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綜述、微系統(tǒng)技術(shù)、微組裝技術(shù) SMT PCB、新工藝 新技術(shù)、高可靠性微電子裝備國產(chǎn)焊膏研制工程、電子組裝疑難工藝問題解析

1、真空燒結(jié)工藝應(yīng)用研究原輝

2、有鉛和無鉛BGA混裝工藝研究吳軍

3、模塊電源結(jié)構(gòu)工藝實現(xiàn)方式探索周伊芯

4、托盤在混裝電路板波峰焊接的應(yīng)用吳建生

5、BGA空洞控制的回歸分析研究桂晟? 劉佳

6、BGA表面貼裝技術(shù)及過程控制汪思群 王柳

7、無鉛手工焊接工藝研究毛書勤 葛兵 李靜秋

8、LED光源的結(jié)溫測量方法郭威 陳繼兵 安兵

9、無鉛BGA返修工藝方法張偉 孫守紅 石寶松

10、剛撓印制板鍍覆孔孔壁開裂原因分析石磊 郭曉宇

11、納米材料互連技術(shù)研究進(jìn)展張金鵬 安兵 王強(qiáng)翔 張文斐 吳懿平

12、無鉛焊料的蠕變行為研究進(jìn)展張文斐 安兵 柴? 呂衛(wèi)文 吳懿平

13、基于自重式熱管的LED工礦燈散熱研究楊卓然 陳永航 祝超 吳懿平

14、已二酸含量對導(dǎo)電膠性能的影響王宏芹 萬超 王玲 王鵬程 杜彬 陳剛

15、用于電子封裝的納米銀漿低溫?zé)o壓燒結(jié)連接的研究王帥 計紅軍 李明雨 王春青

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