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綜述與評論、刊首語、設計/CAM、基板材料、特種板、經營管理、短兵相接實戰場

1、印制板行業產學研,怎么研?梁志立;

2、沉銀工藝側蝕缺陷的試驗研究杜森;

3、VF添加劑在電鍍填孔中的應用程軍;

4、鋁基印制板的成型及壓板翹工藝林海;

5、PCB網印應怎樣應對低碳印刷林其水;

6、淺析化鎳金焊接后黑墊產生原因歐植夫;

7、任意層互連印制板工藝發展路線陳永生;

8、電鍍銅中添加劑的吸附機理解析蔡積慶;

9、疊孔類多階HDI板制作難點探討吳秉南;

10、不流動半固化片厚銅層壓技術探討王立峰;

11、淺談埋孔多層板工程設計中的錯誤朱正大;

12、PCB用層間絕緣膜和高功能玻纖布蔡積慶;

13、我國PCB企業研發之困和策應探討朱興華;

14、各種基材上形成平滑電路的電鍍工藝蔡積慶;

15、等離子超長高精細線條制作工藝研究魏國平;

16、淺談TDR測試過程靜電危害及其預防黃榮瓊;

17、淺述精密微振動電機用整流子板的制作段迎春;

18、教育的目標是培育“德才兼備”的人才林金堵;

19、PCB企業出貨條碼標簽管理軟件的實現黃群鈿;

20、PCB用液態阻焊膜網印質量控制和故障排除齊成;

21、一種新型電子標簽天線用導電油墨的配制李慶偉;

22、水池效應對厚銅板蝕刻的影響分析曾凡初;史書漢;

23、PCB制作中成像和電路制作的方式徐杰棟;胡廣群;

24、聚苯醚在覆銅板行業中的應用與改性孟運東;方克洪;

25、吹脫法在PCB企業氨氮廢水處理中的應用江海清;何春;

26、氯離子控制、銅球保養與電鍍線事故之探討唐泉;湯彩明;

27、高厚徑比板濕制程主要失效模式及預防控制曾紅;宋祥群;

28、層間粘接劑對剛撓板通孔可靠性的影響分析莫欣滿;陳蓓;

29、探討如何識別中空纖維對PCB可靠性的影響王立峰;吳小連;

30、印制電路板設計與工藝對信號完整性的影響朱興華;陳苑明;何為;

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