布圖設計的全部或者其中任何具有獨創性的部分進行復制的專有權，和（2）將受保護的布圖設計、含有該布圖設計的集成電路或者含有該集成電路的物品投入商業利用的專有權。[10]這一規定同wTO的Trips協議相比，僅僅在文字表述方式上存在差異，其權利內容是完全相同的。[11]

    從前述規定中可以發現，所謂布圖設計權在內容上包含兩個方面，即復制權和商業實施權。而這兩項內容在原有的知識產權種類中，分別屬于著作權和專利權中的權能。布圖設計權則兼采二者內容于一身，這反映出集成電路保護法在原有的知識產權體系中介于專利權和著作權之間的特殊地位，這一特性同樣在布圖設計受保護的條件上得到突出反映。受著作權法保護的作品必須具備獨創性，被授予專利權的發明則必須具備創造性，即只有相對比現有技術水平有較大提高的發明才能獲得專利權，這是各國專利法的通行做法。而從目前國際社會對于獨創性的解釋可知，作品只需具備最低限度的創造性即被認為具備了獨創性。由此可以推知，專利法中的創造性在創造高度方面的要求顯然高于著作權法中的獨創性。而各國的集成電路保護法及相關國際條約在保護條件方面的規定，一方面借用了著作權法中關于獨創性（originality）的概念，另一方面又要求受保護的布圖設計不能是平庸或者司空見慣的。[12]可見在法律上對受保護布圖設計在創造性方面所提出的要求正好介于著作權法和專利法之間。

    布圖設計權之所以在內容上兼采著作權和專利權中的內容，根本原因還是布圖設計本身同時具有著作權法和專利法保護對象的雙重屬性。布圖設計在外在形式上，表現為一系列的圖形。如歐共體集成電路保護指令中就直接將布圖設計定義為一系列的圖形，[13]當這些平面圖形按照一定的規則被固化在硅片表面下不同深度中后，便可形成三維的立體結構，實現特定的電子功能，也就是說這種外在表現為圖形的布圖設計有其內在的實用功能，其最終的價值是通過特定的電子功能得以實現的，正是因為布圖設計的這種屬性導致了布圖設計權在內容上的設計也具備了類似著作權和專利權的屬性。

    三、權利效力和限制

    在各類知識產權中，受法律保護的條件存在高下之分。這必然導致權利效力也存在強弱不同。著作權的效力僅限于作品的表達（expression），而專利權所能延及的層面則比著作權法中的表達更為抽象。專利權的效力不僅延及于某一技術方案的某種具體實現方式，而且可以延及該技術方案本身。從前述布圖設計權的內容的介紹中可以看出，中國法規中所規定的布圖設計權，在效力上同專利權的設計并無差異。然而，回顧WIPO起草《集成電路條約》的過程可知，參與起草的各國曾就布圖設計權的效力發生過極大的爭議，發展中國家希望將布圖設計權的效力限定在復制布圖設計和利用布圖設計制造集成電路這兩個層面上；而以美、日為代表的集成電路技術強國則并不滿足這兩個層面，還打算將布圖設計權的效力延伸至安裝有受保護的布圖設計集成電路的物品上。美、日兩國的主張即是將布圖設計權的效力延伸到第三個層次上，這在效力上就完全等同于專利權。由于發展中國家的強烈反對，致使WIPO的條約在布圖設計權的效力上采取了模棱兩可的做法，即在該條約的第3條（1）（h） 和第6條（1）（a）（ii）中分別采用了不同的表述方式。

    然而，在1994年WTO的Trips協議通過之后，由于Trips 協議就布圖設計權的效力作了專門規定，[14]致使WIPO條約中遺留的問題在Trips協議中不復存在，Trips協議完全采取了美、日等國的立場，將權利效力延伸到了第三層次。中國為了能加入WTO，自然只能采用跟進的態度，在中國的《集成電路布圖設計保護條例》第7條中，有關布圖設計權的效力與 Trips協議在實質上完全一致。

    應該說，在Trips協議通過之后布圖設計權的效力問題在立法上已經解決，但是Trips協議的這種做法在知識產權法律理論上是存在問題的，知識產權的效力從來都同該權利產生的條件高低相關。通常，權利產生的條件越苛刻，權利效力也就越強，這在前述著作權和專利權的效力差異上已經表現得尤為明顯，不僅如此，對于同類知識產權也是這樣，比如商標必須具備顯著性才能受到法律保護，因此顯著性即為商標權產生的條件。如果一個商標的顯著性強，則依附于該商標上的商標權的效力也相應較強，而布圖設計權在創造性要求方面顯然低于專利法的要求，因此其權利效力理所當然地應當低于專利法，而不應當與專利權相同，即不應當延伸到第三層次上。當然，布圖設計權的創造性要求比起著作權又遠高于獨創性要求，因此布圖設計權的效力應當強于著作權。具體地講，著作權效力只能及于對作品的復制；而布圖設計權的效力則不僅可及于對布圖設計的復制，還可以延伸到對布圖設計本身的商業利用，即第二層次。所以，當年發展中國家在WIPO《集成電路條約》談判中的主張在理論上應當是成立的。中國雖然一直都不贊同美、日等國的主張，但為了同 WTO的相關規定保持一致，只得將布圖設計權的效力強化到用集成電路組裝的物品的商業利用，即第三層次。

    無論是著作權，還是專利權在法律上都受到一定的限制，布圖設計權也不例外。中國的相關法律對于布圖設計權的限制同國際上其他國家的規定并無大異。為個人目的或者單純為評價、分析、研究、教學等目的而復制受保護的布圖設計，比如為前述目的實施反向工程的行為；或者在前述反向工程的基礎上，創作出具有獨創性的布圖設計的行為；以及對自己獨立創作的與他人相同的布圖設計進行復制或者將其投入商業利用的行為等均不屬于侵犯布圖設計權的行為等。[15]這類行為等同于著作權法中合理使用行為。此外，中國《集成電路布圖設計保護條例》還就權利用盡等知識產權法中通行的權利限制類型作出了規定。[16]

    在中國《集成電路布圖設計保護條例》中還明確規定了非自愿許可的相關條件和性質[17].即不僅將實施非自愿許可限定在國家處于緊急狀態或者作為不正當競爭行為的救濟措施的條件上，而且將這種許可方式界定為非獨占的、有償的。并且，當實施非自愿許可的條件一旦消失，該許可就應當被終止。這些規定同Trips協議以及《巴黎公約》中關于強制許可的規定基本一致[18].

    四、實施效果的評價

    中國的《集成電路布圖設計保護條例》從起草到頒布大約經歷了10年的歷程，應該說在立法方面基本遵循了國際上的通行做法，但在該條例實施的頭15個月里，國家知識產權局總共接到的布圖設計權申請數量為245件[19]，平均每月不足17件。到目前為止，中國尚未見有依照該條例判決的案件。這種情況同專利法、著作權法等其他知識產權相關法律門庭若市的狀態相比顯然呈門可羅雀之狀。但如果從世界范圍著眼，這一現象并非中國特色。美國作為集成電路的制造大國，在其《半導體芯片保護法》頒布20年后的今天，訴至法院的案件也屈指可數。德國作為歐洲的技術大國，每年在其專利商標局登記的布圖設計數量較之專利、商標的申請量也可謂小巫見大巫。所以中國的現狀完全是正常狀態。

    這種狀態從反面提出了一個問題，即我們是否應當對現行知識產權立法的合理性進行反思？近20年來，國際知識產權立法可謂突飛猛進。第一個十年，完成了知識產權立法的總體框架；第二個十年，完全在立法上達到發達國家的立法水平。如此發展速度固然有國內經濟技術進步在宏觀上帶來的動力，但在微觀上這些年的立法似乎過分地強調一時一事的需求，而忽略了知識產權法內在的邏輯聯系和產業發展的長遠需求。比如，近10余年中發生在著作權法中的一系列事件，如計算機程序、技術措施、MP3、P2P等無不反映出這種傾向。如今，在集成電路新產品遍布于世的信息時代，集成電路布圖設計的立法似乎只具有一種象征意義，人們并沒有踴躍地選擇這種保護模式。這并非因為大家不看重集成電路本身，相反產業界對于集成電路的重視程度與計算機程序完全相當。因為集成電路是計算機硬件的核心，人們不可能對集成電路技術漠不關心。人們冷落集成電路布圖設計保護法的原因還在于現實的需求和已有的法律框架間存在差距。

    進入20世紀80年代后期，由于集成電路產品更新速度大大地加快，這從計算機CPU芯片的更新上得到充分地反映。面對如此更新速度，即使是簡單地復制這類超大規模芯片的布圖設計也難以跟上技術的更新速度。隨著計算機輔助設計技術的普及，設計工作不再單純采用人工設計，大量的設計工作通過工具軟件直接生成。換言之，單純復制布圖設計未必能立即給復制者帶來豐厚的利益。此外，集成電路產品的設計不再僅僅取決于布圖設計圖形，相關工藝設計在產品制造中也發揮著越來越重要的作用。這些技術因素的變化致使原有的法律保護模式有隔靴搔癢之感。這必然導致集成電路布圖設計保護法被打入冷宮。當然，事物的發展是呈螺旋狀態的，當技術發展到一定程度后還會呈現新的瓶頸。這時技術更新的速度會大大放慢。到這時復制布圖設計在諸多因素中或許又會重新回到主導地位，到那時這種以前述“美國模式”為基礎的法律的作用或許又會重新顯現出來。

    五、結論

    中國的集成電路保護法在現階段只具有象征意義，因為在中國現在的土壤中保護集成電路布圖設計的需求尚不十分強烈。這一方面是因為中國的集成電路產業尚不夠發達，另一方面也是因為目前的保護模式并不完全適應產業界的需求。但中國作為國際社會的一員，為了保持與國際社會的一致性仍然頒布了這一法規。這一事實本身也說明了中國希望融入國際社會的愿望和決心。另一方面，國際社會在創設知識產權制度中的新規則時，應當從過去的實踐中總結經驗教訓，更全面、更客觀地根據長遠需求，而不是眼前利益決定制度的發展和進步……

    注釋

    [1]本文根據2004年10月10日在中德知識產權研討會上發言稿修改而成。

    [2]見中華人民共和國國務院令第300號。

    [3]中國《集成電路布圖設計保護條例》第二條第一項規定：“集成電路，是指半導體集成電路，即以半導體材料為基片，將至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路集成在基片之中或者基片之上，以執行某種電子功能的中間產品或者最終產品”。

    [4] 見Morton David Goldberg，Computer software and Chips（protection and Marketing） 1985一Volume one，Practising Law Institute，page 203；又見Alfred P.Meijboom International Semiconductor Chip Protection，International Computer Law Adviser  Dec.1988；以及美國法典第17編第9章第901、902條。

    [5]見美國法典第17編第9章。

    [6]見郭禾，《半導體集成電路知識產權保護》載《中國人民大學學報》2004年第1期，總103期。

    [7]見歐共體《關于半導體產品形貌結構法律保護的指令》（87/54）。

    [8]早在約20年前編寫的《中國大百科全書??電子學與計算機》就以布圖設計作為主詞條。見《中國大百科全書??電子學與計算機》第55頁。

    [9]見郭禾，《集成電路布圖設計權—一種新型的知識產權》，載《知識產權》雜志，1992年第6期。

    [10]見中國《集成電路布圖設計保護條例》第7條。

    [11]見TriPs第35、36條。見wIPO集成電路條約第3條第2項（a）、（b），美國《半導體芯片產品保護法》第902條（b）款。

    [12]見wIPO集成電路條約第3條第2項（a）、（b），美國《半導體芯片產品保護法》第902條（b）款。見歐共體《關于半導體產品形貌結構法律保護的指令》（87/54）。

    [13]見歐共體《關于半導體產品形貌結構法律保護的指令》（87/54）。

    [14]見TriPs協議第36條。

    [15]見中國《集成電路布圖設計保護條例》第23條。

    [16]見中國《集成電路布圖設計保護條例》第24條。

    [17]見中國《集成電路布圖設計保護條例》第25一29條。

    [18]見Trips協議第37條第2款、第31條，巴黎公約第5條。

集成電路發展條件范文2

第一條為了加快*軟件產業和集成電路產業發展，根據《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》，結合本市實際情況，制定本規定。

第二條按照其有關部門規定，經認定的軟件企業和集成電路企業，除享受《若干政策》、國家及本市支持高新技術產業發展政策外，同時執行本政策規定。

第三條本市軟件企業和集成電路企業的認定機構和認定程序，由市信息辦會同市計委、市經委、市科委、市外經貿委、市教委、市財政局、市質量技監局等部門按照國家有關規定確定。

第二章軟件產業

第四條由市政府安排5億元軟件產業發展專項資金，支持軟件產業基礎設施建設、重點軟件項目、軟件技術成果轉化和產業化,并為相關國家項目提供匹配資金。

在上述資金中，專門設立風險種子資金，與國內外各類創業基金、投資公司、上市公司等建立風險投資機構共同投資軟件產業。

第五條市經委、市科委、市信息辦等有關部門和區縣政府每年從其掌握的各類科技發展資金中安排不低于25%的資金，用于支持操作系統、大型數據庫管理系統、網絡平臺、開發平臺、信息安全、嵌入式系統、大型應用軟件系統等基礎軟件和共性軟件項目的研究、開發。

第六條市政府及其有關部門建立的各類科技風險投資機構要加大對軟件產業的投資力度；鼓勵其他科技風險投資機構對軟件產業進行投資。

由市重組辦積極會同有關部門做好符合條件的軟件企業在境內外上市的工作。

第七條凡在滬注冊并繳納所得稅的企業用*年*月*日以后企業稅后利潤投資于經認定的本市軟件企業，形成或增加企業資本金，且投資合同期超過5年的，與該投資額對應的已征企業所得稅本市地方收入部分，由同級財政給予支持。

第八條浦東軟件園、*軟件園、國家信息安全基地和*集成電路設計產業化基地內的軟件企業，當年企業所得稅實際稅負超過10%的地方收入部分，由同級政府在專項資金中支持相關園區、基地，用于園區的建設和發展。

第九條工商行政管理部門要簡化審批手續，對軟件企業的設立實行登記制。

第十條由政府投資的項目，軟件系統價格在50萬元以上的，采取招投標方式進行。

政府機構和預算撥款的事業單位購買涉及國家安全的軟件產品，采用政府采購的方式進行。

軟件安全產品經國家信息安全認定機構認定后，方可在本市銷售。

第十一條有關部門要加大知識產權保護力度，嚴厲打擊盜版行為，并配合司法機關維護知識產權所有權人的合法權益。

各級政府機構和企事業單位必須使用正版軟件。

各級財政在每年預算中安排專項資金，專款專用，用于政府機構和預算撥款的事業單位購買正版軟件。當年不購買正版軟件的，予以調減相應預算。

第十二條本市建立軟件產品出口的互聯網專用通道。通過專用通道出口的軟件產品，經海關確認后，可按有形貿易方式進行收付匯核銷和享受有關優惠政策。

第十三條企業進口軟件再開發后出口的，經海關核準，對該進口軟件采取適當保稅措施或按加工貿易辦法辦理。

第十四條經認定的軟件企業，按有關規定享有軟件進出口經營權。

市外經貿委、市經委等部門和*實業公司所屬各海外公司要支持軟件企業到境外開設分支機構，并在設立和辦理手續等方面對這些企業給予指導和協助。

第十五條對開發出具有自主知識產權的軟件設計人員的獎勵，經市信息辦報市政府批準，免征個人所得稅。

企業以實物形式給予軟件人員的獎勵部分，準予計入企業工資總額。

第十六條軟件企業擁有自主知識產權的成果，經評估驗資后，可作為無形資產追加本企業的注冊資本金。

第十七條軟件企業人員出國，可實行一次審批、一年內多次有效的辦法；需要經常派員往返香港的軟件企業，可申請辦理多次往返香港的手續；無行政主管部門的軟件企業人員出國（境），經市信息辦確認，可以通過因公渠道辦理出國（境）手續。

第十八條高等院校要加強計算機、軟件等專業建設，允許在校學生轉向軟件專業，允許在校學生到企業從事軟件開發，對成績突出者，可給予學分。

高等院校在與軟件專業相關的課程教學中，實行“雙語”教學。

第十九條鼓勵境內外高等院校、教育機構、著名軟件企業合作辦學或建立軟件職業培訓機構，培養軟件人員。

軟件人員的培訓，納入本市智力引進計劃。在智力引進項目中，每年安排一定比例的軟件人員參加培訓。

第三章集成電路制造業

第二十條新建的芯片、掩膜、封裝、測試等集成電路制造及相關項目，經認定，屬于技術先進、市場前景好的，由地方財稅比照鼓勵外商對能源、交通投資的稅收優惠政策給予扶持。

第二十一條將新建的集成電路芯片生產線項目，列為市政府重大工程項目，對其建設期內固定資產投資貸款的人民幣部分，提供1個百分點的貸款貼息。

第二十二條對新建的集成電路芯片生產項目，自認定之日起3年內，免收購置生產經營用房的交易手續費和產權登記費；免收該項目所需的自來水增容費、煤氣增容費和供配電貼費。

第二十三條海關、出入境檢驗檢疫、機場等單位建立全天候預約制度，為集成電路企業進出口貨物設立特快專門報關窗口，提供10小時內取、發貨便利。

第二十四條由市重組辦積極會同有關部門做好符合條件的集成電路企業在境內外上市的工作。鼓勵集成電路企業參與上市公司資產重組。

支持上市的集成電路企業通過兼并、收購、增發等方式，擴大規模。

第二十五條本政策規定中第七條、第十四條、第十五條、第十七條、第十八條對軟件產業的有關政策，亦適用于集成電路企業。

第四章集成電路設計業

第二十六條由市科委制定專項資助計劃，安排經費建立IP庫(集成電路設計構件庫)，并構建集成電路設計技術平臺，為集成電路設計企業提供EDA設計服務和性能、質量的評測認證。

鼓勵電子整機產品生產企業與集成電路設計企業聯合開發新產品。

第二十七條境外企業向國內企業轉讓集成電路設計技術等使用權或所有權，其中技術先進的，經同級財稅部門核準，免征預提所得稅。

集成電路發展條件范文3

關鍵詞：張江園區；集成電路設計；企業

中圖分類號：F270 文獻標志碼：A 文章編號：1673-291X（2013）12-0026-04

自1958年美國德克薩斯儀器公司發明了世界上第一塊集成電路以來，作為電子信息行業的核心和基礎，集成電路產業規模迅速擴大，技術水平突飛猛進，這是技術驅動和市場拉動雙重合力的結果。雖然集成電路制造業依然是這個產業鏈的中流砥柱，但值得注意的是近年來設計業異軍突起。張江集成電路產業的發展特點無疑也暗合了這樣的趨勢。雖然張江集成電路設計、制造、封裝測試和設備材料四業均保持了平穩快速的增長態勢，但設計業充分顯示了先導性行業的活力，成為整個產業鏈中增長最快、占比上升最明顯的行業。

一、張江集成電路設計企業的發展優勢

集成電路產業是張江高科技園區的主導產業之一。該產業鏈的形成肇始于2000年底第一家晶圓代工企業——中芯國際的投資建設。一大批芯片設計、制造、封裝、測試及設備材料等上下游企業，在張江 “產業鏈”發展思路和以創新帶動園區建設的主導思想下快速集聚張江，展訊、華虹、格科微、昂寶、AMD、Nvidia和Marvel等一批國內外著名設計企業經歷了多年的快速發展，在移動通訊、3G/4G手機芯片、高清數字電視、智能標簽、綠色電源、數字多媒體等芯片設計領域形成了獨特的發展優勢，主要表現在：

（一）技術水平加速提升

作為產業鏈中技術含量最高的設計業，生存和發展的根本動力在于技術創新。

張江園區一批具有競爭力的自主創新設計企業，通過技術創新和商業模式創新已成為各自細分領域的引領者，部分領軍企業設計研發的產品已達到國際先進水平。2011年初，展訊推出了全球首款40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片，這款芯片的研制成功，標志著張江園區手機芯片設計水平首次達到世界一流水平。又如深迪半導體開發的一款陀螺儀產品—SSZ030CG，標志著第一款具有中國自主知識產權的商用MEMS陀螺儀的誕生，打破了歐美及日本對這一高科技領域的技術壁壘。

經過多年的努力，張江集成電路設計企業相繼實現了技術乃至應用領域的新突破。設計企業研發的基帶、射頻、圖像傳感器、功率放大器、能源計量等20多類芯片被廣泛應用于手機、智能卡、數字電視、汽車電子、智能電表和水表等消費電子和工業電子領域。越來越多的設計企業從單一的技術或產品開發向系統方案集成和終端產品開發轉變。

（二）銷售收入持續增長

張江集成電路設計企業已由初創期轉入成長期，持續快速增長正是IC設計企業進入成長期的重要標志。

2010年，在全球和國內集成電路產業全面復蘇的背景下，張江設計業呈現全面爆發式的增長，實現銷售收入66.1億元，同比增長56%。2011年，即使在半導體行業不景氣的情況下，張江設計業依然實現銷售收入95.7億元，首次超過芯片制造業，同比增長44.8%，是四業中增速最快的行業，遠高于國內30.2%的平均增速。占上海的比重由2010年的58.4%上升為64.1%，占全國比重由18.2%上升至20.2%。

自2004年張江出現首家超億元的設計企業（上海華虹集成電路有限責任公司）以來，每年超億元的設計企業數量不斷增加，2012年已達10多家。其中最為突出的是展訊公司，2011年銷售收入在上一年猛增238%的基礎上再次翻番，達到42.88億元，增速居全球前25大集成電路設計企業首位。

（三）資源整合步伐加快

并購重組現已成為設計企業在短期內快速實現業務整合，彌補技術短板的最佳方案，這也是世界集成電路發達國家和地區的普遍規律。

張江集成電路設計企業順應國際半導體行業及相關領域兼并重組的發展趨勢，通過產業鏈上下游企業間的并購重組，克服單一企業進入市場的障礙，加速進入高端芯片市場。例如聚辰半導體與美凌微電子以股份置換的方式進行合并，發揮雙方在智能卡芯片、模擬和混合信號集成電路產品方面的優勢，融合數字和模擬技術，打造國內模擬IC市場的巨頭。再如銳迪科在布局基帶芯片領域的同時，獲得泰鼎一項IP特許和開發協議，可以開發生產和銷售派生版本的數字電視SOC平臺，這也意味著銳迪科將進入數字電視市場。

張江集成電路設計企業通過兼并重組，實現強強聯合，既保存了企業實力，延伸拓寬了產業鏈；又推動了企業做大做強，增強了市場競爭力。

二、張江集成電路設計企業的發展瓶頸

張江園區是中國集成電路設計企業最為集中，技術水平相對較高，所有制形式最為多樣化的產業基地。但在張江落戶的設計企業，總的來說，還處于成長階段，企業規模小，盈利能力不足，產品線單一，缺乏核心技術和自主品牌。張江大多數設計企業發展后勁乏力的主要原因在于：

（一）政策限制挫傷企業發展活力

政策支持在集成電路產業發展中的重要作用不言而喻。2000年的國發18號文開啟了國內集成電路產業發展的黃金十年。但近年來，政策的諸多限制，抑制了芯片設計企業乃至整個產業鏈的良性發展。

首先，由于財稅[2000]25號文對“集成電路設計企業”的定義，導致許多設計企業在工商登記后，稅務機關不認可其為生產型企業，拿不到加工手冊，無法實現出口退稅。當設計企業設計的芯片需要在境內加工時，只能通過境外公司下訂單，并通過國外公司銷售。而張江的設計企業僅僅成了設計中心。

其次，中國自2005年4月1日起停止執行財稅[2002]70號第一條即增值稅實際稅負超過3%的部分實行即征即退政策，致使設計企業在尚未銷售產品前，須先交付芯片制造、封裝和測試等各個加工環節17%的增值稅，從而造成設計企業流動資金周轉困難。而其他采用增值稅制的國家和地區，如新加坡為3%，中國臺灣為5%，韓國為10%，都較國內低。設計企業為了避免資金占壓，只能迂回境外下單加工。此外，由于進口芯片可以免稅，境內客戶便不愿采購境內設計企業芯片，造成境內設計企業不能實現本土銷售。

張江一批設計企業因受政策影響，在完成設計后不得不轉移到境外生產和銷售，造成銷售額、利潤和稅收大量流向境外，使張江的芯片代工企業和封裝測試企業得不到設計企業的訂單支持，既阻礙了以設計企業為“龍頭”推動集成電路產業全面發展的趨勢，也使國家稅收遭受巨大損失。

（二）融資困難束縛企業發展規模

集成電路產業是一個技術密集、資金密集和人才密集的產業，對于投融資環境的要求較其他產業更為迫切。然而，集成電路設計企業的特殊性，使其融資之路較其他產業更為艱難。

首先，中國的投融資渠道比較單一，國內銀行體系重點關注的是回報率穩定、資產風險小的行業和大型國有企業。而大多數設計企業無廠房、設備等固定資產，其資產輕、規模小、歷史短的特征，不符合傳統意義上的銀行放貸標準。近年來，雖然有些銀行推出了以知識產權等無形資產獲取信用貸款的金融產品，但由于知識產權質押登記流程長，耗時久，加上一般高新技術較為尖端，其市場價值和發展前景難以為金融機構人員理解和評估。銀行為了規避自身風險，不愿從根本上突破現有的評估模式，所以真正通過知識產權質押獲得銀行貸款的企業少之又少。

其次，雖然設計企業可以選擇國內或海外上市，但國內上市門檻高，使眾多設計企業望而卻步。如主板市場需要連續三年盈利，中小板需要連續兩年盈利，創業板需要最近三個會計年度凈利潤均為正數，且累計超過3 000萬元。而海外上市手續復雜、成本高，加上國際影響力不夠，能夠成功上市的僅屬業中翹楚，中小型設計企業根本無法企及。此外，雖有政府扶持資金，但審核周期長，有時要超過一年，根本無法在企業最需要資金的時候雪中送炭。

融資困難一方面使眾多的設計企業發展規模受阻；另一方面無力投入高新技術研發，致使產品附加值不高，只能在國內低端產品市場競爭，前景堪憂。

（三）人才缺失制約企業發展潛力

集成電路設計業是產業鏈中人才密集度最高的行業，如何更好地利用現有人才激勵政策、戶籍政策來吸引人才，留住人才，用好人才，是助推設計企業發展的關鍵。

一般來說，集成電路設計企業引進的研發高端人才大多來自海外，收入相對較高。然而根據中國現行的個人所得稅法的相關規定，這些人才收入的征稅率相較于其在國外繳納的所得稅來說要高出許多。據統計，一位年薪10萬美元的美籍工程師，按照美國稅法以及其撫養子女、購房貸款和贍養父母的抵扣規定，其實際繳納的總稅率僅為10%～15%。而按照中國個人所得稅法，實際繳納的總稅率至少達35%，根本不利于設計企業高端人才的引進，也降低了該類人才留在國內發展的穩定性。

同時，受上海戶籍制度的限制，許多優秀的外地人才被拒之門外。雖然有居住證制度，但與戶籍享有的權利和保障存在明顯差異，尤其在子女教育問題上。更重要的是居住證遠沒上海戶籍那樣讓人產生安全感與歸屬感。許多優秀的外地人才只能到上海周邊地區——戶籍政策門檻相對較低的蘇、杭州等地，尋找個人價值的發展空間。此外，上海作為全國最發達的現代化城市，生活成本居高不下。根據英國經濟學人智庫最新一期“全球生活成本指數”排行榜，上海已與紐約基本看齊，大陸第一，全球第三十，遠高于內地城市的生活成本，不僅令未來者望而卻步，也令已居者萌生去意。

上海日趨緊張的用人環境和設計企業成倍增長的人才需求形成巨大的供需矛盾，招聘人才難，人才流失嚴重已成為制約設計企業發展不容忽視的關鍵因素。

三、張江集成電路設計企業發展策略

集成電路設計業是集成電路產業中最具活力和最富發展潛力的行業，是集成電路產業技術水平的集中體現，也是中國集成電路產業發展的重中之重。如果設計業發展滯緩，不僅牽制集成電路市場的擴展，也嚴重影響芯片制造和封裝測試等整個產業鏈的發展與穩定。因此，采取一些有突破性的措施來迅速改善集成電路設計業的現狀，對推動集成電路整個產業鏈的發展十分重要。

（一）構建以設計企業為“龍頭”的集成電路產業鏈保稅監管新模式

首先，將設計企業視同于將產品制造外包的集成電路生產型企業，使其可以享受產品出口退稅，鼓勵設計企業將流片加工和銷售重返境內。目前，集成電路生產制造有兩種方式，一種是英特爾、德州儀器公司等企業采用的IDM（集成器件制造商）方式；另一種是以垂直分工為主要特征的集成電路產業鏈方式，主要由集成電路設計公司（Fabless）、芯片代工企業（Foundry）、封裝測試企業（Assembly&Testing）分別完成。中國臺灣地區、新加坡、韓國等均是通過后一種方式參與集成電路產業的國際分工。中國集成電路產業也是借助于這種方式得以迅速崛起。因此，對集成電路設計企業的認識不應僅停留在設計服務層面上。實際上，Fabless才是集成電路設計企業的主流商業模式。Fabless的準確含義是沒有芯片廠的半導體公司。如果在政策層面能夠將設計企業定位于生產型企業，設計企業享受免抵退政策也就順理成章了。

其次，參照臺灣新竹的成功經驗，將集成電路產業進行全程保稅，即保關稅和增值稅。對經認定的集成電路企業，無論是集成電路設計、生產、封裝、測試企業還是集成電路設備和原材料生產企業，在其從事集成電路產業相關經營活動中，給予保稅政策。當這些企業的產品實現國內銷售，就按國內銷售征稅；若產品出口，則免于征稅。如果張江集成電路產業能夠參照國際通行做法，對設計企業設計的芯片在生產加工過程中不征收增值稅，那么它對帶動芯片制造、封裝測試、設備制造和軟件開發等各個環節的跨越式發展有著不可估量的作用，它可以使整個產業鏈上繳給國家的稅收呈幾何級、跳越式增長。

（二）搭建投融資專業化金融服務平臺，助力設計企業發展騰飛

首先，根據張江設計企業特性和發展階段，開發多層次、多品種的金融產品，以適應不同特點和階段的企業融資需求。對于處在研發階段的初創型企業，引入張江小額貸款、融資租賃和融資擔保等；對于產品處于研發階段的企業，則從“投貸聯動”入手，引入私募基金、風險投資等。同時，加大推進張江已經實施的“銀政合作”項目，按照“風險共擔、限額補貼、征信先行、專業運作、監管創新”的原則，以企業融資信用信息征集為基礎，不斷引入多家商業銀行共同參與，支持銀行擴大放貸規模，對解決企業融資問題有突出貢獻的機構給予風險補償和獎勵。一方面，銀行通過提高抵押融資比例、豐富質押融資手段、加快審批速度、優化信貸結構，為企業提供銀行融資；另一方面，政府通過風險共擔、梯度獎勵等激勵措施，增強銀行放貸信心。有了政府的擔保抵沖壞賬額度，銀行的放貸規模成倍放大，一些原本不符合銀行放貸條件的企業可以因此得益，從而解決設計企業在發展過程中的融資難題。

其次，幫助設計企業進入多層次資本市場，促使企業創新與資本運作有機結合。對有改制上市意愿的企業，邀請券商等專業中介機構進行不同資本市場的專題培訓或上門個別輔導，從公司治理、內部控制、股權激勵、商業模式設計等多角度全面分析企業發展之路，有針對性地幫助企業提高上市融資實務操作技能，使之充分了解企業自身發展現狀，選擇最佳上市板塊。尤其是要幫助設計企業充分認識到“新三板”作為多層次資本市場的組成部分，可成為有創新能力和發展潛力企業可持續發展的重要加速器。同時，鼓勵設計企業進入OTC中心掛牌交易，對交易各方給予引導和支持，為科技型企業早期融資創造條件。

（三）推動創新人才政策，營造聚才、育才、用才的良好環境

首先，以張江建設國家自主創新示范區為契機，推進和落實“張江創新十條”政策。設立以國資為導向的“代持股專項資金”，實施股權激勵。對符合股權激勵條件的團隊和個人，給予股權認購、代持及股權取得階段所產生的個人所得稅代墊等資金支持。推行“張江聚才計劃”，加速高端人才集聚。建立以市場化的角度、企業家的眼光為導向的全新人才評價方法，以實踐和貢獻為出發點來衡量人才。設立“張江創新人才獎勵資金”，通過評價方式、評價標準和激勵方式的創新幫助企業吸引和留住關鍵、骨干人才。還可借鑒一些國家或地區的做法，對貢獻大和特別急需的高層次人才，實施個人所得稅補貼、個人購房貸款貼息及年度嘉獎等激勵政策，來加大企業吸引人才，留住人才的法碼。

其次，不斷優化工作和生活環境，全方位降低人才的創業和居住成本。針對上海高房價對企業引進、留住人才帶來的壓力，加速開發建設價格優惠、配套設置齊全的人才公寓，建造限價商品房，定向配售給符合條件的引進人才、專業技術骨干、管理人員自住。同時，積極拓展優質教育資源，提升園區基礎教育水平，對設計企業創新創業人才，其子女在學前教育、義務教育階段入園入學安排上予以優先照顧，并為外籍高層次人才及其配偶、未成年子女和外籍高端技術人員，申請長期居留許可提供便利。

四、結束語

當今世界正處于電子信息時代，集成電路產業對于改變我們的生活方式，促進全球信息技術發展，提（下轉79頁）（上接28頁）升各國綜合國力具有重要的戰略意義和現實意義。未來的張江，如何把握相關戰略新興產業快速發展的機遇，實現以集成電路設計企業為龍頭，帶動整個產業鏈的快速發展；如何把握建設張江國家自主創新示范區的重大機遇，集聚創新能力，優化產業結構，躋身世界一流集成電路產業競爭行列，任重而道遠。

參考文獻：

[1] 上海市經信委和上海市集成電路行業協會.2012年上海集成電路產業發展研究報告[M].上海：上海教育出版社，2012.

[2] 2011年度張江高科技園區產業發展報告[Z].

[3] 朱貽瑋.中國集成電路產業發展論述文集[M].北京：新時代出版社，2006.

集成電路發展條件范文4

關鍵詞：集成電路設計；本科教學；改革探索

作者簡介：殷樹娟（1981-），女，江蘇宿遷人，北京信息科技大學物理與電子科學系，講師；齊臣杰（1958-），男，河南扶溝人，北京信息科技大學物理與電子科學系，教授。（北京 100192）

基金項目：本文系北京市教委科技發展計劃面上項目（項目編號：KM201110772018）、北京信息科技大學教改項目（項目編號：2010JG40）的研究成果。

中圖分類號：G642.0     文獻標識碼：A     文章編號：1007-0079（2012）04-0064-02

1958年，美國德州儀器公司展示了全球第一塊集成電路板，這標志著世界從此進入到了集成電路的時代。在近50年的時間里，集成電路已經廣泛應用于工業、軍事、通訊和遙控等各個領域。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長和可靠性高等優點，同時成本也相對低廉，便于進行大規模生產。自改革開放以來，我國集成電路發展迅猛，21世紀第1個10年，我國集成電路產量的年均增長率超過25%，集成電路銷售額的年均增長率則達到23%。我國集成電路產業規模已經由2001年不足世界集成電路產業總規模的2%提高到2010年的近9%。我國成為過去10年世界集成電路產業發展最快的地區之一。伴隨著國內集成電路的發展，對集成電路設計相關人員的需求也日益增加，正是在這種壓力驅動下，政府從“十五”計劃開始大力發展我國的集成電路設計產業。

在20世紀末21世紀初，國內集成電路設計相關課程都是在研究生階段開設，本科階段很少涉及。不僅是因為其難度相對本科生較難接受，而且集成電路設計人員的需求在我國還未進入爆發期。我國的集成電路發展總體滯后國外先進國家的發展水平。進入21世紀后，我國的集成電路發展迅速，集成電路設計需求劇增。[1]為了適應社會發展的需要，同時也為更好地推進我國集成電路設計的發展，國家開始加大力度推廣集成電路設計相關課程的本科教學工作。經過十年多的發展，集成電路設計的本科教學取得了較大的成果，較好地推進了集成電路設計行業的發展，但凸顯出的問題也日益明顯。本文將以已有的集成電路設計本科教學經驗為基礎，結合對相關院校集成電路設計本科教學的調研，詳細分析集成電路設計的本科教學現狀，并以此為基礎探索集成電路設計本科教學的改革。

一、集成電路設計本科教學存在的主要問題

在政府的大力扶持下，自“十五”計劃開始，國內的集成電路設計本科教學開始走向正軌。從最初的少數幾個重點高校到后來眾多相關院校紛紛設置了集成電路設計本科專業并開設了相關的教學內容。近幾年本科學歷的集成電路設計人員數量逐漸增加，經歷本科教學后的本科生無論是選擇就業還是選擇繼續深造，都對國內集成電路設計人員緊缺的現狀起到了一定的緩解作用。但從企業和相關院校的反饋來看，目前國內集成電路設計方向的本科教學仍然存在很多問題，教學質量有待進一步提高，教學手段需做相應調整，教學內容應更多地適應現階段產業界發展需求。其主要存在以下幾方面問題。

首先，課程設置及課程內容不合理，導致學生學習熱情降低。現階段，對于集成電路設計，國內的多數院校在本科階段主要開設有如下課程：“固體物理”、“晶體管理”、“模擬集成電路設計”和“數字集成電路設計”（各校命名方式可能有所不同）等。固體物理和晶體管原理是方向基礎課程，理論性較強，公式推導較多，同時對學生的數學基礎要求比較高。一方面，復雜的理論分析和繁瑣的公式推導嚴重降低了本科生的學習興趣，尤其是對于很多總體水平相對較差的學生。而另外一方面，較強的數學基礎要求又進一步打擊學生的學習積極性。另外，還有一些高等院校在設置課程教學時間上也存在很多問題。例如：有些高等院校將“固體物理”課程和“半導體器件物理”課程放在同一個學期進行教學，對于學生來說，沒有固體物理的基礎就直接進入“晶體管原理”課程的學習會讓學生很長一段時間都難以進入狀態，將極大打擊學生的學習興趣，從而直接導致學生厭學甚至放棄相關方向的學習。而這兩門課是集成電路設計的專業基礎課，集成電路設計的重點課程“模擬集成電路設計”和“數字集成電路設計”課程的學習需要這兩門課的相關知識作為基礎，如果前面的基礎沒有打好，很難想象學生如何進行后續相關專業知識的的學習，從而直接導致學業的荒廢。

其次，學生實驗教學量較少，學生動手能力差。隨著IC產業的發展，集成電路設計技術中電子設計自動化（Electronic design automatic，EDA）無論是在工業界還是學術界都已經成為必備的基礎手段，一系列的設計方法學的研究成果在其中得以體現并在產品設計過程中發揮作用。因此，作為集成電路設計方向的本科生，無論是選擇就業還是選擇繼續深造，熟悉并掌握一些常用的集成電路設計EDA工具是必備的本領，也是促進工作和學習的重要方式。為了推進EDA工具的使用，很多EDA公司有專門的大學計劃，高校購買相關軟件的價格相對便宜得多。國家在推進IC產業發展方面也投入了大量的資金，現在也有很多高等院校已經具備購買相關集成電路設計軟件的條件，但學生的實際使用情況卻喜憂參半。有些高校在培養學生動手能力方面確實下足功夫，學生有公用機房可以自由上機，只要有興趣學生可以利用課余時間摸索各種EDA軟件的使用，這對他們以后的工作和學習奠定了很好的基礎。但仍然還有很多高校難以實現軟件使用的最大化，購買的軟件主要供學生實驗課上使用，平時學生很少使用，實驗課上學到的一點知識大都是教師填鴨式灌輸進去的，學生沒有經過自己的摸索，畢業后實驗課上學到的知識已經忘得差不多了，在后續的工作或學習中再用到相關工具時還得從頭再來學習。動手能力差在學生擇業時成為一個很大的不足。[2]

再者，理工分科紊亂，屬性不一致。集成電路設計方向從專業內容及專業性質上分應該屬于工科性質，但很多高校在專業劃分時卻將該專業劃歸理科專業。這就使得很多學生在就業時遇到問題。很多招聘單位一看是理科就片面認為是偏理論的內容，從而讓很多學生錯失了進一步就業的好機會。而這樣的結果直接導致后面報考該專業的學生越來越少，最后只能靠調劑維持正常教學。其實，很多高校即使是理科性質的集成電路設計方向學習的課程和內容，與工科性質的集成電路設計方向是基本一致的，只是定位屬性不一致，結果卻大相徑庭。

二、改革措施

鑒于目前國內集成電路設計方向的本科教學現狀，可以從以下幾個方面改進，從而更好地推進集成電路設計的本科教學。

1.增加實驗教學量

現階段的集成電路本科教學中實驗教學量太少，以“模擬集成電路設計”課程為例，多媒體教學量40個學時但實驗教學僅8個學時。相對于40個學時的理論學習內容，8個學時的實驗教學遠遠不能滿足學生學以致用或將理論融入實踐的需求。40個學時的理論課囊括了單級預算放大器、全差分運算放大器、多級級聯運算放大器、基準電壓源電流源電路、開關電路等多種電路結構，而8個學時的實驗課除去1至2學時的工具學習，留給學生電路設計的課時量太少。

在本科階段就教會學生使用各種常用EDA軟件，對于增加學生的就業及繼續深造機會是非常必要的。一方面，現在社會的競爭是非常激烈的，很少有單位愿意招收入職后還要花比較長的時間專門充電的新員工，能夠一入職就工作那是最好不過的。另一方面，實驗對于學生來說比純理論的學習更容易接受，而且實驗過程除了可以增加學生的動手操作能力，同樣會深化學生對已有理論知識的理解。因此，在實踐教學工作中，增加本科教學的實驗教學量可以有效促進教學和增進學生學習興趣。

2.降低理論課難度尤其是復雜的公式推導

“教師的任務是授之以漁，而不是授之以魚”，這句話對于集成電路設計專業老師來說恰如其分。對于相同的電路結構，任何一個電路參數的變化都可能會導致電路性能發生翻天覆地的變化。在國際國內，每年都會有數百個新電路結構專利產生，而這些電路的設計人員多是研究生或以上學歷人員，幾乎沒有一個新的電路結構是由本科生提出的。

對于本科生來說，他們只是剛剛涉足集成電路設計產業，學習的內容是最基礎的集成電路相關理論知識、電路結構及特點。在創新方面對他們沒有過多的要求，因此他們不需要非常深刻地理解電路的各種公式尤其是復雜的公式及公式推導，其學習重點應該是掌握基礎的電路結構、電路分析基本方法等，而不是糾結于電路各性能參數的推導。例如，對于集成電路設計專業的本科必修課程――“固體物理”和“晶體管原理”，冗長的公式及繁瑣的推導極大地削弱了學生的學習興趣，同時對于專業知識的理解也沒有太多的益處。[3]另外，從專業需要方面出發，對于集成電路設計者來說更多的是需要學生掌握各種半導體器件的基本工作原理及特性，而并非是具體的公式。因此，減少理論教學中繁瑣的公式推導，轉而側重于基本原理及特性的物理意義的介紹，對于學生來說更加容易接受，也有益于之后“模擬集成電路”、“數字集成電路”的教學。

3.增加就業相關基礎知識含量

從集成電路設計專業進入本科教學后的近十年間本科生就業情況看，集成電路設計專業的本科生畢業后直接從事集成電路設計方向相關工作的非常少，多數選擇繼續深造或改行另謀生路。這方面的原因除了因為本科生在基本知識儲備方面還不能達到集成電路設計人員的要求外，更主要的原因是隨著國家對集成電路的大力扶持，現在開設集成電路設計相關專業的高等院校越來越多，很多都是具有研究生辦學能力的高校，也就是說有更多的更高層次的集成電路設計人才在競爭相對原本就不是很多的集成電路設計崗位。

另外一方面，集成電路的版圖、集成電路的工藝以及集成電路的測試等方面也都是與集成電路設計相關的工作，而且這些崗位相對于集成電路設計崗位來說對電路設計知識的要求要低很多。而從事集成電路版圖、集成電路工藝或集成電路測試相關工作若干年的知識積累將極大地有利于其由相關崗位跳槽至集成電路設計的相關崗位。因此，從長期的發展目標考慮，集成電路設計專業本科畢業生從事版圖、工藝、測試相關方向的工作可能更有競爭力，也更為符合本科生知識儲備及長期發展的需求。這就對集成電路設計的本科教學內容提出了更多的要求。為了能更好地貼近學生就業，在集成電路設計的本科教學內容方面，教師應該更多地側重于基本的電路版圖知識、硅片工藝流程、芯片測試等相關內容的教學。

三、結論

集成電路產業是我國的新興戰略性產業，是國民經濟和社會信息化的重要基礎。大力推進集成電路產業的發展，必須強化集成電路設計在國內的本科教學質量和水平，而國內的集成電路設計本科教學還處在孕育發展的嶄新階段，它是適應現代IC產業發展及本科就業形勢的，但目前還存在很多問題亟待解決。本文從已有的教學經驗及調研情況做了一些分析，但這遠沒有涉及集成電路設計專業本科教學的方方面面。不過，可以預測，在國家大力扶持下，在相關教師及學生的共同努力下，我國的集成電路設計本科教學定會逐步走向成熟，更加完善。

參考文獻：

[1]王為慶.高職高專《Protel電路設計》教學改革思路探索[J].考試周刊,2011,(23).

集成電路發展條件范文5

【關鍵詞】集成電路 加速試驗 壽命試驗 可靠性試驗

1 集成電路加速試驗概述

隨著集成電路等電子市場的競爭環境日趨激烈，在滿足用戶預期需求的前提下，在盡可能短時間內將產品投入市場是電子開發商搶占市場的重要舉措。這無疑促使與激發了加速試驗的產生與發展。

美國波音公司最早提出了可靠性加速試驗的概念，最初提出的原因是為了降低產品的研發費用，提高產品的可靠性。由于加速試驗的測試環境要苛刻于現實環境，因此通過加速試驗，可以獲得比正常條件下更多的信息。加速試驗需要更高的應力，通常在加速試驗中引入在正常使用中不可能發生故障模式的因素：高頻率、高振動、高溫、高濕度等。通過加速試驗得到產品加速試驗模型，分析產品的性能，找出導致產品失效的原因，為產品設計提供設計依據，提高產品可靠性和延長使用壽命。目前，加速試驗已經廣泛應用于各個行業，如電子、通訊、能源、工業、汽車等，更優很多知名公司例如惠普、福特等，注重加速試驗的開發與研究，縮短產品研發周期，提高產品性能，提高了企業的經濟效益。

2 集成電路加速壽命試驗

隨著科學技術的發展，高集成電路的可靠性的要求也是越來越高，使用壽命甚至大30年以上。可靠性壽命是衡量集成電路可靠性和性能質量的指標之一，所以需要準確、快速的壽命試驗方法。傳統壽命試驗方法試驗周期長，費用昂貴，在很大程度上影響了高可靠集成電路的研發周期。傳統的壽命試驗，是基于現實環境模擬的試驗方法，通過大量的數據統計來估測集成電路的壽命，方法繁瑣，操作麻煩，而且試驗周期長，人為因素多。目前，加速試驗技術領域已經開發新的基于模擬現場環境的試驗方法，大大縮短的試驗周期，對于推動加速試驗領域的研究與應用具有巨大作用，對可靠性工程的發展有重要意義。本文介紹一下三種加速試驗方法：HALT法（失效物理的高加速壽命試驗）、RET法（可靠性強化試驗）以及EDA法（基于參數退化的加速壽命試驗）。

2.1 HALT法―高加速壽命試驗

對集成電路的材料、元器件和工藝方法進行加速試驗，確定材料、元器件和生產工藝的壽命。此種方法可以在產品使用壽命末期識別以及量化產品失效的機理。此種試驗方法會根據產品的壽命來確定試驗的時間，以給出產品的壽命期。此種方法并沒有暴露產品的缺陷。

加速壽命試驗的假設：試驗產品在高應力作、短時間的應力作用下表現出與低應力、長時間的作用下的產品特征的一致性。為了縮短試驗周期，試驗中采用加速應力，即HALT（高加速壽命試驗）。由于越來越多的使用者對于產品的使用壽命提出更高的要求，而加速壽命試驗分析了產品產品失效機理的主要原因，提供了產品預期磨損機理的有效數據，因此在當今的市場上是很重要的。此試驗可以給產品設計者和生產者提供有效的技術指導，全面了解產品，對于集成電路的材料、元器件和加工工藝進行改進和控制，提高產品質量和可靠性。

2.2 RET法―集成電路可靠性強化試驗

RET法不同于HALF法的區別在于：RET法的目的是在HALF的基礎上，逐漸增大環境應力和工作應力，來激發電路失效故障和暴露電路設計的缺點，評估產品設計的可靠性。RET方法的實施就應該在產品設計和發展的最初階段，以便于改進和控制。

2.3 EDA法―基于參數退化的加速壽命試驗方法

該方法在長壽命試驗理論和算法上采用統計和動力學模型，通過敏感參數的選取和測試方法優化，實現對長壽命的快速評價。與傳統加速壽命試驗方法相比，該技術最大優點是試驗時間短、可外推壽命、具有普適性，不需要預先建立分布模型，是一種通過數據本身的圖形揭示其最佳擬合模型的分析方法，而非事先假設模型強加模型后再進行分析。

基于參數退化的加速壽命試驗方法結合集成電路結構、材料、工藝及性能特點，針對影響集成電路壽命的應力及適用于加速試驗的應力水平分析，研究集成電路長壽命加速試驗敏感參數的選取方法，進行試驗數據分析和數據外推建模，實現對長壽命失效的預估。該方法關鍵技術包括：長壽命加速試驗敏感參數選取和采集技術；長壽命加速試驗的數據模型處理與外推壽命。通過研究影響器件長壽命應力因子、加速因子、響應敏感參數，有利于快速確定有效的長壽命評價方案。

3 加速試驗中應當注意的問題

由于加速試驗的環境一般都要高于現場使用所預期的水平應力，可能會導致實際使用中不可能出現的失效機理，產生試驗結果錯誤。加速試驗模型是產品在正常壓力水平下，施加一個或者多個加速應力水平的關鍵因素，導出的結果，產品要承受更強大的應力。因此，在測試產品性能時，要根據產品的承受范圍（溫度、濕度、壓強的），在合理的條件下改變關鍵因素參數進行測試，查出失效機理的原因。根據失效機理消除產生失效的因素才是最主要的。

參考文獻

[1]張秋菊，劉承禹.電子設備可靠性的加速試驗[J].光電技術應用，2011.8，26（4）：81-85.

[2]范志鋒，齊杏林，雷彬.加速可靠性試驗綜述[J].裝備環境工程，2008，5（2）：37-40.

集成電路發展條件范文6

關鍵詞 模擬集成電路設計；理論與實踐相結合；仿真實驗

中圖分類號：G642.4 文獻標識碼：B

文章編號：1671-489X（2013）30-0095-02

集成電路設計相關課程體系是各高等院校電子科學與技術、電子信息科學與技術等工科專業核心專業課程設置的重要組成部分，為大學生深入學習掌握集成電路設計的基本原理、分析方法、仿真方式等打下基礎。大多數理工科高校對電子類專業開設模擬集成電路設計和數字集成電路設計的課程，對學生進行綜合培養。對于模擬和數字集成電路設計，如果要深入到晶體管級進行分析和設計，那都必須進行原理的深入學習。而在現實工作中，數字集成電路設計主要是通過運用高級硬件電路描述語言基于門級對電路進行設計，晶體管級的原理分析只是理論基礎。模擬集成電路設計則必須完全深入晶體管級進行分析和設計，所以模擬集成電路設計更加繁瑣和復雜，對理論分析的要求也更高。

本文通過筆者多年來在模擬集成電路設計理論和實踐教學中積累的經驗和教學心得，對如何在繁瑣和復雜的教學中使學生更好地掌握知識體系進行探討。

1 教材的選擇

1.1 國外經典教材的參考

集成電路的設計國外特別是美國要領先中國幾十年的技術水平，如絕大多數高精尖端的芯片都是被INTEL、AMD、TI、ADI這樣的跨國巨頭所壟斷，在教學知識體系方面自然是美國的高校如斯坦福、加州大學等要比國內高校更加系統和完善。美國出版的多本教材更是被奉為集成電路設計的圣經，如拉扎維編著的《模擬CMOS集成電路設計》、艾倫編著的《CMOS模擬集成電路設計》等。但是即使是被奉為圣經的教材，雖然經典，也有其局限性。如拉扎維編著的《模擬CMOS集成電路設計》對電路的理論分析非常透徹且深入淺出，卻缺乏相應的仿真實驗來驗證其理論分析；而艾倫編著的《CMOS模擬集成電路設計》雖有部分仿真實驗來驗證其理論分析，但其理論分析又不如拉扎維的教材那么透徹和深入淺出。

1.2 國內教材的選擇

國內的高校雖然較國外高校而言在集成電路設計領域起步要晚，差距也很大，但是在近些年國家政策的大力扶持下，已經有了突飛猛進的發展。國內也有了幾本模擬集成電路設計知識講解得比較透徹的教材，比如：清華大學王自強編著的《CMOS集成放大器設計》就從簡單知識入手，講解淺顯易懂；東南大學吳建輝編著的《CMOS模擬集成電路分析與設計》分析比較透徹，講解自成體系。但是國內出版的教材也都缺乏相應的仿真實驗來驗證其理論分析。

針對國內學生在集成電路設計知識領域基礎比較差的現狀，可以選擇國內講解得比較簡單淺顯的教材為主線，并以國外經典教材為參考。

2 教學方法的改進

模擬集成電路設計作為電子科學與技術專業的一門專業核心課程，比某些專業基礎課程如電路原理、數字電子技術、模擬電子技術等要難度更大，也更為繁瑣和復雜。如果按照傳統方式進行講解，或者說僅僅是按照教材進行理論分析和推導，那么學生很難對這門知識深入理解和掌握。因此，在教學理論知識的過程中，穿教材中沒有的、可以驗證其相應理論的仿真實驗，這樣能夠更好地使學生理解和掌握理論知識。

2.1 以HSPICE仿真實驗為輔助

SPICE是一種可以用于電路仿真的工具，大家所熟知的有PSPICE，它是一種可以適用于分立原件的電路仿真工具，而HSPICE是在集成電路設計領域專業使用的高精度的仿真工具。專業的集成電路設計公司和研究所都是使用UNIX或LINUX環境下的大型專業工具軟件進行集成電路設計仿真，而筆者所在高校因為在此領域起步較晚，專業開設也較晚，專業實驗室也并不具備，所以并不具備很好的實驗條件來進行實驗輔助教學。因為HSPICE具有可以在Windows環境下方便使用的小型版本的軟件，所以可以很方便地用在課堂教學中。

2.2 理論與實踐相結合教學

在繁瑣復雜理論分析和推導的過程中，不斷地穿HSPICE仿真，來驗證理論分析和推導的結果，可以讓學生顯著加深對理論的理解和掌握。HSPICE仿真部分的內容是清華、復旦、東南大學等高校教師出版的教材里面都沒有詳細講解的內容，也是他們課堂理論講解過程中不會涉及到的知識。而在筆者所在高校以HSPICE仿真實驗為輔助，結合理論教學后，取得了積極顯著的教學效果，學生對理論知識的理解和課程考試成績都得到了大幅度的提升。以2008級到2010級電子類專業的學生為例，模擬集成電路設計課程考試得優率從22%提升到了43%以上，學生對此教學方法也是高度認同。

3 結束語

在我國大力實行人才戰略，強調人才培養的大環境下，筆者所在高校也響應國家號召，加強本科生培養，實施卓越工程教育，取得積極可喜的成績。國家在近些年大力支持集成電路設計的產業發展，國內在此領域也有了長足進步，但也更加需要更多的專業人才來滿足市場需求。在此背景下，本文積極探索和提高模擬集成電路設計的教學方法，取得長足的進步和發展，也得到學生的高度認同。筆者希望自己的經驗和方法可以為兄弟院校相關專業的教學提供參考和借鑒。

參考文獻

[1]Lazavi.模擬CMOS集成電路設計[M].西安：西安交通大學出版社，2003.

[2]Allen P E.CMOS模擬集成電路設計[M].2版.北京：電子工業出版社，2011.

[3]王自強.CMOS集成放大器設計[M].北京：國防工業出版社，2007.